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수지, 유리섬유, 충진재, 기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 것으로 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재이다. 전기 신호를 전달하는 구리층과 절연 및 기계적 강도를 제공하는 소재층으로 구성된다. 주로 스마트폰, 컴퓨터, 자동차, 5G 통신 장비 등 전자기기와 반도체 패키징에 사용된다.

박막 증착은 절연된 반도체, 유리, 세라믹 등의 기판 위에 극도로 얇은 피막을 형성하는 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜다. ...

폴리카보네이트는 비스페놀 A와 포스겐을 원료로 하여 제조되는 엔지니어링 플라스틱의 일종이다. 가공이 용이하며, 내열성, 내한성, 내후성이 뛰어나며 강화유리보다 약 150배 이상의 내충격성을 가지고 있다. 가벼운 무게와 높은 투명도로 아크릴과 판유리의 대체재로 많이 쓰입니다. 고온에서도 변형이 없으며, 내화학성이 우수해 화학물질에 대한 저항성이 높고, 전기 절연체로도 활용됩니다. 광학 소재, 가전제품, 건축 소재 등 다양한 분야에서 널리 사용된다

... Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 적용하여 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현하였다. 이 기술은 HBM 적층수 증가 및 칩 두께 감소에 따른 휘어짐 현상을 최소화하는데 유리하다. 또한, NCF 소재 두께를 지속적으로 낮춤으로써 업계 최소 칩 간 간격인 '7마이크로미터(um)'를 구현하였다. 이를 통해 HBM3 8H 대비 20% 이상 향상된 수직 집적도를 실현하였다. 칩과 칩 사이를 접합하는 공정에서 신호 ...

... 정당의 주요 수입원인 국고보조금은 교섭단체를 구성한 정당에 우선적으로 지급된다. 이로 인해 의원 20석 확보는 특히 소수 정당에 중요하며, 의사 진행 결정 및 보조금 배분에서 의원 수가 20명 이상인 거대 정당은 소수 정당에 비해 유리한 위치에 있다. 이러한 배경에서 교섭단체 결성 요건을 완화해야 한다는 주장도 존재한다. 대한민국 국회에서는 20인 이상의 의원을 소속으로 둔 정당이 교섭단체를 구성할 수 있다. 2024년 2월 현재 더불어민주당과 국민의힘이 교섭단체로 ...

... 한 명당 80점을 얻어야 한다. 심의 결과에 따라 평균 95점 이상이어야 1년 배타적 사용권을 받고 90점 미만은 3~6개월에 그친다. 특허권이 마냥 좋은 것 같지만 문제도 있다. 업계에선 배타적 사용권이 중소형사보다 대형사에 더 유리해 부익부 빈익빈을 가져온다는 지적이 따른다. 자본 여력이 있는 대형사의 상품 개발이 더 수월하다 보니 배타적 사용권 신청도 대기업이 많을 수밖에 없다는 지적이다. 또한 일부 보험사들이 배타적사용권의 기간이 끝나기도 전에 유사 담보를 ...

... 그 대금이 자동 결제되도록 하는 행위를 말하는데, 이로 인해 소비자는 자신도 모르게 계약이 갱신되거나 대금이 자동결제됨으로써 원치 않는 서비스를 이용하는 피해를 입게 된다. “잘못된 계층구조” 유형은 소비자에게 불리하거나 사업자에게 유리한 선택항목을 시각적으로 두드러지게 표시하여 소비자로 하여금 그 항목이 유일하거나 반드시 선택해야만 하는 것처럼 오인하게 만드는 행위를 말하는데, 이로 인해 소비자는 원치 않는 선택을 해야하는 상황에 놓이게 된다.

... 등에 사용되고 있다 칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우 결함이 하나만 생겨도 불량이 되는 만큼 반도체를 작게 만들어야 수율 향상에 유리하다. AI 시대에 칩렛이 주목받는 것은 두 번째 이유 때문이다. 바로 각 사 요구에 따라 주문 제작이 용이하다는 점이다. 대형 반도체를 제조할 경우에도 맞춤형 설계를 할 수 있지만 신속성과 편의성이 떨어진다. 칩렛은 GPU, CPU, ...

건물 외벽에 투명 유리를 설치하고 그 위에 영상을 표시하는 기술. SLAM은 미디어파사드(media facade)와 비슷하지만 더 크고 복잡한 형태의 건축물에 적용할 수 있다. 한편, 미디어파사드는 미디어(media)와 건물의 외벽을 뜻하는 파사드(facade)가 합성된 용어로, 건물의 외벽에 다양한 콘텐츠 영상을 전시하는 방식을 말한다.

플라스틱이 아닌 유리로 만든 기판. 반도체 회로를 미세화하는 것이 점점 어려워지면서 기판 위에 칩과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 효율적으로 배치하는 패키징의 중요성이 커지고 있다. 문제는 기판의 내구성이다. 칩과 MLCC를 많이 배치하면 플라스틱 기판이 휘어진다. 패키징 공정의 불량률도 올라간다. 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 유리 ...