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... 삼성은 HPB(Heat Path Block)와 같은 열 관리 기술을 새롭게 도입해, 장시간 고부하 상황에서도 성능 저하 없이 안정적인 처리를 가능케 한다. 2025년 하반기 양산을 시작한 엑시노스 2600은, 2026년 초 출시될 갤럭시 S26 시리즈 중 한국과 유럽 시장을 중심으로 일부 모델에 우선 탑재될 예정이다. 이 칩의 성공 여부는 단지 스마트폰 한 대의 성능을 넘어서, 삼성 반도체 사업의 신뢰 회복과 미래 경쟁력을 가늠할 척도가 될 것이다.

2025년 8월 7일, 미국 인공지능(AI) 기업 오픈AI(OpenAI)가 공개한 최신 생성형 인공지능 모델이다. 기존의 언어 모델(GPT-3, GPT-4, GPT-4.5)과 추론 특화 모델(o1, o3 등)을 처음으로 하나로 ... 응답하는 기능이 도입됐다. GPT-5는 유료 구독자는 물론, 무료 이용자에게도 기본 모델로 제공되며, 다양한 개인화 기능(예: 챗봇 성격 설정)과 Google Calendar, Gmail 연동 등 멀티모달 통합 기능도 탑재됐다.

... 크게 개선되어 배터리 수명이 연장되었다. A15 Bionic 프로세서는 iPhone 13 시리즈, iPhone 14(기본/Plus 모델), iPhone SE 3세대, iPad mini 6세대에 탑재되었다. 기기별로 GPU 코어 수가 다르게 적용되어, iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 ...

... 나타내는 단위로, 인공지능 칩(NPU)의 성능을 측정할 때 사용된다. 주로 스마트폰, 노트북 등 소비자 기기에 탑재되는 AI 칩의 연산 능력을 보여주는 지표로 활용된다. 기술적으로는 정수 기반 연산 성능을 뜻하며, MAC(Mu... 기준으로 측정된다. 계산 방식은 'MAC 연산기 수 × 작동 주파수 × 2 ÷ 1조' 형태이며, 연산은 대부분 딥러닝 모델의 학습과 추론 과정에서 수행된다. TOPS는 GPU 성능을 나타내는 단위인 TFLOPS(테라플롭스)와는 다르다. ...

... 엔비디아(NVIDIA)가 2022년에 출시한 차세대 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 그래픽처리장치(GPU)로, '호퍼(Hopper)' 아키텍처 기반의 첫 제품이다. 트랜스포머 모델 처리와 대규모 언어모델 학습에 최적화되어 있으며, GPT-4와 같은 초거대 AI 모델의 학습과 추론에 주로 사용된다. H100은 최대 80GB의 HBM3 고대역폭 메모리를 탑재하고, NVLink 및 PCIe Gen5 인터페이스를 통해 초고속 데이터 전송을 지원한다. ...

... 정교하게 최적화한다. 마이크로소프트는 2023년 11월 1일, 오피스 프로그램에 생성형 AI인 'Microsoft 365 Copilot'을 통합하며 AX 전략을 본격화했다 . 삼성전자는 2023년 11월, 자체 개발한 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'를 공개하고, 2024년 2월 출시한 갤럭시 S25 시리즈에 이를 탑재해 스마트폰을 AI 동반자로 진화시켰다 . 이러한 전환은 고객 경험을 향상시키고, 새로운 비즈니스 모델을 창출하며, 기업의 경쟁력을 강화하는 데 ...

아이언우드는 구글이 2025년 4월 공개한 7세대 텐서처리장치(TPU)다. 생성형 AI와 초대형 언어모델 추론에 최적화된 고성능 반도체다. 이 칩은 기존 TPU 대비 성능은 10배, 전력 효율은 2배 향상됐다는 평가를 받는다. ... 수 있고, 이 경우 42.5 엑사플롭스의 연산 성능을 자랑한다. 각 칩은 192GB 고대역폭 메모리(HBM)를 탑재하고 있으며, 대역폭은 7.2TB/s에 이른다. 추천 시스템과 대규모 임베딩 처리를 위한 전용 코어(SparseCore)도 ...

엔비디아(NVIDIA)의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 고성능 GPU로, 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI의 추론 및 학습에 최적화된 병렬 연산 장치. 2080억 개의 트랜지스터와 최대 192GB의 HBM3e 메모리를 탑재하여 이전 세대 대비 연산 성능과 에너지 효율을 획기적으로 향상시켰다. B200은 2024년 3월 NVIDIA GTC에서 발표된 차세대 AI GPU로, 홉퍼(Hopper) 아키텍처 기반의 H100을 계승한 제품이다. ...

엔비디아가 개발한 차세대 고성능 GPU로, 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM) 연산에 특화된 병렬 처리 장치. HBM3e 메모리를 최초로 탑재한 GPU로, 기존 H100 대비 추론 속도와 메모리 대역폭이 대폭 향상되었다. H200은 2024년 기준 엔비디아의 플래그십 GPU로, 초거대 AI 모델과 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화된 구조를 갖추고 있다. 업계 최초로 고속 메모리 규격인 HBM3e를 탑재하여 대역폭과 용량 모두에서 기존 H100을 ...

... 2025년 5월 출시를 목표로 개발 중인 개인용 AI 슈퍼컴퓨터. 이 제품은 사용자가 데스크톱 환경에서 고성능 AI 모델을 개발·실행하도록 설계됐으며 GB10이라는 엔비디아의 슈퍼칩이 탑재됐다. GB10은 엔비디아의 최신 CPU '그레이스'와 최고급 GPU '블랙웰'을 기반으로 한다. 이 칩을 기반으로 한 프로젝트 디지트는 최대 2천억 개 파라미터 모델을 실행할 수 있으며 두 대를 연결하면 최대 4천50억 개 파라미터 모델도 처리할 수 있다. 파라미터란 AI 모델이 최적화하는 ...