검색

... 감사의견이 적정이어야 한다. 또한 최근 6개월간 평균 시가총액이 90억 원 이상이어야 하며, 한국거래소의 관리종목 지정 이력이나 불성실공시 등의 결격사유가 없어야 한다. 이 부문은 상대적으로 투자 위험이 크지만, 반대로 고성장 가능성이 높은 종목들이 포진해 있어 활발한 기술 기반 투자가 이루어지는 영역이다. 바이오, ICT, AI, 소부장(소재·부품·장비) 분야 등 신산업 기업들이 주로 소속되어 있으며, 일부는 추후 우량기업부로 승격되기도 한다.

T-글래스는 반도체 패키징 공정에서 기판이 휘는 것을 방지하는 데 사용되는 최고급 유리섬유 소재다. 특히 고성능 AI 칩 생산에 필요한 첨단 기판에 쓰이면서 최근 수요가 급증하고 있다. 이 소재는 동박적층판(CCL)의 강화재로 쓰이며, 기판의 열팽창을 억제해 구조적 안정성을 높인다. 일본 니토보세키가 사실상 유일하게 대량 생산에 성공해 엔비디아, AMD, 마이크로소프트 등 빅테크들이 직접 물량 확보에 나서는 상황이다. 생산설비 진입장벽이 높아 품귀 ...

인장강도(tensile strength)가 일반 강재보다 높은 고강도 철강. 얇게 만들어도 강도를 유지해 경량화가 가능하다. 고장력강은 자동차·조선·건설 산업의 필수 소재로 자리 잡았다. 탄소 함량을 낮추고 Nb(니오븀), V(바나듐), Ti(티타늄) 등 미량 원소를 첨가해 강도를 높인다. 고강도 저합금강(High‑Strength Low‑Alloy, HSLA) 강재는 용접성과 성형성이 우수하다. 자동차 산업에서는 고급 고장력강(Advanced ...

다국적 IT 기업이 외국에 고정사업장이 없더라도 매출이 발생한 국가에서 세금을 납부하도록 하는 조세체계를 의미한다. 그러나 그 적용 방식에 따라 개별 국가가 도입한 **디지털 서비스세(Digital Services Tax, DST)**와, **OECD/G20이 합의한 국제 디지털세(Pillar 1 & 2)**로 나뉜다. 디지털 서비스세(DST): 개별 국가들이 독자적으로 시행하는 세금. 글로벌 IT 기업(구글, 애플, 페이스북, 아마존 등, G...

수지, 유리섬유, 충전재(充塡材), 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다. 주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.

... 구축이다. 인공지능, 우주·항공, 배터리와 같은 기술에 집중하며, 산업과 공급망 안정성을 확보한다는 전략이다. 기존 제조업 중심에서 벗어나 스마트화, 디지털화, 네트워크화를 통한 고도화된 경제 성장이 강조된다. 또한 신에너지, 신소재, 선진 제조, 전자정보 등 신흥 산업과 미래 산업 육성에도 초점을 맞춘다. 기술 인재 양성과 노동자 질적 향상을 통해 고품질 발전을 도모하며, 경제와 사회 전반의 녹색화와 저탄소화를 추진하는 것도 주요 과제다. 중국은 신질생산력을 ...

... 띠며, 강도와 내구성을 높이는 성질이 있어 납과 주석의 합금 첨가제로 널리 활용된다. 특히 납축전지, 전자기기용 솔더(납땜), 탄약 제조에 필수적인 원료로 꼽힌다. 군수 산업에서는 탄약, 항공우주, 군용 전자장비용 특수 합금의 핵심 소재로 사용돼 전략광물로 지정돼 있다. 또 안티모니 화합물인 삼산화안티모니(Sb₂O₃)는 대표적인 난연제로, 플라스틱, 섬유, 건축자재 등에 첨가돼 제품의 불연성과 안전성을 높인다. 다만 독성을 지니고 있어 장기간 노출 시 건강에 영향을 ...

... 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, 외부 충격이나 열 변화에도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.

반도체 제조 과정에서 포토마스크를 보호하는 덮개 역할을 하는 소재다. 기존 금속 실리사이드(MeSi) 소재 펠리클과 달리, 탄소나노튜브로 만든 직물 형태의 구조를 가지고 있어 EUV 빛의 투과율을 크게 높일 수 있다. 이는 2나노미터(nm) 이하 공정의 수율과 가격 경쟁력을 높일 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. CNT 펠리클의 또 다른 장점은 뛰어난 내구성이다. 차세대 하이-NA EUV 장비에서 요구되는 600W 이상의 고출력에도 견딜 수 있어, ...

탠덤 태양전지는 두 개 이상의 서로 다른 소재를 결합해 다양한 파장의 태양광을 더 효율적으로 흡수하는 방식으로, 기존 태양전지 대비 전환 효율을 크게 향상시킬 수 있는 기술로 차세대 태양광 발전의 핵심 기술로 주목받고 있다. 일반적인 실리콘 기반의 단일 접합 태양전지는 이론적으로 약 33%의 효율 한계를 지닌다. 그러나 탠덤 구조에서는 상단과 하단에 각각 다른 소재를 배치해 짧은 파장과 긴 파장의 빛을 각각 흡수함으로써 40% 이상의 효율도 가능하다. ...