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    [한국경제] 뉴스 21-30 / 8,046건

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      美, 화웨이 신제품에 '충격'…"반도체 못 넘긴다" 초강수

      ... 드러나자 충격에 빠졌다. 미 정치권에서 상무부 수출 조치에 대한 논쟁은 지난달 화웨이가 자사의 최초 AI(인공지능) 노트북인 '메이트북 X프로'를 출시하며 더욱 불거졌다. 해당 제품은 인텔의 새로운 코어 울트라9 프로세서를 탑재했기 때문이다. 공화당 의원들은 화웨이의 '메이트북 X 프로' 출시는 상무부가 인텔에 화웨이에 대한 반도체 수출 허가를 해준 결과라고 비판했다. 상무부는 성명을 통해 "우리는 끊임없이 변화하는 위협 ...

      한국경제 | 2024.05.08 09:29 | 김세민

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      애플, 태블릿 회복 위해 2년만에 아이패드 새 모델 출시

      ... 재설계된 아이패드 프로 버전을 선보였다. 새 모델은 더 빠른 M4칩을 탑재해 AI작업 처리가 가능하며 더 얇고 OLED 기술이 적용된 울트라 레티나 XDR 화면을 장착했다. 새로운 아이패드 에어 버전은 더 큰 화면크기 옵션과 M2 프로세서를 탑재했다. 새로운 13인치 아이패드 프로는 두께가 5.1mm로 역대 가장 얇은 애플 제품이라고 회사는 밝혔다. 크기는 커졌지만 전 모델보다 1/4파운드(113g) 가벼워졌고 11인치 모델은 무게가 1파운드(454g) 미만이라는 ...

      한국경제 | 2024.05.08 00:12 | 김정아

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      "애플, 데이터센터용 자체 반도체 개발 중" WSJ 보도

      ... 통해 데이터 센터용 칩을 개발하고 있다. 이 프로젝트는 아이폰,맥 및 기타 기기에서 실행되는 자체 칩을 개발하려던 기존 프로젝트를 기반으로 하고 있으며 엔비디아가 주도하는 분야인 AI모델 훈련보다는 AI모델 실행에 중점을 둔 프로세서로 알려졌다. 애플은 보도 내용에 대해 확인하지 않았다. 팀 쿡 최고경영자(CEO)는 지난 주 실적 발표 당시 회사가 AI 프로젝트를 진행하고 있으며 앞으로 몇 주안에 자세히 이야기하겠다고 말했다. 애플은 6월 10일부터 14일까지 ...

      한국경제 | 2024.05.07 19:01 | 김정아

    • GPU 위에 HBM 쌓는 3D HBM시대 온다

      ... 연합군 간 대결로 재편된다는 얘기다. HBM은 맨 밑에 까는 ‘로직 다이(베이스 다이)’와 D램 단품칩을 뜻하는 ‘코어 다이’로 구성된다. 로직 다이는 중앙처리장치(CPU) 같은 프로세서처럼 HBM을 컨트롤하는 역할을 한다. 삼성과 SK는 HBM3E까진 로직 다이를 직접 제조했다. 하지만 로직 다이에 기능을 추가하고 전력 소모도 줄여야 할 필요성이 커지면서 초미세공정에 능한 파운드리의 도움을 받아야 하는 상황이 됐다. ...

      한국경제 | 2024.05.06 18:53 | 황정수

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      인텔·AMD가 포문 연 AI PC…"연평균 59% 성장"

      ... 배경과 잘 어울리는 벚꽃 세상으로 화면을 바꾸는 식이다. 인터넷 연결 없이도 영어를 한국어로 실시간 번역해주고 방대한 문서를 간략하게 요약해주는 건 기본이다. 모두 온디바이스AI(기기 자체적으로 구동하는 AI)를 구현할 수 있는 AI 프로세서를 탑재한 덕분이다. AI가 침체에 빠진 PC 시장의 ‘구원투수’로 등판하면서 PC용 AI 프로세서 개발 경쟁도 달아오르고 있다. 5일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2023~2027년 전체 PC ...

      한국경제 | 2024.05.05 18:18 | 김채연

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      삼성, 수직으로 칩 쌓는 '3D 패키징' 2분기 출시

      ... 칩을 연결해 한 칩처럼 작동하게 하는 공정이다. 이 중 3D 패키징은 칩을 수평으로 배치하는 일반 패키징과 달리 수직으로 쌓는 게 특징이다. 삼성전자의 발표는 4㎚ 파운드리 공정에서 생산한 중앙처리장치(CPU), 애플리케이션프로세서(AP) 같은 칩에 다른 공정에서 만든 칩을 쌓아 올리는 게 가능하도록 하겠다는 의미다. 삼성전자 관계자는 “3D 패키징을 통해 칩을 만들면 평면에 여러 칩을 배치할 때보다 데이터 이동 거리가 짧아진다”며 “칩 ...

      한국경제 | 2024.05.03 18:50 | 황정수

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      "완화적 파월" 해석 힘 실려…애플, 호실적에 시간외 급등 [뉴욕증시 브리핑]

      ... 집계한 전문가 예상치는 24만명 증가다. 직전월의 30만3000명보다 작은 수치다. 4월 실업률은 3.8%로 유지될 것으로 전문가들은 내다봤다. 종목별로 보면 실적이 주가를 좌우한 모습이 나타났다. 세계 최대 스마트폰 프로세서 제조업체 퀄컴은 전일 월가 예상치를 웃돈 분기 실적에 주가가 9%대 급등했다. 배달업체인 도어대시는 예상보다 큰 주당 손실을 기록한 영향으로 10%대 하락했다. 기술주들은 대체로 상승세였다. 금리가 하락한 영향으로 보인다. 엔비디아와 ...

      한국경제 | 2024.05.03 07:17 | 한경우

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      경계현 "AI 반도체, 2라운드 승리해야"

      ... 대해선 ‘위기 상황’이라고 진단했다. 경 사장은 “이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 성장”이라며 “2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리(반도체 수탁생산), 애플리케이션프로세서(AP)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기”라고 말했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, 1위인 TSMC(61.2%)와의 점유율 격차는 49.9%포인트에 ...

      한국경제 | 2024.05.01 15:05 | 황정수

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      삼성전자 경계현 "AI 초기 시장은 못했지만…2라운드는 승리해야"

      ... "이대로 나아가 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표"라고 강조했다. 그는 이어 "이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 바로 성장"이라며 "2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기"라고 말했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, 1위인 ...

      한국경제 | 2024.05.01 09:28 | 최수진

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      HP, 인공지능 PC 라인업 공개…"AI 시장 선도"

      ... '웨이크 온 접근', 누군가 뒤에 있으면 보안 위협을 방지하기 위해 화면이 흐려지는 '개인 정보 보호 경고' 등 다양한 보안 기능을 사용자에게 제공한다. 오멘 14 슬림은 최대 인텔 코어 울트라 9 185H 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 모바일 GPU를 탑재해 게임 플레이어에게 최적의 플레이 경험을 선사할 뿐 아니라 비디오, 아트 크리에이터의 다양한 창작 작업을 지원한다. 비즈니스용 AI PC 부문에서는 사용자의 생산성을 높이고 ...

      한국경제 | 2024.04.30 14:32 | 박의명