한국경제

반도체 EUV(극자외선) 공정에 쓰이는 핵심 원료. 반도체용 시너(thinner)로 제조돼 EUV 노광 공정에서 극자외선 감광 반응이 일어나지 않은 부분에 묻은 감광물질(포토레지스트)을 씻어내는 역할을 한다. 노광 공정에 들어가기 전 웨이퍼에 바르면 감광물질을 더 적게 사용하더라도 고르게 펴지도록 돕는다. EUV 공정으로 제조하는 반도체는 회로가 극도로 미세해 아주 작은 불순물이라도 묻어 있으면 수율이 떨어진다. 이 때문에 여기에 들어가는 PGMEA도 ...

1995년 미국 오하이오주 델라웨어에 설립된 통신 반도체와 데이터센터용 반도체 등을 생산하는 팹리스(반도체 설계업체)다. 마벨의 주력 사업은 데이터센터 부문이다. 클라우드 업체가 데이터센터 확대에 열을 올리는 가운데 관련 기업을 인수하면서 빠르게 성장했다. 2020년 미국 네트워크 반도체 기업 인피를 100억달러에 사들인 데 이어 2021년에는 클라우드용 이더넷 스위치를 만드는 업체인 이노비움도 11억달러에 인수했다. 그 결과 2021년 3분기에 ...

... 분야 혁신기업 중 ESG 경영을 가장 잘하는 곳을 선별했다. IT, 플랫폼, 미래기술, 바이오 등 4개 업종 30개 기업으로 구성했다. 삼성전자(75,400 +0.94%), SK하이닉스(129,500 +2.78%), 리노공업 등 반도체 대표주뿐 아니라 네이버(331,500 +1.69%), 카카오(87,300 +1.39%), 하이브, 이마트(141,000 +0.36%) 등 영역별 플랫폼 대표주자도 담겼다. SK이노베이션(209,500 -2.78%), 솔브레인(239,200 ...

'중국판 나스닥'으로 불리는 커촹반의 대표지수다. 커촹반에 상장한 지 1년 이상 된 종목 중 시가총액이 크고 유동성이 좋은 상위 50개 기업을 추렸다. 이들 기업은 반도체, 신재생, 전기차, 헬스케어, 농업 등 중국 정부가 육성하는 분야에 포진해 있으며 정보기술(IT) 등 기술분야 종목 비중이 약 60%다.

소재·부품·장비 업종을 일컫는 말. 전기차 배터리, 반도체 소재와 자동차 부품, 제조를 위한 제조장비 등 우리나라 산업의 중심인 제조업의 뿌리가 되는 산업을 말한다. 일본이 2019년 7월에 반도체·디스플레이 핵심 소재 3종에 대한 한국 수출 규제를 강화한 이후에 소재·부품·장비 자립을 위한 정부의 정책과 지원이 활발해지면서 생겨난 용어이다. 정부는 소부장기업의 경쟁력 강화를 위해 2020년부터 소부장 으뜸기업을 선정하고 있다

회전운동을 하는 모터에 기어를 연결해 원하는 힘과 속도로 바꾸는 역할을 하는데 산업용 로봇의 관절 역할을 하는 핵심 부품이다. 모터에서 나오는 높은 에너지를 쉬지 않고 수만 시간 전달해도 마이크로미터 단위의 변형과 파손이 없도록 설계해야 하기 때문에 모터보다 만들기 어려운 부품으로 꼽힌다. 감속기가 소형화, 정밀화되면서 물류 자동화 설비뿐 아니라 의료장비, 2차전지 생산 장비, 반도체검사장비 등 반도체 공장과 자동화 설비에 광범위하게 쓰인다.

2022년 국내 경제를 위협할 것으로 예상되는 고물가, 고금리, 고환율 등 이른바 '신3고(高)'현상을 말한다. 국내 대기업들은 2022년에 대비해야 할 경영리스크로 원자재 가격과 물류비 상승에 따른 비용(cost)중가, 반도체와 요소수 대란에서 확인된 공급만(chain)리스크, 각국의 통화정책 변화에 따른 환율(currency) 변동성 등 3가지 요인을 꼽는다. 한국은행은 2021년 11월 25일 경제전망 보고서에서 2021년 소비자물가 상승률 ...

... 제어 컴퓨터, 디지털 송·수신기, 파형 발생기 등으로 구성돼 있다. 지상 기지국에서 '추적' 명령을 받으면 위성 안테나가 이 신호를 받아 파형을 만든다. 이를 SAR 신호로 변환해 탐색 목표 지점에 발사한다. 제어장치엔 위성 전용 반도체인 FPGA(필드 프로그래머블 로직 어레이) 반도체가 들어간다. 이 반도체를 회로 기판에 얹어 안테나, 송·수신 모듈 등과 연결하는 인터페이스 작업이 고난도 기술이다. 1500여 곳 넘는 접합 부위를 일일이 연결하고 성능을 확인하는 ...

... 예정이다. 저궤도에서 위성 군집 운용으로 끊김 없는 6G(6세대) 통신 서비스가 가능한지 확인하는 '위성 간 핸드오버', 지상국 없이 위성 간 데이터를 주고받는 '위성 간 링크' 기술 등을 시험하기 위해서다. 우주 전파환경 관측망을 구성할 초소형 위성 22기도 2028년까지 발사할 계획이다. 태양 활동에 의한 전리층 상태, 자기권 밀도 등을 측정하고 분석하는 용도다. 이들이 지구 통신 시스템을 교란하거나, 반도체 설비 등에 영향을 미칠 수 있어서다.

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...