검색

... 이펙터(Effector 혹은 Actuator), 컨트롤러(Controller)로 구성된다. 센서는 외부 환경을 감지하는 장치로, 사람의 눈, 귀, 코처럼 시각·청각·촉각 정보를 수집한다. 카메라, 적외선 센서, 거리 측정기, 압력 센서 등이 ... 컨트롤러(Controller)는 로봇의 두뇌 역할을 하며, 센서에서 수집한 데이터를 분석하고 이펙터를 제어하는 중앙 처리 장치다. 인공지능(AI) 기술, 고속 무선통신, 마이크로프로세서 등이 포함되며, 로봇이 자율적으로 판단하고 ...

3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

... 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 ... 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 병행하는 데 그치고 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 데다 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 유일한 회사”라고 설명했다. 삼성전자 ...

... 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 DDR5 D램에 대한 호환성 검증도 마쳤다. 12㎚ D램 제품군을 늘려 데이터센터나 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) ...

... 이하 초미세 회로에 도입될 트랜지스터(전류 흐름을 증폭하거나 스위치하는 역할) 구조다. 트랜지스터는 게이트(gate)에 전압이 가해지면 채널(channel)을 통해 전류를 흘리는데, 게이트와 채널이 4면에서 맞닿는 방식을 'GAA'라고 한다. GAA를 활용하면 반도체의 누설전류를 줄일 수 있다. 이 기술을 이용하면 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서와 HBM을 수직으로 배치해 처리 속도와 데이터 처리 용량을 높일 수 있다.

... 반도체 칩을 배치할 수 있다. 이러한 특성은 반도체 칩의 밀집도를 높여 패키지의 크기를 줄이고, 전력 효율성과 데이터 처리량을 향상시키는 데 도움이 됩니다 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 2022년 1월 현재 앱솔릭스는 글로벌 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 업체들과 유리 기판 디자인을 협의 중이다. 관건은 수율(완제품 중 양품 비율)이 될 전망이다. 경쟁사들이 ...

... 대폭 강화했고 우수한 커넥티비티(연결성), 높으 수준의 게임플레이를 가능하게 한 게 특징이다. 스냅드래곤8 2세대는 퀄컴 자체 AI 엔진을 바탕으로 종전(스냅드래곤8 1세대)보다 최대 4.35배 개선된 AI 성능을 지원한다. 그래픽처리장치(GPU) 속도가 전작보다 최대 25% 빨라졌고, 중앙처리장치(CPU)의 전력 효율도 40%까지 향상돼 배터리 수명도 늘었다. 퀄컴은 5세대(5G) 이동통신 연결성을 개선하기 위해 스냅드래곤8 2세대에 X70 5G 모뎀을 장착했다고 ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리칩 등 다른 종류의 칩을 하나로 모아 3차원(3D)으로 쌓는 신개념 칩으로 미국의 인텔이 상용화를 주도하고 있다. 인텔은 2019년 하반기께 노트북용 SoC인 '레이크필드'를 노트북에 장착하는 형태로 상용화할 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 ...

... 슈퍼컴퓨터 계산 속도 순위에서 세계 선두였던 중국 슈퍼컴퓨터 '타이후즈광(太湖之光)'의 초당 9경3000조 회 연산처리보다 두 배나 빠른 속도다. 서밋은 30년간 데스크톱 컴퓨터가 작업해야 할 분량을 불과 한 시간 만에 처리할 수 있다. ... 반도체(GPU) 기업인 엔비디아 등과 공동으로 관련 기술을 개발했다. 서밋은 컴퓨터 심장부에 '파워9'으로 불리는 IBM 중앙처리장치(CPU)를 9216개 사용했고 계산 능력을 높이기 위해 2만7648개의 GPU도 채용했다. 서밋 크기는 테니스 코트 ...