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엔비디아(NVIDIA)의 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반 고성능 GPU로, 대규모 언어 모델(LLM)과 생성형 AI의 추론 및 학습에 최적화된 병렬 연산 장치. 2080억 개의 트랜지스터와 최대 192GB의 HBM3e 메모리를 탑재하여 이전 세대 대비 연산 성능과 에너지 효율을 획기적으로 향상시켰다. B200은 2024년 3월 NVIDIA GTC에서 발표된 차세대 AI GPU로, 홉퍼(Hopper) 아키텍처 기반의 H100을 계승한 제품이다. 블랙웰...

엔비디아가 개발한 차세대 고성능 GPU로, 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM) 연산에 특화된 병렬 처리 장치. HBM3e 메모리를 최초로 탑재한 GPU로, 기존 H100 대비 추론 속도와 메모리 대역폭이 대폭 향상되었다. H200은 2024년 기준 엔비디아의 플래그십 GPU로, 초거대 AI 모델과 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 최적화된 구조를 갖추고 있다. 업계 최초로 고속 메모리 규격인 HBM3e를 탑재하여 대역폭과 용량 모두에서 기존 H100을 ...

... 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다. HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 16층의 D램 칩을 적층할 수 있으며, 층당 24Gb 및 32Gb의 용량을 지원해 최대 64GB 이상의 메모리 용량을 제공할 ...

통신 산업의 디지털 전환을 촉진하고 인공지능(AI) 기술을 활용하여 새로운 가치를 창출하기 위해 설립된 글로벌 통신사 연합체. SK텔레콤의 주도로 도이치텔레콤, e&(이앤), 싱텔 등을 중심으로 하는 글로벌 텔코 AI 얼라이언스는 2023년 출범했으며, 유럽, 중동, 아시아 지역의 대표 통신사들이 참여하고 있다. 통신사의 AI 전환을 위해 각 사가 보유한 AI 기술과 노하우를 공유하고 협력해 새로운 가치 창출에 힘을 모으고 있으며, 이를 통해 통신 ...

중국의 달 탐사 프로그램으로 중국 국가항천국(CNSA)이 주도하고 있다.이 계획은 중국 신화에서 달의 여신인 창어에서 따온 것이다. 2003년에 시작된 이 계획은 달 탐사, 무인 착륙 및 토양 채취, 그리고 궁극적으로는 유인 탐사까지 포함하는 포괄적인 목표를 가지고 있다. 창어 계획의 주요 단계는 다음과 같다. 1단계: 달 궤도 및 지형 탐사 (2007년 - 2010년) 2007년: 창어 1호 발사 및 달 궤도 진입 성공 2008년: 창어 2호...

...와 기술(Technology)이 합쳐진 용어로 클라우드, AI, 빅데이터 등의 기술을 통해 인사 관리의 효율성을 제고하는 기술과 플랫폼을 말한다. HR테크 시장에서 선두를 달리고 있는 HCG는 2001년 설립 이래 대기업 맞춤형 e-HR 솔루션인 휴넬(hunel)과 중소/중견기업을 위한 e-HR패키지인 제이드(JaDE), 클라우드 기반의 OKR성과관리 협업 플랫폼인 퍼포먼스 플러스(Performance Plus) 등의 HR 서비스를 국내 약 800여 개 기업에 공급하고 ...

... 일손부족 현상을 해결하기 위해 단기간 동안 외국인을 합법적으로 고용할 수 있는 제도. 일손이 필요한 기간이 짧아 '고용허가제*'를 통한 외국인 고용이 어려운 농‧어업 분야에 최대 8개월 간 계절근로자 고용을 허용한다. 외국인 근로자는 E-8 비자나 C-4 비자 중 하나를 받아 최대 8개월간 농가에 머물 수 있다. E-8 비자의 경우 기본 5개월에서 최대 8개월간 , C-4 비자는 90일간 체류할 수 있다. E-8 비자를 발급받기 위해서는 국내 지자체와 MOU를 ...

HBM3E는 5세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)로, 4세대인 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 차세대 메모리 기술이다. HBM3E는 핀당 최대 9.8Gbps의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이를 통해 스택당 최대 1,250GB/s의 대역폭을 구현할 수 있다. 용량 측면에서는 8단(8-High) 스택 구성 시 24GB, 12단(12-High) 스택 구성 시 36GB를 제공한다. 이는 성능과 용량 모두 전작인 ...

삼성전자가 업계 최초로 개발한 36GB(기가바이트) 용량의 5세대 HBM(High Bandwidth Memory), 즉 HBM3E 12H(12단 적층) D램을 지칭한다. 2024년 2월 27일 개발 성공을 발표했다. 이 기술은 24Gb(기가비트) D램 칩을 TSV(Through-Silicon Via, 실리콘 관통 전극) 기술을 통해 12단까지 적층하여, 업계에서 가장 큰 용량인 36GB HBM3E를 실현하였다. HBM3E 12H는 초당 최대 1,280GB의 ...

유튜브(YouTube)에서 구독자 100만명을 달성한 채널에 수여하는 상. 금 도금 금속판에 유튜브e 로고와 채널명, 구독자 수가 새겨져 있다. 한편, 구독자 10만명을 달성한 채널에는 실버 버튼 (Silver Button), 구독자 1,000만명을 달성한 채널에는 다이아몬드 버튼(Diamond Button), 구독자 1억명을 달성한 채널에는 레드 다이아몬드 버튼(Red Diamond Button)이 수여된다.