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... 웨이퍼에 미세한 회로 패턴을 그리는 장비. DUV 노광장비는 현재 38나노미터 미만의 해상도와 1.3나노미터급의 오버레이 정확도를 구현할 수 있다. 이는 반도체의 고집적화와 소형화를 가능케 하는 핵심 기술이다. DUV 노광장비는 극자외선(EUV) 노광장비에 비해 상대적으로 낮은 비용과 간단한 유지보수로 인해 여전히 반도체 산업에서 광범위하게 사용되고 있다. 특히 7나노미터 이상의 공정에서는 DUV 기술이 주력으로 활용되고 있다. 024년 9월 중국은 자체 개발한 ...

... 뒤, 빛을 이용해 마스크(레티클)에 새겨진 회로 패턴을 포토레지스트에 전사하는 과정을 통해 작동한다. 빛에 노출된 포토레지스트가 제거되면서 웨이퍼 표면에 정교한 회로가 형성된다. 현재 반도체 제조에서 사용되는 노광 기술은 크게 EUV(극자외선)와 DUV(심자외선) 두 가지로 나뉜다. EUV 노광장비: 초미세 공정의 핵심 EUV 노광장비는 7나노 이하의 첨단 반도체 제조에 필수적이며, 주로 비메모리 반도체(파운드리) 공정에서 활용된다. DRAM 제조에서도 EUV 기술은 4세대10나노급 ...

아르곤과 불소의 화합물로 무색의 가스이다. 193nm의 파장을 가진 자외선 레이저를 생성하는 데 사용되는 가장 일반적인 가스 중 하나이다. 이는 현재 반도체 제조에 가장 널리 사용되는 노광 기술인 DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피에 필수적이다.

ASML은 1984년 네덜란드 벨트호벤에서 설립된 세계적인 반도체 제조 장비업체로, 극자외선(EUV) 노광(Photolithography) 장비 분야에서 전 세계적으로 독점적인 지위를 확보하고 있다. 1990년대 EUV 기술 개발을 시작하여 2000년대 상용화에 성공했으며, 이는 반도체 회로의 7나노 이하 초미세 공정 구현에 필수적인 핵심 장비로 인정받는다. 주요 고객사로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 선두 기업들이 ...

반도체 EUV(극자외선) 공정에 쓰이는 핵심 원료. 반도체용 시너(thinner)로 제조돼 EUV 노광 공정에서 극자외선 감광 반응이 일어나지 않은 부분에 묻은 감광물질(포토레지스트)을 씻어내는 역할을 한다. 노광 공정에 들어가기 전 웨이퍼에 바르면 감광물질을 더 적게 사용하더라도 고르게 펴지도록 돕는다. EUV 공정으로 제조하는 반도체는 회로가 극도로 미세해 아주 작은 불순물이라도 묻어 있으면 수율이 떨어진다. 이 때문에 여기에 들어가는 PGMEA도 ...

... 면적을 줄이고 자유로운 설계를 가능하게 한다. 2020년 8월 13일 삼성전자가 시스템 반도체를 3차원(3D) 형태로 쌓아 올린 'X-큐브' 기술을 적용한 테스트 칩을 생산했다고 밝혔다. 7나노미터(nm=10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정에 이를 적용한 것은 삼성이 세계 최초다. 이로써 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문) 고객 의뢰를 받으면 바로 제품을 개발·양산할 수 있는 채비도 마쳐 대만 TSMC와의 파운드리(반도체 위탁 생산) 경합에서 경쟁력을 ...

... 의존하지 않고 자체 힘으로 개발한 것이다. 중국 최대 파운드리(반도체 수탁생산)업체인 SMIC(중신궈지)가 생산을 맡아 왔다. 하이실리콘은 스마트폰 '두뇌' 역할을 하는 프로세서와 통신 모뎀을 결합한 통합 AP 기린985, 7나노 극자외선(EUV) 공정을 활용해 자사 뉴럴 프로세싱 유닛(NPU) 다빈치 아키텍처를 탑재한 기린990 5G 칩 등을 생산해 왔으며 모회사 화웨이 성장에 힘입어 하이실리콘 매출도 크게 올랐다. 그러나 2020년 5월 미국이 대 중국제재 조치를 ...

전류를 활용해 유리 투명도, 자외선 차단 등을 조절할 수 있는 유리. 스마트윈도 시장은 최근 2015년부터 급성장했다. 에너지 절감 건축물에 관심이 높아지면서 세계 각국 정부는 스마트윈도 채택 법제화를 추진하고 있다. 스마트윈도는 자동차 선루프와 고속철도 차량 유리창, 항공기 유리창을 비롯해 요트나 특수관광열차, 투명 디스플레이 등 적용 분야가 넓다. 글로벌 시장조사업체인 마켓앤드마켓리서치에 따르면 세계 스마트윈도 시장은 2023년 83억달러(약 ...

... 범용 공정의 주력 소재다. ArF 이머전(Immersion): 렌즈와 웨이퍼 사이에 굴절률이 높은 액체(물)를 넣어 해상도를 높인 기술이다. 20nm 중반에서 10nm 중반대 공정까지 폭넓게 활용된다. EUV(13.5nm): 극자외선(Extreme UV)을 사용하는 7nm 이하 초미세 공정(5·4·3nm)의 필수 소재다. 기술 난도가 극도로 높으며, 최근에는 기존 화학증폭형(CAR)을 넘어 무기물 기반(Inorganic/Metal Oxide) PR 연구도 활발하다. ...

극자외선을 이용하여 반도체를 생산하는 장비. 노광은 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 회로를 미세하게 새길수록 웨이퍼에서 생산할 수 있는 고성능 반도체칩 수가 많아진다 이 장비는 빛 파장이 13.5나노미터인현재 반도체 양산 라인에 주로 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193나노미터)보다 짧다. 웨이퍼에 더 미세하게 패턴을 새길 수 있다. EUV 장비를 생산하는 업체는 전 세계에서 ASML이 유일하다. ASML이 공급하고 있는 EUV ...