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... 설립한 대한반도체의 역사를 품었다. LG그룹이 1989년 대한반도체를 그룹에 편입하고 본격적으로 사업을 확장했다. 고(故) 구본무 LG 회장이 그룹의 미래 성장동력으로 반도체를 낙점한 것. 이후 LG반도체는 LG의 전폭적 투자 하에 D램 시장에서 한 때 글로벌 6위까지 치고 올라서며 삼성전자를 위협했다. 회사에 위기가 불어닥친 건 1998년부터다. 1997년 외환 위기로 국제통화기금(IMF) 체제가 되자 당시 김대중 정부에서 재벌 구조조정의 일환으로 '빅딜' ...

한국경제 | 2025.05.11 13:00 | 김채연

... 반도체 산업 생태계 곳곳에서 발생한 뉴스를 한경 만의 관점을 담아 전해드립니다. SK하이닉스가 2025년 1분기 D램 시장에서 점유율 세계 1위에 올랐다. 1992년 이후 33년간 삼성전자가 지켰던 1위 자리를 SK하이닉스가 빼앗은 ... 최초' 타이틀을 가져가는 사례가 늘고 있다. 그동안 SK하이닉스에 있어 삼성전자는 넘기 힘든 벽이었다. 삼성전자의 D램 생산 능력(캐파)은 SK하이닉스의 약 1.5배로 추정된다. R&D 비용, 시설투자비 등 투자 규모 또한 삼성전자 ...

한국경제 | 2025.05.11 09:00 | 황정수

... ‘애스크닥 포 파마(Askdoc for Pharma)’에 엔비디아의 첨단 기술 지원을 받게 된다. ‘애스크닥 포 파마’는 논문과 특허 분석, 화합물 검색, 약물 메커니즘 정리 등 제약 R&D 전반에 특화된 AI모델로 상용화를 목표로 개발 중에 있다 . 폴라리스오피스는 이번 협업을 바탕으로, 폴라리스AI파마와 함께 엔비디아의 고성능 AI 개발 리소스와 그래픽처리장치(GPU) 가속 인프라를 적극 활용해 AI 모델의 학습 효율성 ...

한국경제 | 2025.05.09 18:13 | 은정진

... 생산되는 것으로 알려졌다. 삼성전자 파운드리사업부가 2020년 암페어 기반 엔비디아 ‘RTX 30’ 그래픽처리장치(GPU) 시리즈를 8㎚ 공정에서 양산한 경험을 앞세워 생산 물량을 수주한 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 스위치 2에 들어가는 메모리반도체를 공급하고 있다. D램은 12기가바이트(GB) 저전력더블데이터레이트5(LPDDR5)를 활용한 모듈 제품이, 낸드플래시는 총 256GB 용량 모듈 제품이 장착됐다. 황정수 기자

한국경제 | 2025.05.09 17:49 | 황정수

... 빠졌다. 미국이 반도체 업종에 25%의 품목관세를 매길 것이라고 엄포를 놓으며 주가가 눌렸다. 반면 2분기 영업이익 컨센서스는 8조7184억원으로 1개월 전 대비 13.2% 올랐다. 고대역폭메모리(HBM) 관련 매출이 증가하는 가운데 D램 등 범용 메모리 업황도 기지개를 켜고 있어서다. KB증권은 SK하이닉스가 1분기부터 HBM3E 12단 제품을 판매하기 시작하며 올해 분기별 D램 평균 영업이익률이 52%에 육박할 것으로 전망했다. 김동원 KB증권 리서치센터장은 &...

한국경제 | 2025.05.07 15:44 | 심성미

... 사업부다. 글로벌 3대 메모리 웨이퍼 테스터 업체로 일본 어드반테스트, 미국 테러다인과 어깨를 나란히 한다. 글로벌 종합반도체 회사(IDM)들과 거래하는데 와이씨 장비 품질이 그만큼 세계 경쟁력이 있단 뜻이다. 메모리 웨이퍼 테스터란 D램 및 낸드 메모리 반도체의 전공정 단계를 마친 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 장비다. 와이씨 장비의 경우 불량 유무를 분석해 불량이 발생한 메모리셀을 수리하는 기능을 포함한 자동 검사 장비다. 모회사인 샘텍(semtek)이 2012년 ...

한국경제 | 2025.05.04 07:00 | 윤현주

PC용 범용 D램 고정거래가격이 지난달 22% 급등했다. USB에 들어가는 범용 낸드플래시도 11% 올랐다. 미국 정부의 반도체 품목 관세 검토와 상호관세 90일 유예 조치 등에 따라 정보기술(IT) 기업들이 반도체 재고 확보에 나선 영향으로 분석된다. 1일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품인 더블데이터레이트4 8기가비트(DDR4 8Gb 1Gx8) 제품의 지난 4월 평균 고정거래가격(1.65달러)은 전월 대비 22.2% 급등했다. ...

한국경제 | 2025.05.01 16:19 | 황정수

한화세미텍은 반도체 장비 개발 조직 ‘첨단 패키징 장비 개발센터’를 신설하고 기술 인력을 보강했다고 1일 발표했다. D램을 쌓아 만드는 고대역폭메모리(HBM) 제조 공정에서 열과 압력을 가해 개별 D램을 연결하는 핵심 장비 ‘TC본더’의 경쟁력을 높이기 위한 목적이다. 차세대 TC본더 기술로 불리는 플럭스리스(D램 간 간격을 최소화하는 기술), 하이브리드본딩(D램과 D램을 구리선으로 연결하는 기술) 등 첨단 ...

한국경제 | 2025.05.01 13:58 | 황정수

... 고용량 더블데이터레이트5(DDR5) 공급은 하반기부터 본격화한다. 차세대 제품 개발에도 속도를 낸다. 김 부사장은 “미래 시장을 타깃으로 한 저전력(LP) DDR6와 전력 효율성과 성능을 개선한 LPW(저지연광폭입출력) D램, LP-PIM(저전력-프로세싱인메모리) 등 다양한 형태의 제품과 관련해 고객사와 논의 중”이라고 말했다. 낸드플래시에선 8세대 V낸드플래시로의 공정 전환을 통해 원가 경쟁력을 확보한다. 파운드리사업부는 2㎚ 최첨단 공정과 ...

한국경제 | 2025.04.30 18:13 | 황정수/김채연/박의명

... VD·가전 고부가 제품 등의 판매량이 확대된 영향으로 선방했다. 연구개발비는 1분기 기준 역대 최대인 9조원이었다. 부문별로 보면 DS부문은 매출 25조1000억원, 영업이익 1조1000억원을 올렸다. 메모리는 서버용 D램 판매가 확대되고 낸드 가격이 저점에 도달했다는 인식이 영향을 미쳐 추가적 구매 수요가 뒷받침됐다. 하지만 반도체 수출 통제 등의 영향으로 고대역폭메모리(HBM) 판매가 줄었다. 시스템LSI의 경우 주요 고객사에 플래그십 시스템온칩(SoC)을 ...

한국경제 | 2025.04.30 09:50 | 김대영