통합검색

엔비디아, 누구나 쉽게 생성형 AI 개발할 수 있는 플랫폼 출시

차세대 반도체 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'도 발표 AI 컴퓨팅 기술 분야 선두 주자인 엔비디아가 누구나 쉽게 생성형 인공지능(AI)을 개발할 수 있는 플랫폼을 내놓는다. 엔비디아는 8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 로스앤젤레스에서 ... 생성형 AI 슈퍼컴퓨팅에 연결할 수 있도록 지원할 예정이다. 허깅 페이스는 이용자가 머신러닝 모델 및 데이터 세트를 공유할 수 있는 세계 최대 플랫폼이자 커뮤니티다. 엔비디아는 생성형 AI를 위한 차세대 반도체인 '엔비디아 GH200 ...

한국경제 | 2023.08.09 01:00 | YONHAP

삼성전기 2분기 영업익, 전분기보다 46%↑…'바닥 탈출' 기대감(종합2보)

... 실적을 거두면서 '바닥 탈출'에 힘이 실리고 있다. 삼성전기는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등 영향으로 일부 세트(완성품)의 수요 회복 지연이 예상된다"면서도 "스마트폰 플래그십 신모델 출시와 주요 부품 재고 축소, 전장용 시장 ... 애플리케이션 프로세서(AP)와 반도체 설계회사 ARM 프로세서용 BGA(Ball Grid Array), 서버·전장용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품 중심으로 공급이 확대됐다. 삼성전기는 고사양 MLCC와 플래그십용 ...

한국경제 | 2023.07.26 17:11 | YONHAP

삼성전기 2분기 영업익 작년보다 43%↓…"하반기 수요회복 기대"(종합)

... 실적을 거두면서 '바닥 탈출'에 힘이 실리고 있다. 삼성전기는 "하반기는 글로벌 경기 둔화 등 영향으로 일부 세트(완성품)의 수요 회복 지연이 예상된다"면서도 "스마트폰 플래그십 신모델 출시와 주요 부품 재고 축소, 전장용 시장 ... 애플리케이션 프로세서(AP)와 반도체 설계회사 ARM 프로세서용 BGA(Ball Grid Array), 서버·전장용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품 중심으로 공급이 확대됐다. 삼성전기는 고사양 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 ...

한국경제 | 2023.07.26 14:45 | YONHAP

SKC, 반도체 테스트社 5200억에 인수

... 전재모 헬리오스프라이빗에쿼티(헬리오스PE) 대표는 이 같은 내용을 담은 주식매매계약서에 서명했다. ISC 인수를 계기로 SKC는 반도체 후공정 분야의 소재 및 부품 사업을 확대한다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품은 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 쓰이는 테스트용 소켓이다. 최근 반도체 제조사들이 칩세트 성능을 높이기 위해 패키징 기술 고도화에 박차를 가하면서 테스트용 소모품 수요도 늘고 있다. SKC 관계자는 “외부 자금 조달 없이 인수 ...

한국경제 | 2023.07.07 17:57 | 김형규/하지은

SKC, 5,225억원에 반도체 솔루션 업체 'ISC' 인수

... 소재·부품 사업을 성장 동력으로 추진하고 있다. 이번 ISC 인수로 반도체 후공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화할 수 있게 됐다는 평가다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품이다. 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. ISC는 2003년 실리콘 러버 소재를 활용한 테스트 소켓을 세계 최초로 상업화하기도 했다. 현재 이 시장에서 절반이 넘는 점유율로 압도적 1위로, ...

한국경제TV | 2023.07.07 16:01

SKC, 반도체 테스트 솔루션 업체 ISC 인수…5천225억 투자(종합)

... 필요 절차를 마무리하면 ISC는 SKC의 자회사로 새롭게 출발한다. SKC는 ISC 인수로 반도체 후공정 분야의 소재·부품 사업을 대폭 강화할 계획이다. 2001년 설립된 ISC의 주력 제품인 테스트용 소켓은 패키징을 거친 반도체 칩세트의 전기적 특성 검사에 사용되는 제품으로, 반도체 후공정의 핵심 소모품으로 꼽힌다. 주요 반도체 제조사들이 칩세트의 성능 향상을 위해 패키징 기술 고도화에 나서면서 테스트 수요도 빠르게 늘고 있다. ISC는 2003년 실리콘 러버 ...

한국경제 | 2023.07.07 15:53 | YONHAP

삼성전자 반도체, 또 조단위 적자낸듯…3분기부터 감산효과 기대

... 수요 위축을 따라가지 못했다. 아직 감산 효과는 온전히 나타나지 않았다고 할 수 있다. 웨이퍼 투입에서 메모리 칩 생산까지 3개월 정도 걸리기에 실제 감산 효과는 3∼6개월 후에 나타나기 때문이다. 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 ... "메모리 출하량이 늘면서 재고자산 평가손실 규모가 전 분기보다 줄어 영업이익 개선에 기여했으나, 글로벌 스마트폰 세트 수요가 연초 예상보다 감소해 시스템LSI는 적자를 지속한 것으로 보인다"고 분석했다. ◇ 3분기부터 감산 효과 ...

한국경제 | 2023.07.07 10:14 | YONHAP

삼성전자, 7일 실적발표…14년새 최저 전망

... 금융위기 당시인 2008년 4분기에 영업손실 7천400억원을 기록한 뒤 가장 저조한 실적에 해당한다. 지난해 2분기의 경우 스마트폰·TV 등 세트(완성품) 판매 부진에도 불구하고 반도체 부문의 견조한 실적 덕분에 14조1천억원의 영업이익을 기록한 바 있다. 로이터는 이번 조사 결과와 관련, 메모리칩 가격 추가 하락과 재고 평가액 하락 여파 속에 반도체 부문에서 3조∼4조원가량의 분기 손실이 전망된 데 따른 것이라고 전했다. 대만 시장조사업체 ...

한국경제TV | 2023.07.06 09:30

"삼성전자 2분기 영업익 5천550억원…14년새 최저 전망"

... 금융위기 당시인 2008년 4분기에 영업손실 7천400억원을 기록한 뒤 가장 저조한 실적에 해당한다. 지난해 2분기의 경우 스마트폰·TV 등 세트(완성품) 판매 부진에도 불구하고 반도체 부문의 견조한 실적 덕분에 14조1천억원의 영업이익을 기록한 바 있다. 로이터는 이번 조사 결과와 관련, 메모리칩 가격 추가 하락과 재고 평가액 하락 여파 속에 반도체 부문에서 3조∼4조원가량의 분기 손실이 전망된 데 따른 것이라고 전했다. 대만 시장조사업체 ...

한국경제 | 2023.07.06 09:12 | YONHAP

프리미엄 카드커버 고스티, 현대백화점 협업 '흰디 카드커버' 출시

... 현대백화점 부산점이 선보이는 흰디 카드커버 3종은 현대백화점카드와 다양한 멤버십 카드에 사용할 수 있게 기존 동일칩 2매 구성 대신 스몰 칩+윗아웃 칩(IC칩 컷팅이 되어 있지 않은 형태) 구성으로 제공된다. 고스티 온라인몰에서 ... 경우 흰디 카드커버 1종을 무료로 받을 수 있는 쿠폰을 선착순으로 300개 제공한다. 쿠폰 소진 시 스타벅스 라떼 세트 기프티콘으로 대체 수령이 가능하다. 고스티의 카드커버는 잘 붙고 잘 떼어지는 리무버블 원단과 고스티 특유의 무광 ...

한국경제TV | 2023.06.28 09:50