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... EUV 노광장비: 초미세 공정의 핵심 EUV 노광장비는 7나노 이하의 첨단 반도체 제조에 필수적이며, 주로 비메모리 반도체(파운드리) 공정에서 활용된다. DRAM 제조에서도 EUV 기술은 4세대10나노급 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다. DUV ...

... 2023년 7월, 삼성전자는 업계 최초로 GDDR7 개발을 완료했다고 발표했다. 32Gbps의 속도와 1.5TB/s의 대역폭을 자랑하는 이 메모리는 GDDR6 대비 1.4배 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 달성했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체들이 GDDR7 개발에 참여하고 있으며, 2024년 말부터 검증을 시작하여 2025년 초부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다. GDDR7은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행차 등 차세대 애플리케이션을 ...

... 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 3D 게임과 복잡한 그래픽 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 했다. NVIDIA와 ATI(현재 AMD)의 고성능 GPU에 주로 사용되었으며, 삼성전자와 하이닉스 같은 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR3의 개발은 그래픽 카드의 성능을 크게 향상시켰고, 이는 고성능 그래픽 메모리의 새로운 지평을 열었다고 평가받는다. GDDR3는 이후 GDDR4, GDDR5 등 더 발전된 ...

... D램(5세대)보다 미세한 공정으로 제작되며, 성능은 높고 전력 소비는 적다. 1c 기술을 적용한 DDR5의 동작 속도는 8Gbps(초당 8기가비트)로, 이전 세대인 1b DDR5보다 11% 더 빠르며 전력 효율이 9% 이상 향상되었다. SK하이닉스는 2024년 8월 29일 “세계 최초로 10nm(나노미터, 10억분의 1m)급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다”면서 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년(2025년) 부터 제품을 공급해 ...

... 제도. 이전에는 PS(Profit Sharing)으로 불렸으며 매년 1회 지급되는 성과급으로, 소속 회사의 연간 경영 실적이 목표를 초과 달성했을 때 초과 이익의 20% 한도 내에서 연봉의 최대 50%까지 지급된다. 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등 국내 대기업에서 주로 시행되고 있으며, 기업의 경영 성과에 따라 지급 여부와 규모가 결정된다. 예를 들어, 삼성전자는 매년 1월 말경 OPI를 지급하는데, 2023년에는 반도체 사업부(DS)가 연봉의 50%를, ...

... 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 16층의 D램 칩을 적층할 수 있으며, 층당 24Gb 및 32Gb의 용량을 지원해 최대 64GB 이상의 메모리 용량을 제공할 수 있다. 2025년 3월 SK하이닉스가 세계 최초로 주요 고객사에 12층 HBM4 샘플 공급을 시작했으며, 본격적인 양산과 시장 공급은 2025년 하반기부터 진행될 예정이다.

... 이는 성능과 용량 모두 전작인 4세대 HBM3의 8단 스택과 비교해 50% 이상 향상된 수준이다. HBM3E는 특히 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받으며, 향후 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자,이 HBM3E 개발과 양산 경쟁을 펼치고 있으며, 2024년 2월 26일 마이크론이 양산 개시를 발표했다. 그러나 이는 SK하이닉스보다 다소 늦은 것이다. SK하이닉스는 2024년 3월 19일 발표를 통해 이미 ...

... 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 공정에 사용되는 광학 시스템을 개발하였다. 이후, 1990년대에는 EUV 노광 기술을 개발하기 시작하였고, 2000년대에 이르러 EUV 노광 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, 이를 사용하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등이 있다. 2023년 ASML의 매출 280억 유로에 영업이익은 190억 유로를 달성했다.

... 턴키 서비스를 앞세워 파운드리와 HBM 수주 물량도 늘려나갈 계획이다. 삼성전자는 지난 6월 미국 실리콘밸리에서 연 '삼성 파운드리포럼'에서 턴키 서비스 등을 통해 파운드리 고객사를 추가로 확보해 나갈 것이라고 밝혔다. SK하이닉스, 마이크론과 주도권 경쟁을 벌이는 HBM 시장에서도 점유율을 늘려갈 가능성이 제기된다. 파운드리사업부가 수주한 GPU 등에 HBM을 적용하고 패키징 서비스까지 일괄 제공할 수 있기 때문이다. 삼성전자의 턴키 서비스를 견제하는 기업도 ...

... 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 이사회 멤버로 가입됐다. 삼성전자는 SK하이닉스, 오라클, 마이크론, 멜라녹스, 엔비디아 등과 함께 컨트리뷰터 멤버로 가입했다. CXL 컨소시엄은 2019년 CXL 인터페이스 표준 규역 1.0/1.1을 처음 제안했다. 이후 하나의 포트에 하나의 지역 메모리 장치만 연결할 수 있던 ...