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... 설계로 모바일 기기에서 강력한 연산 성능과 우수한 전력 효율성을 제공한다. 6코어 CPU(고성능 코어 2개 + 고효율 코어 4개), 4~5코어 GPU, 16코어 Neural Engine으로 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 메모리와 Secure Enclave 보안 칩을 ...

TOPS는 '초당 몇 조 번의 연산을 처리할 수 있는가'를 나타내는 단위로, 인공지능 칩(NPU)의 성능을 측정할 때 사용된다. 주로 스마트폰, 노트북 등 소비자 기기에 탑재되는 AI 칩의 연산 능력을 보여주는 지표로 활용된다. 기술적으로는 정수 기반 연산 성능을 뜻하며, MAC(Multiply-Accumulate, 곱하고 더하기) 연산을 기준으로 측정된다. 계산 방식은 'MAC 연산기 수 × 작동 주파수 × 2 ÷ 1조' 형태이며, 연산은 대부분 ...

... AI 칩으로, 완전자율주행(FSD) 시스템뿐 아니라 자사 로봇(Optimus) 및 AI 슈퍼컴퓨터(Dojo)까지 지원하는 통합형 두뇌 역할을 한다. AI4 대비 두 세대 앞선 AI6는, 연산 성능이 AI5의 2,500 TOPS(초당 2.5조 회 연산)에서 5,000~6,000 TOPS로 향상될 예정이며, 이는 자율주행 판단 속도와 정밀도를 비약적으로 끌어올릴 수 있는 수준이다. 해당 칩은 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에서 2나노 GAA(게이트 올 어라운드) 공정으로 ...

... 우선 변제권 보장 등 다층적인 규제를 담고 있다. 특히 무허가 발행은 3년간 금지된다. 지니어스 법은 미국 디지털 자산 시장을 제도권 안으로 끌어들이는 전환점으로 평가된다. 상원에서는 공화당 전원과 민주당 절반 정도가 찬성해 초당적 지지를 이끌어냈다. 법안 통과 이후 비트코인 가격이 사상 최고치를 경신했고, 대형 은행과 핀테크 기업들은 관련 서비스와 기술을 법에 맞춰 재정비하는 중이다. 이 법은 미국의 글로벌 스테이블코인 주도권 강화를 뒷받침하며, 암호자산을 ...

... 생산부터 품질 검사, 물류까지 전 과정을 기계와 AI가 수행하는 완전 자동화 공장이다. 사람이 필요 없기 때문에 조명, 냉난방, 휴게 공간 등이 불필요하며, 에너지 효율성과 생산성이 극대화된다. 중국의 샤오미는 베이징 창핑에 스마트폰을 초당 1대씩 생산하는 다크 팩토리를 운영 중이며, 이는 전 세계 제조업 자동화의 상징적 사례로 주목받고 있다. 이러한 공장은 인건비 절감, 불량률 감소, 24시간 무중단 생산 등의 장점이 있지만, 동시에 대규모 일자리 감소와 기술 격차 ...

원 명칭은 "미국의 번영과 안보를 위한 조선업과 항만시설법 (SHIPS for America Act)"으로 미국의 조선업과 상업 해양 산업을 활성화하고 국가 안보를 강화하기 위해 2024년 12월 19일에 초당적으로 발의된 법안이다. 미국 조선업의 급격한 쇠퇴와 중국 조선업 및 해군력에서의 경쟁력 약화가 문제로 부각되는 상황에서, 이 법안은 동맹국과의 협력을 통해 미국 조선업의 부흥을 도모하는 것을 목표로 한다. 법안의 주요 내용은 다음과 같다: ...

GDDR7은 2023년 JEDEC에 의해 표준화된 최신 세대의 그래픽 메모리로, 이전 세대인 GDDR6보다 월등히 향상된 성능을 자랑한다. 이 메모리는 초당 32기가비트(Gbps)의 동작 속도를 구현하여 GDDR6 대비 60% 이상 빠른 속도를 제공하며, 사용 환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 향상될 수 있다. GDDR7의 주요 특징은 PAM3 신호 기술 도입으로 데이터 전송 효율성이 증가하고, 최대 192GB/s의 메모리 대역폭과 32Gb의 ...

GDDR3는 2002년에 JEDEC(국제 반도체 표준 협의 기구)에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, 초당 6.4GB의 데이터 전송률을 자랑한다. 이는 기존의 DDR SDRAM보다 4배 이상 빠른 성능을 제공하며, 주로 그래픽 카드에 사용되어 게임이나 그래픽 작업에서 뛰어난 성능을 발휘한다. 2003년 출시된 GDDR3는 625MHz의 클럭 속도와 2.5GT/s의 전송 속도로 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 ...

... 1c D 램의 c는 10나노미터(nm) 급 D 램의 세대를 나타내는 알파벳으로 이전 세대인 1b D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 “세계 최초로 10nm(나노미터, 10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) ...

... 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 현재 최대 용량인 36GB를 제공하며, 이는 성능과 용량 모두 이전 세대인 HBM3(4세대 HBM) 8H(8단 적층) 대비 50% 이상 개선된 결과이다. 이 제품은 1,024개의 입출력 통로(I/O)에서 초당 ...