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... 31일 5G 28GHz 주파수 대역 낙찰에서 최종 승자로 선정된 컨소시엄이다. 스테이지엑스는 대표사이자 최대주주인 알뜰폰업체 스테이지파이브를 비롯해 야놀자, 더존비즈온이 주주사로 컨소시엄에 참여했을 뿐 아니라, 연세의료원, 카이스트, 인텔리안테크놀로지스, 폭스콘인터내셔널홀딩스, 신한투자증권 등이 파트너사로 참여한다. 스테이지엑스는 SK텔레콤, KT, LG유플러스에 이어 22년 만에 등장한 새로운 이동통신 사업자이다. 스페이스엑스는 과학기술정보통신부가 진행한 5G ...

... 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, 이를 사용하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등이 있다. 2023년 ASML의 매출 280억 유로에 영업이익은 190억 유로를 달성했다.

... 내용으로 BOE 창업자로 중국 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 반열로 끌어올렸다. BOE 관계자는 "2022년 말 기준 디스플레이 패널 4개 중 하나는 BOE의 제품"이라며 "전통적인 애플리케이션인 ...

... 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 수 있는 회사는 삼성전자뿐이다. 인텔은 CPU 생산과 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 병행하는 데 그치고 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 데다 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 ...

... 장치를 연결하는 고성능, 저지연 상호 연결 표준인 Compute Express Link (CXL) 표준을 개발하고 홍보하는 비영리 단체이다. 2019년 알리바바 그룹, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 메타, 구글, HPE, 화웨이, 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 이사회 멤버로 가입됐다. 삼성전자는 SK하이닉스, ...

컴퓨터 시스템 내부에서 다양한 컴포넌트들 간에 데이터를 빠르게 전송하기 위한 인터페이스 기술이다. 2019년 3월 인텔이 처음 제안한 연결 기술이다. CPU와 함께 사용되는 가속기, 메모리, 저장장치 등을 연결해 컴퓨팅 성능을 향상시키는 데 도움이 된다. 기존 시스템의 데이터 처리 지연과 속도 저하, 확장성 문제를 해결할 방법으로 주목받고 있다.

... 내용의 약정을 미 상무부 장관과 맺게 된다. 메모리 반도체 부문의 중국 투자 제한 범위도 미 상무부 장관이 정할 방침이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 중국에서 낸드플래시 같은 메모리반도체만 생산하고 있다. 법안이 시행되면 미국 내 반도체 투자를 약속한 삼성전자를 비롯해 인텔, 대만 TSMC 등이 수혜 대상이 될 것으로 예상된다. 특히 200억달러를 투자해 오하이오주에 반도체 공장을 건설하겠다고 발표한 인텔이 당장 가장 큰 수혜자가 될 것으로 보인다.

... 배제하려는 의도도 반영됐다. 세계화와 고립주의, 오프쇼어링과 자국 생산의 타협점이 프렌드쇼어링이라는 분석도 나온다. 재닛 옐런 미국 재무장관도 지난달 “프렌드쇼어링이 미국 경제의 위험도를 낮출 것”이라고 말했다. 미국과 EU는 인텔과 같은 기업이 자국 내에 반도체 생산기지를 구축하도록 지원하고 있다. WSJ는 한국 삼성전자도 프렌드쇼어링의 이점을 누릴 수 있는 기업으로 꼽았다. 미국과 호주 정부는 희토류산업에서의 협력을 강화하고 있다. 전기자동차 산업의 핵심인 ...

... SMIC(1521건)와 삼성전자(1185건), 미국 IBM(1112건), 미 글로벌파운드리(741건)가 뒤를 이었다. GAA 역시 TSMC(405건)가 1위를 지키고 있다. 삼성전자(266건)와 IBM(131건), 글로벌파운드리(71건), 인텔(60건)이 뒤를 쫓고 있다. 5㎚ 이하 공정 기술로 반도체 칩을 생산할 수 있는 기업은 TSMC와 삼성전자뿐이다. 최근 인텔의 글로벌파운드리 인수 추진 등 기술 경쟁이 날로 격화하고 있어 양강 구도가 유지될지 불투명한 상황이다. ...

전원이 꺼져도 데이터를 보존하는 메모리다. 용량과 성능을 높이는 미래 영구메모리 기술 개발은 인텔 등 소수 글로벌 기업이 주도하고 있다. 2021년 3월 16일 KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 비휘발성 메모리와 초저지연 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 하나의 메모리로 통합하는 메모리오버스토리지(MoS) 기술을 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. 정 교수 연구팀은 인텔의 영구메모리 제품인 '옵테인' 대비 메모리 슬롯당 네 배 이상의 저장 ...