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...on Bonder'의 약자로, 열압착 방식으로 미세 솔더볼이나 마이크로 범프를 본딩하는 데 사용된다. TC본더는 반도체와 기판 사이의 전기적·기계적 연결을 형성해 고성능 패키징에 필수적인 공정을 수행한다. 특히 미세화된 반도체 패키지에서 보이드와 크랙 발생을 최소화하는 역할을 한다. 고도의 정밀한 정렬 기술을 바탕으로 패키지 신뢰성을 높이며, 플립칩 본딩 대비 더욱 견고한 접합이 가능하다. 최근 고성능 컴퓨팅, 통신 반도체 시장의 확대와 함께 TC본더 수요가 늘고 ...

... 취지였다. 이후 무수히 많은 관련 법안이 제정됐다. 2021년 7월 EU 집행위원회가 발표한 탄소감축 법안 '핏 포 55(Fit for 55)'가 대표적 예다. 2030년까지 탄소배출량을 1990년 수준 대비 55% 감축하기 위한 입법안 패키지다. 건물의 에너지 효율을 개선하고, 탄소누출을 막기 위해 EU 배출권거래제와 연계해 2026년부터 탄소배출량에 따른 비용을 역내 수입품에 부과하는 탄소국경조정제도(CBAM) 등을 도입하는 안을 담고 있다. 그러나 이 같은 변화는 반발을 ...

... 합쳐진 용어로 클라우드, AI, 빅데이터 등의 기술을 통해 인사 관리의 효율성을 제고하는 기술과 플랫폼을 말한다. HR테크 시장에서 선두를 달리고 있는 HCG는 2001년 설립 이래 대기업 맞춤형 e-HR 솔루션인 휴넬(hunel)과 중소/중견기업을 위한 e-HR패키지인 제이드(JaDE), 클라우드 기반의 OKR성과관리 협업 플랫폼인 퍼포먼스 플러스(Performance Plus) 등의 HR 서비스를 국내 약 800여 개 기업에 공급하고 있다.

... 소재로, 적층된 칩 사이에 발생하는 절연과 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 역할을 담당한다. 주로 반도체 칩이나 전자 부품의 적층 과정에서 사용되며, 칩 사이의 절연을 유지하고 기계적 충격으로부터 솔더 조인트를 보호하는 데 필수적인 역할을 수행한다. 특히, 미세한 칩 간 연결, 예를 들어 반도체 패키지 내에서 다수의 칩을 적층할 때 발생할 수 있는 전기적 단락을 방지하고, 물리적 스트레스로 인한 손상을 최소화하는 데 중요한 역할을 한다.

... 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 특히, 이번 32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량 구현하여, 128GB(기가 바이트) 모듈을 TSV 공정없이 제작 가능하게 되었다. 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈 제작 시 TSV 공정 사용이 필수이다. ...

하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적하는 기술을 말한다. 레고 블록을 조립하는 것과 비슷해 '레고 같은 패키지(Lego-like package)'라고도 불린다. 칩렛은 기존의 방식인 웨이퍼를 깎아서 만드는 것보다 생산성이 높고, 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있습니다. 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용되고 있다 칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 ...

액체 상태에서 액정성을 가지는 고분자로, 전기, 전자, 통신, 항공우주 등의 분야에서 사용되는 신소재이다. LCP는 높은 절연성, 내열성, 치수 안전성, 우수한 접착력을 지니고 있어 다양한 고성능 응용 분야에서 활용되며, 친환경적인 장점도 가지고 있다. LCP 필름을 연성동박적층판(FCCL)에 적용하면 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 이용할 수 있으며, 차세대 통신 제품에도 적합한 소재이다.

...모리(HBM)와 지능형메모리(PIM)를 결합한 것. HBM의 고성능 메모리와 PIM의 높은 계산 성능을 결합하여 데이터 병목 현상을 줄이고 전력 효율성을 향상시키는 것을 목표로 한다. HBM-PIM은 HBM과 PIM 기능을 단일 패키지에 통합하며, 메모리와 프로세싱 기능이 서로 상호작용한다. 이를 통해 HBM-PIM은 기존의 병렬 컴퓨팅 아키텍처에 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, ...

... MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor)와 같은 수동 소자를 기판 내부에 내장할 수 있는 미세한 공간을 제공하여, 기존 플라스틱 기판보다 더 많은 반도체 칩을 배치할 수 있다. 이러한 특성은 반도체 칩의 밀집도를 높여 패키지의 크기를 줄이고, 전력 효율성과 데이터 처리량을 향상시키는 데 도움이 됩니다 유리기판은 SKC와 세계 최대 반도체 장비회사인 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 합작한 반도체 기판 업체인 앱솔릭스가 제시한 개념이다. 2022년 ...

의약품의 약동학, 약력학, 용량반응, 안전성ㆍ유효성, 시판 후 사용경험에 대한 정보 및 증례기록서와 개별 환자 목록 등에 관한 정보가 포함된 국내ㆍ외 임상시험성적에 관한 자료를 말한다.