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    전체뉴스 21-30 / 19,104건

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      다듀가 나섰다…'아메바컬쳐' 따마, 콘서트 매진 기록 이어 R&B 신곡 발매

      ... 싱글 앨범이다. 다시 돌아오지 않을 젊은 날의 우리에게 '부정적인 감정들은 잠시 내려두고 떠나자'는 메시지를 전한다. 넓은 세상을 돌아다니며 즐기자는 내용의 가사에서는 따마의 가치관과 바이브를 엿볼 수 있다. 다이나믹 듀오 개코가 'Mileage'에 피처링을 포함해 작사, 작곡에도 직접 참여했다. 개코와 따마는 'Real Thing (리얼 띵)', 존박의 'VISTA (비스타)' 등을 통해 이미 ...

      텐아시아 | 2024.09.06 13:25 | 이소정

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      "최고의 HBM4 출시"…삼성, TSMC와 맞손

      ... ○파운드리 다양화로 기술력 강화 삼성전자가 TSMC와 손잡은 이유는 HBM4부터 공정 난도가 급격히 높아지고 다양한 고객사의 요구를 반영해야 해서다. HBM4부터는 제조 공정이 기존과 크게 달라진다. HBM의 두뇌 역할을 하는 로직다이를 메모리 업체가 아니라 파운드리 기업이 만들기 때문이다. 파운드리 사업을 하지 않는 SK하이닉스는 HBM4와 관련해 TSMC와 손잡고 칩을 공동 개발 중이다. 다른 칩을 연결해 한 칩처럼 원활하게 작동하게 하는 최첨단 패키징 방식에도 ...

      한국경제 | 2024.09.05 17:57 | 김채연/황정수

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      삼성 "용량 4배 큰 eSSD 준비"…하이닉스 "HBM4E 2026년 출시"

      ... ○삼성 10나노 미만 D램 출시 메모리 반도체업계의 화두인 고대역폭메모리(HBM)의 청사진도 나왔다. 삼성전자는 ‘맞춤형 HBM’을 승부수로 꺼냈다. 맞춤형 HBM은 가장 밑에 배치하는 ‘베이스 다이’를 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산해 전력 소모를 약 66% 절감하고 칩 면적을 크게 줄일 수 있는 것으로 알려졌다. 이 사장은 “기존 메모리 공정만으로는 HBM 성능을 높이는 데 한계가 있다”며 ...

      한국경제 | 2024.09.04 18:19 | 김채연/황정수

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      삼성, HBM4 역전 노린다…"파운드리 결합해 혁신"

      ... 우리 기업들도 적극 참여하고 있는 모습인데요. 삼성전자에서는 이정배 메모리사업부장 사장이, SK하이닉스에서는 AI 인프라 담당 김주선 사장이 차례로 연사로 나섰습니다. 이정배 삼성전자 사장은 발표에서 6세대 HBM4부터는 베이스 다이를 파운드리에서 만들고 코어 다이를 메모리에서 만들어 결합한 뒤 고객에게 제공하는 턴키 솔루션을 제공하겠다고 강조했습니다. 여기에 HBM을 잘하는 것만으로는 부족하다며 온디바이스 AI 솔루션을 강화하겠다고 말했습니다. 클라우드 AI를 넘어 ...

      한국경제TV | 2024.09.04 17:55

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      김주선 SK하이닉스 사장 "발열 잡아야 AI 반도체 잡는다"

      ... 계획이다. 또, LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품으로 꼽힌다. 차세대 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다는 점도 강조했다. 현재는 HBM4에 집중하고 있다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것이라고 김 사장은 강조했다. 아울러 LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 등도 개발 중이다. ...

      한국경제TV | 2024.09.04 17:52

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      AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다(Unleashing the possibilities of AI memory technology)

      ... 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품임 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있음. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중임. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것임. 또한 LPCAMM, CXL, 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있음 낸드 분야에서도 ...

      한국경제 | 2024.09.04 17:17 | WISEPRESS_AI

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      룬 크리스텐센 "탈중앙화 금융에 인공지능 접목…대규모 채택 이끈다" [코인터뷰:KBW2024]

      ... 크리스텐센에게 디파이 생태계의 미래와 AI 혁신에 대한 생각을 들어봤다. 메이커다오서 '스카이'로 리브랜딩 메이커다오는 지난달 '스카이'로의 리브랜딩을 발표했다. 수 년간 명성을 쌓아온 메이커다오(MKR), 다이(DAI)의 브랜딩 네임을 스카이(SKY), USD스카이(USDS)로 변경한 것으로, 글로벌 시장에서 큰 관심을 받았다. 룬 크리스텐센 창립자는 "메이커와 다이 모두 탈중앙화 금융 생태계에서는 자리를 잡고 있지만, 디파이에 접근성이 ...

      한국경제 | 2024.09.04 16:08 | 이영민

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      [포토] 한국다이와, '2024 올해의 브랜드 대상' 낚시용품 부문 수상

      한국소비자브랜드위원회가 주최하고 한국경제신문, 한국소비자포럼이 주관하는 '2024 올해의 브랜드 대상' 시상식이 3일 오전 서울 장충동 신라호텔에서 열렸다. 낚시용품 부문을 수상한 한국다이와(브랜드명 한국다이와) 서지훈 부장(오른쪽)이 전우형 한국경제신문 국장과 포즈를 취하고 있다. '올해의 브랜드 대상'은 매년 대국민 소비자 투표를 통해 한 해를 빛낸 최고의 브랜드를 선정하고 시상하는 행사다. 변성현 한경닷컴 기자 ...

      한국경제 | 2024.09.04 01:19 | 변성현

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      SK하이닉스 "7세대 HBM4E 준비…압도적 경쟁력"

      ... 주제로 발표하며 이같이 밝혔다. 세미콘 타이완은 대만 최대의 반도체 산업 전시회로, TSMC를 비롯한 글로벌 반도체 기업들이 모여 재료와 장비 관련 신기술을 선보이는 행사다. 이 부사장은 "내년 출시하는 HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능과 에너지 효율 향상을 기대하고 있다"며 "독자적으로 개발한 혁신적인 패키징 기술을 통해 HBM 제품의 에너지 효율과 열 방출에서 압도적인 제품 경쟁력을 갖추고 있다"고 말했다. 그러면서 HBM 성능 발전에 ...

      한국경제TV | 2024.09.03 14:38

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      따마, 6일 신곡 '마일리지' 발매…10개월만 컴백

      ... 장인' 따마가 이번에 함께한 피처링 아티스트는 누구인지도 호기심을 유발하고 있다. 특히 따마표 여행 이야기가 어떤 느낌의 음악으로 완성됐을지 완곡에 대한 궁금증이 모아진다. 따마는 2021년 발매한 정규 1집 '돈 다이 컬러스(DON'T DIE COLORS)'로 '제19회 한국대중음악상' 최우수 알앤비&소울 음반상, '한국힙합어워즈 2022' 올해의 알앤비 앨범상을 수상하는 등 자신만의 음악성으로 입소문을 ...

      연예 | 2024.09.03 11:06 | 김수영