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... RTX 50 시리즈로 구성되며, GB200 NVL72는 H100 대비 최대 30배 성능, 25배 효율을 실현한다. 2025년까지 MS·구글·테슬라 등이 대거 도입했고, 한국에는 총 26만 장(약 10~14조 원 규모)이 공급돼 삼성·SK·현대차·네이버 등으로 AI 인프라가 5배 확장된다. 세계 주요시장 및 한국 내 실사용 사례나 영향 엔비디아 2025 회계연도 3분기 데이터센터 매출은 308억 달러로 전년동기 대비 112% 급증했으며, 블랙웰 2025년 생산량은 ...

... 인공지능이 실시간으로 분석해 최적의 통신 환경을 만드는 차세대 기술이다. 기존 이동통신망이 정해진 규칙대로만 작동했다면, AI-RAN은 네트워크가 스스로 상황을 판단하고 학습하면서 트래픽을 배분하고 장애를 예측한다. 2024년 2월 엔비디아와 삼성전자, 소프트뱅크 등 세계 주요 기업들이 'AI-RAN 얼라이언스'를 만들어 기술 표준화 작업에 나섰다. 소프트뱅크는 자체 개발한 솔루션 'AITRAS'를 2026년 상용화할 계획이며, 신호 처리 성능을 크게 끌어올리는 데 성공했다는 ...

... WCG, HFR 등 고급 영상 기술이 일정 기준 이상 구현된 콘텐츠와 기기에 부여된다. 2015년 설립된 UHD Alliance는 주요 TV 제조사, 영화사, 콘텐츠 플랫폼이 참여하는 협의체로, 프리미엄 영상 품질의 표준화를 목표로 한다. 삼성전자와 LG전자는 SUHD 및 OLED TV에 Ultra HD Premium 인증을 적용해 글로벌 프리미엄 TV 시장을 주도했다. UHD Blu-ray 콘텐츠와 넷플릭스, 디즈니+의 일부 HDR 콘텐츠도 해당 인증 기준을 충족한다.

... HBF는 이 두 기술의 단점을 보완한 메모리로, HBM 옆에서 초고속·대용량 데이터 공급원 역할을 수행하며 AI 가속기(GPU)의 전체 성능을 끌어올린다. 이 때문에 업계에서는 HBF를 종종 '제2의 HBM'이라 부르기도 한다. 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등 글로벌 메모리 선도 기업들이 HBF의 표준화와 상용화 경쟁에 본격 뛰어들고 있으며, 데이터센터와 AI 전용 서버 시장에서 메모리 병목 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받으며, 차세대 AI 인프라 경쟁의 ...

엑시노스 2600은 삼성전자가 심혈을 기울여 개발한 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)다. 삼성 파운드리의 자존심이라 할 수 있는 2나노미터(nm) GAA(Gate-All-Around) 공정이 처음 적용되는 칩셋으로, 모바일 반도체 기술의 새로운 기준을 제시할 전망이다. 이번 칩은 단순한 성능 향상을 넘어, 삼성의 기술 주도권 회복 의지를 담고 있다. 전작보다 최대 12% 더 빨라지고, 전력 효율도 25%가량 개선될 것으로 알려졌다. 구조적으로는 ...

삼성과 마이크론이 주도한 차세대 모바일 메모리. LPDDR5X는 기존 LPDDR5보다 더 빠르고 효율적인 모바일용 저전력 고성능 D램 규격이다. 2021년 7월, 국제 반도체 표준화기구 JEDEC이 LPDDR5X를 포함한 새로운 메모리 표준(JESD209‑5B)을 발표했고, 같은 해 11월, 삼성전자가 14나노 기반 16Gb LPDDR5X 개발에 성공했다고 공식 발표했다. 이후 2024년 하반기, 삼성전자는 본격적인 양산에 들어갔고, 마이크론은 2025년 ...

... 15%로 낮추는 데 기여했다는 평가를 받았다. 총 1,500억 달러 규모로 추진되는 MASGA 프로젝트는 ▲미국 내 조선소 신·증설, ▲숙련 인력 양성, ▲기술 이전, ▲공급망 공동 구축 등을 골자로 하며, 현대중공업·한화오션·삼성중공업 등 조선 빅3가 전담 TF를 구성해 참여하고 있다. HD현대중공업은 미국 해군 수송함 정비 계약을 수주하며 첫 성과를 냈다. MASGA는 단순한 산업 협력 수준을 넘어, 한국 정부가 조선 강국의 위상을 활용해 통상 협상을 ...

... 사용된다. 공식적인 보고나 일방적인 발표보다는, 질문과 답변, 제안과 피드백 중심의 쌍방향 커뮤니케이션을 강조하는 점이 특징이다. 한국에서는 대기업과 공공기관을 중심으로 내부 커뮤니케이션 강화 수단으로 정착되고 있다. 예컨대, 삼성전자와 LG전자는 CEO가 직접 임직원과 소통하는 타운홀 미팅을 정기적으로 운영하며, 조직 내 신뢰를 구축하고 기업문화를 개선하는 데 활용하고 있다. 또한 대통령을 비롯한 고위 공직자들이 국민과 직접 대화하는 방식으로 타운홀 미팅을 채택한 ...

... 공장에서도 제조될 예정이다. 양산은 2026년 말부터 시작될 것으로 예상된다고 발표했다. 기존 A14 칩 대비 자율주행 연산 성능이 크게 향상된 것으로 알려져 있으나, 구체적인 사양이나 성능 수치는 아직 공개되지 않았다. Tesla의 HW(Hardware) 4.0 시스템과 연계되어 작동할 것으로 예상된다. 현재 삼성전자가 A14 칩을 생산하고 있으며, A15는 TSMC에서 제조된다. 이후 차세대 A16 칩은 삼성 텍사스 공장에서 생산될 예정이다.

... 세대 앞선 AI6는, 연산 성능이 AI5의 2,500 TOPS(초당 2.5조 회 연산)에서 5,000~6,000 TOPS로 향상될 예정이며, 이는 자율주행 판단 속도와 정밀도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 수준이다. 해당 칩은 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정으로 생산되며, 2028년부터 양산될 계획이다. AI6는 차량은 물론 로봇과 데이터센터에 이르기까지 Tesla의 모든 핵심 AI 인프라를 하나의 칩으로 통합하겠다는 ...