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    사전 41-50 / 320건

    유리기판 [glass substrate] 경제용어사전

    기존의 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판. 전통적인 반도체 기판은 실리콘, 세라믹, 또는 다양한 유기 재료를 기반으로 하지만, 유리기판은 그 대안으로서 유리를 사용한다. 글라스 기판을 적용하면 반도체 패키지 두께가 얇아지고 전력 사용량이 절반으로 줄며, 데이터 처리량도 획기적으로 개선할 수 있다. 유리는 높은 전기 절연성, 열 안정성, 그리고 평탄도와 같은 뛰어난 물리적 및 화학적 특성을 제공하여 반도체 기판으로 사용될 때 여러 이점을 ...

    가전용 반도체 경제용어사전

    냉장고, 세탁기 등 생활가전에 사용되는 반도체 칩. 2022년 11월 삼성전자가 생활가전용 반도체 칩을 연구개발하는 프로젝트를 추진 중인 것으로 전해졌다. 가로세로 1㎝ 내외의 얇은 실리콘 웨이퍼 위에 정보기억 등 생활가전을 구동할 핵심 성능을 담는 게 목표다. 그동안 TV나 스마트폰 등을 위한 반도체 칩은 많았지만 냉장고, 세탁기 등 생활가전 관련 반도체 칩은 없었다. 생활가전용 반도체 칩이 개발되면 가전의 세대교체가 본격화할 전망이다. 반도체 ...

    BBB5 경제용어사전

    반도체·배터리·바이오 업종의 5개 대형 우량주. 2022년 10월 26일 기준 시총 상위 1~5위 종목인 삼성전자, LG에너지솔루션, SK하이닉스, 삼성바이오로직스, 삼성SDI가 이에 속한다.

    후공정 외주 기업 [Outsourced Semiconductor Assembly and Test] 경제용어사전

    반도체 패키징 및 테스트 외주업체로 어셈블리 기업이라고도 부른다. 반도체 패키징은 가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT)의 ...

    반도체 패키징 [semiconductor packaging] 경제용어사전

    가공을 마친 웨이퍼를 칩 형태로 자른 뒤 쌓고 묶고 포장하는 대표적인 후공정 작업이다. 선폭이 10㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 아래로 접어든 미세공정이 기술적 난관에 부딪히면서 반도체 성능과 효율을 높일 첨단 패키징 수요가 증가하는 추세다. 시스템 반도체는 철저한 분업으로 생산되기 때문에 파운드리(반도체 수탁생산)뿐 아니라 패키징을 담당하는 패키징 외주기업(OSAT-Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 ...

    실리콘 실드 [silicon shield] 경제용어사전

    반도체 분야에서의 대만의 독보적인 위치가 중국의 대만 무력 침공을 막는 방패로 작용한다는 표현. 대만은 전세계 반도체의 65%가량을 생산하고 있으면 세계 최대 파운드리 TSMC가 있어 중국이 쉽게 침공할 수 없을 것이라는 분석이 있다. 실제로 대만 TSMC의 창업자인 장중머우 전 회장이 중국과 대만 간 전쟁이 일어날 경우 TSMC가 전부 파괴될 수 있다고 경고하기도 했다. 2022년 10월 9일 (현지시간) 미국 CBS방송의 심층 인터뷰 프로그램 ...

    해외직접제품규칙 [Foreign Direct Product Rules] 경제용어사전

    ... 특정 국가에 반입을 금지하는 제재다. 국내에서 제품을 만들었더라도 미국산 장비나 기술이 활용됐다면 미국 상무부의 허가를 받지 않으면 중국 같은 특정 국가에 수출을 할 수 없게 된다. 미국은 중국, 러시아 같은 경쟁국 등에 대해 반도체, AI, 5G통신기술 등 첨단분야에 FDDR의 적용을 확대하고 있다. 미국은 2020년 글로벌 스마트폰 제조사인 화웨이에 FDPR 적용했으며 이로 인해 화웨이는 지난 2020년 4분기부터 6분기 연속 매출이 급감했다. 이 때문에 ...

    1.4나노미터 공정 경제용어사전

    반도체 안의 회로간격(선폭)을 머리카락 굵기의 10만분의 1 수준인 1.4㎚(나노미터, 1㎚=10억분의 1m)로 만드는 공정. 선폭이 좁을수록 반도체 생산업체는 한 웨이퍼에서 더 많은 반도체를 만들 수 있다. 고객사도 작은 반도체를 활용해 초소형·저전력 기기를 생산할 수 있다. 2022년 10월 3일 삼성전자는 당일 개최된 '삼성 파운드리 포럼'에서 “2025년 2㎚, 2027년에 1.4㎚ 공정을 도입하겠다”고 밝혔다. 1.4㎚ 공정 도입 시기를 ...

    도조 [Dojo] 경제용어사전

    테슬라(Tesla)가 대규모 인공지능(AI) 및 자율주행 인공지능(AI)을 구동하는 신경망 훈련을 위해 자체개발 중인 슈퍼컴퓨터. 도조는 데이터 처리 속도가 초당 36테라바이트(TB)인 테슬라 자체 개발 AI 반도체 칩 '디원(D1)'을 탑재해 현존하는 슈퍼컴퓨터 중 가장빠른 '후카쿠'보다 2배 이상 빠른 처리속도를 목표로 한다. 이 컴퓨터는 향후 테슬라의 휴머노이드 로봇에 적용될 것으로 예상된다.

    이나모리 가즈오 경제용어사전

    ... 그는 27세가 되던 1959년 자본금 300만엔(약 3000만원)과 직원 28명으로 교토세라믹(현 교세라)을 창업해 연매출 1조6000억엔, 종업원 7만 명을 웃도는 대기업으로 성장시켰다. 세라믹 부품 제조업체로 출발한 교세라는 반도체 소재와 장비에서부터 스마트폰과 같은 정보기술(IT) 기기, 세라믹칼 등의 소비재까지 다양한 제품군을 제조하는 세계적인 기업으로 변신한다. 이 같은 다각화를 기반으로 교세라는 창사 이후 단 한 번도 적자를 낸 적이 없다. 그는 새로운 ...