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... 로봇도 마찬가지다. 선전에서만 중국 휴머노이드 로봇 1위 업체인 유비테크를 비롯해 3900개가 넘는 로봇 기업이 신제품을 쏟아내고 있다. 조규진 서울대 기계공학과 교수는 “중국이 남의 제품을 베낀다는 건 옛말”이라며 “중국은 자신들이 ... 2023년 연구개발(R&D) 투자액 합계는 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 ...

3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 ...

... HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 발표했다. ...

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 ... 성능과 용량 모두 이전 세대인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 결과이다. 이 제품은 1,024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 최대 10Gb의 속도를 지원하여, 초당 최대 1,280GB를 처리할 ...

... 머스크 (Elon Musk)와 다른 공동 창업자들에 의해 설립되었다. 이 기업의 목표는 인간 뇌와 컴퓨터나 기타 전자 장치를 직접 연결하여 인간의 뇌 기능을 향상시키고 신경계 질환을 치료하는 것이다. 뉴럴링크는 뇌에 직접 삽입 가능한 ... 소셜미어 엑스(X·옛 트위터)에 "어제(28일) 첫 환자가 뉴럴링크로부터 칩을 이식받았다"고 밝히고 "뉴럴링크의 첫 제품은 텔레파시(Telepathy)"라며 "생각만으로 휴대전화나 컴퓨터는 물론 거의 모든 기기를 제어할 수 있다"고 말했다. ...

... 표면에 축적된 정지된 전하들에 의해 발생하는 현상을 말한다. 이 전하들은 대개 마찰이나 접촉을 통해 물체 간에 전자가 이동하면서 발생하며, 이동하지 않고 한 곳에 모인 상태를 유지한다. 발생 원인: 정전기는 두 물체가 서로 마찰하거나 ... 조치는 필수적인 경우가 많다. 예를 들어, 전자 기기의 사용 전에는 몸의 정전기를 흘려보내기 위해 손을 벽이나 다른 물체에 문지르는 것이 좋다. 또한, 정전기를 방지하기 위한 섬유 제품이나 장비를 사용하는 것도 도움이 된다.

삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.

2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 ... DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 구현하여, 128GB(기가 바이트) ...

스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 ...

... 때문에 방수성 등이 뛰어나 산업에 널리 활용된다. 조리도구의 코팅 재료로 사용된다. 또한 자동차 및 자동차 배터리, 전자 부품 등 제작 시 안전성과 신뢰성, 난연성과 내구성 등 성능 충족을 위해 원료 또는 코팅제로 많이 사용되고 있다. ... 전자제품의 과불PFAS 사용 금지를 예고했다. 이에 따라 국내 산업계는 PFAS 기능을 대체할 물질을 당장 찾기 어렵다는 이유로 PFAS의 사용을 전면 제한하면 한국 제품의 생산과 수출에 차질이 생길 수 있다는 우려를 하고 있다.