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한화투자증권은 13일 삼성전자에 대해 "올 하반기 D램 가격 강세로 실적이 개선될 것"이라며 목표주가를 기존 7만3000원에서 7만9000원으로 상향 조정했다. 투자의견은 '매수'를 유지했다. 이 증권사 김광진 연구원은 "현재 컨벤셔널 D램 시장은 D5와 D4 모두 생산능력 한계와 종산 이슈로 공급 측면에서의 제약이 심화하고 있다"며 "이에 따라 하반기 가격 강세가 지속될 가능성이 있다"고 ...

한국경제 | 2025.06.13 07:40 | 고정삼

... 장비를 납품하면서 알게 된 사양 정보와 세정 공정 양산 레시피, 하이케이메탈게이트(HKMG) 반도체 제조 기술 등을 2018년께부터 중국의 경쟁 업체로 빼돌린 혐의를 받는다. HKMG는 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, D램 반도체의 속도를 높이면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 신기술이다. 삼성전자 자회사인 세메스의 전직 직원들을 통해 몰래 취득한 세메스의 초임계(액체와 기체를 구분할 수 없는 상태) 세정 장비 도면 등 반도체 첨단기술과 영업비밀을 ...

한국경제 | 2025.06.12 10:57 | 장서우

... 레시피, 하이케이메탈게이트(HKMG) 반도체 제조 기술 등 반도체 관련 핵심기술과 첨단기술, 영업비밀을 2018년께 중국 반도체 경쟁업체로 유출한 혐의를 받았다. HKMG는 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 차세대 공정으로, D램 반도체의 속도를 높이면서도 소모 전력을 줄일 수 있는 신기술이다. 이들은 또 삼성전자의 자회사 세메스의 전직 직원들을 통해 몰래 취득한 세메스의 초임계(액체와 기체를 구분할 수 없는 상태) 세정장비 도면 등 반도체 첨단기술과 영업비밀을 ...

한국경제 | 2025.06.12 10:56 | 진영기

“D램이 단층 건물이라면 HBM은 여러 층의 메모리를 쌓아 올린 아파트입니다. 설계 단계에서부터 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 최적화된 HBM을 개발하는 데 집중하고 있습니다.” 고대역폭메모리(HBM)의 ... 흘려보내는 ‘임베디드 쿨링’으로 발전할 전망이다. HBM8는 단순한 적층을 넘어 완전한 3차원(3D) 공간 구조를 구현한다. 메모리와 GPU가 한 몸처럼 통합돼 인터포저 위뿐 아니라 양면에까지 입체 패키징이 가능해진다. ...

한국경제 | 2025.06.11 17:51 | 강경주

... 따라붙은 것이다. 때문에 'HBM4 최초 양산' 타이틀을 어느 업체가 차지할지 주목된다. 11일 업계에 따르면 마이크론은 주요 고객사에 36GB 용량 12단 HBM4 샘플 공급을 개시한 것으로 파악됐다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 많은 인공지능(AI) 칩의 필수 메모리로 꼽힌다. 특히 HBM4가 D램 시장에서 새로운 전선으로 떠오르고 있다. 마이크론은 HBM4를 10나노급 6세대(1b) D램을 쌓아 제조했다. 5세대 HBM인 자사 HBM3E과 ...

한국경제 | 2025.06.11 15:27 | 김대영

SK하이닉스가 10나노 이하 초미세 D램 제조 한계를 뛰어넘을 차세대 기술 로드맵을 10일 발표했다. 이를 통해 향후 30년간 D램 기술 진화를 지속할 기반을 구축하겠다는 전략이다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CT... 이하에서 구조와 소재, 구성 요소 혁신을 바탕으로 ‘4F²VG’ 플랫폼과 3차원(3D) D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다”고 밝혔다. 4F²VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 ...

한국경제 | 2025.06.10 18:23 | 김채연

엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 첫 공급사로 마이크론을 선정한 것으로 알려졌다. 최신 저전력 D램(LPDDR5X)을 쌓아 제작하는 소캠은 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불릴 정도로 주목받는 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 개발을 완료했지만 아직 엔비디아 납품은 성사되지 않은 것으로 전해졌다. 메모리업계 ‘만년 3위’인 마이크론이 상대적으로 뛰어난 저전력 D램 기술을 앞세워 엔비디아를 ...

한국경제 | 2025.06.10 17:57 | 박의명

SK하이닉스가 10나노 이하 초미세 D램 제조 한계를 돌파할 차세대 기술을 도입한다. 차선용 SK하이닉스 미래기술연구원장(CTO·부사장)은 10일 반도체 회로·공정 기술 분야 학술대회인 IEEE VLSI ... 10나노 이하에서 구조와 소재, 구성 요소의 혁신을 바탕으로 '4F² VG' 플랫폼과 3D D램 기술을 준비해 기술적 한계를 돌파하겠다"고 밝혔다. 4F²VG 플랫폼은 D램의 셀 면적을 ...

한국경제 | 2025.06.10 15:22 | 김채연

... 웃돌고 ASP는 상승세를 유지할 것"이라고 예상했다. IBK투자증권은 SK하이닉스의 올 2분기 매출액과 영업이익을 각각 21조1400억원과 9조500억원으로 추정했다. 김 연구원은 "풀인(Pull-In·선구매) 수요로 이전 전망 대비 비트 그로스(Bit Growth)가 개선될 것"이라며 "D램 ASP도 이전 전망보다 오를 것"으로 봤다. 고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com

한국경제 | 2025.06.10 08:41 | 고정삼

... 담은 반도체특별법을 신속하게 제정하겠다고 밝혔다. 삼성전자 주가를 짓눌렀던 반도체 기술 경쟁력 문제도 해결돼가고 있다는 얘기가 들려온다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자가 그동안 난항을 겪었던 1cnm 공정의 D램 수율이 개선되기 시작했고, 엔비디아와 AMD로의 고대역폭메모리(HBM)반도체 4세대(3E) 12단 제품의 양산 테스트도 아직까지 큰 문제 없이 진행되고 있다”며 “실망스러웠던 결과를 받았던 이전과는 확실히 다른...

한국경제 | 2025.06.10 08:18 | 한경우