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... 준비 중인 최첨단 반도체다. 나델라 CEO는 인텔을 택한 이유로 ‘실력’을 꼽았다. 그는 “가장 발전된 고성능·고품질 반도체를 안정적으로 공급받기 위해 인텔을 골랐다”고 했다. 중앙처리장치(CPU) 세계 1위 업체로서 ‘반도체 제국’으로 불린 인텔의 저력을 믿었다는 얘기다. 나델라 CEO의 발표에 갸우뚱하는 사람도 적지 않다. 파운드리만 놓고 보면 인텔은 시장 점유율 1%, 업력 4년차의 후발주자여서다. ...

한국경제 | 2024.02.22 17:34 | 황정수/최진석

... 제기한 손해배상 소송에서 삼성전자 측이 "애플의 성능 저하 관련 사건과는 상당한 차이가 있다"고 주장했다. 서울중앙지법 민사합의21부(김지혜 부장판사)는 22일 갤럭시 스마트폰 소비자 등 1천882명이 지난 2022년 3월 삼성전자를 ... 스마트폰 구매 선택권을 침해당했다"고 주장했다. GOS는 고성능 연산이 필요한 게임 등을 실행할 경우 GPU(그래픽처리장치) 성능을 조절해 화면 해상도를 낮추는 등 성능을 인위적으로 낮추고 연산 부담을 줄여 스마트폰의 과열을 막는 기능을 ...

한국경제 | 2024.02.22 16:49 | YONHAP

... NVIDIA의 인수 시도가 있었으나 반독점 규제로 무산됐다. 지난해 9월엔 나스닥에 상장했다. 실적 발표의 핵심은 ARM의 차세대 아키텍처(Architecture: 설계) 'ArmV9'의 급부상이다. ArmV9은 기존 CPU(중앙처리장치) 아키텍처인 ArmV8보다 고도화된 연산 능력을 갖추고 있다. AI 수요가 증가하면서 기존 인텔 아키텍처(x86) 시장을 빠르게 잠식하고 있으며 ARM에 기존 아키텍처 대비 두 배의 로열티 수익을 벌어다주고 있다. 업계는 ArmV9는 ...

한국경제 | 2024.02.22 07:00 | 신성호

... 인텔과 삼성전자의 저력을 감안하면 중장기적으로 ‘3강’ 체제로 재편될 수 있다는 전망이 나온다. ‘메모리 반도체 31년 1위’인 삼성은 반도체 제조에선 세계 최고 실력을 갖췄고, ‘중앙처리장치(CPU) 최강자’ 인텔은 전체 반도체 분야를 통틀어 1위 기업이기 때문이다. ◆200조원 파운드리 시장 쟁탈전 메모리와 CPU의 강자들이 TSMC가 꽉 잡고 있는 파운드리에 잇따라 뛰어든 건 AI 때문이다. 각 기업이 ...

한국경제 | 2024.02.22 01:39 | 황정수/최진석

... 지적했다. HSBC팀은 목표 주가를 종전 800달러에서 835달러로 높였다. 이 가격은 엔비디아의 2025 회계연도 예상 수익의 35배에 해당하는 가격 대비 수익 배수를 기반으로 한 것이다. 리 분석가는 엔비디아가 주력인 GPU(그래픽처리장치)외에 CPU(중앙처리장치) 시장으로 확장하면서 장기적으로 이익을 얻을 것이라고 확신한다고 말했다. 그럼에도 “올해 실적은 컨센서스 기대치에 부합하겠지만 2023년 같은 매출 및 실적 서프라이즈가 있을 여지는 제한적”이라고 ...

한국경제 | 2024.02.21 20:14 | 김정아

... 분야에서 다시 한번 쫓기는 신세가 됐다는 지적도 중국 내부에서 나왔다. 중국 업체들은 이미 미국이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 대중국 수출을 규제해 어려움을 겪고 있다. 중국 소셜미디어(SNS)에서는 한 블로거가 소라를 이용해 ... 특허 건수에서는 세계 1위를 달리는 중국은 정부와 기업, 대학이 힘을 합쳐 미국의 견제에 대응하고 있다. 중국 중앙국유기업들의 자산 관리를 담당하는 국무원 국유자산감독관리위원회는 국유기업들에 차세대 AI 개발에 앞장설 것을 촉구했다고 ...

한국경제 | 2024.02.21 18:48 | YONHAP

... 확대한다고 21일 밝혔다. 삼성전자는 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) 설계 자산을 자사의 최첨단 GAA 공정에 최적화하기로 했다. 이로써 팹리스(반도체 설계 전문회사) 고객사들이 생성형 AI용 SoC 개발 과정에서 Arm의 최신형 중앙처리장치(CPU)에 더욱 용이하게 접근할 수 있다. Arm은 최근 실적 발표 이후 AI 반도체 성장 기대에 힘입어 주가가 급등하는 등 최근 반도체 업계에서 주목받는 기업 중 하나다. 10년 이상 Arm과 협력을 이어온 삼성전자는 Arm의 ...

한국경제 | 2024.02.21 10:09 | YONHAP

... 발간했다고 20일 밝혔다. 백서는 하드웨어 가속기 기술 진화, 가상화 특화 기술 개발, 전력 절감 기술 개발 등 사업자 관점에서 가상화 기지국의 성능 향상을 위해 필요한 요소를 제시했다. 양사는 하드웨어 가속기 기술이 가속기 내장형 중앙처리장치(CPU), 인라인 가속기 등으로 진화하며 가상화 기지국의 셀 용량과 소모 전력을 개선한다고 전망했다. 또 사업자에 따라 망 구조와 요구사항을 고려한 가속기 구조 선택의 중요성을 역설하고, 고려해야 할 요인들도 함께 소개했다. 가상화 ...

한국경제 | 2024.02.20 09:43 | YONHAP

... 차세대 제품으로 옮아가고 있다. 프로세싱인메모리(PIM)가 그런 제품이다. 단순히 데이터를 저장하기만 하던 D램에 중앙처리장치(CPU) 등 연산기능을 추가한 ‘하이브리드’ 반도체다. CPU와 메모리가 ‘한... 감소한다. 눈앞에 다가온 차세대 메모리는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램이다. CXL D램은 CPU와 그래픽처리장치(GPU), 저장공간인 메모리를 더욱 효율적으로 연결해 처리 속도를 높인 제품이다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 ...

한국경제 | 2024.02.19 18:18 | 최예린

... 치열하다. 삼성전자는 ‘I-CUBE’로 불리는 최첨단 패키징을 서비스한다. 고대역폭메모리(HBM)와 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서를 실리콘인터포저(칩을 전기적으로 연결하는 데 쓰이는 부품) 위에 배치한다는 점에서 ‘2.5D 패키징’으로 불린다. 3차원(3D) 패키징도 본격화한다. 삼성전자는 최근 임시 데이터 저장소 역할을 하는 S램을 중앙처리장치(CPU) 등 프로세서 위에 쌓는 ‘SAINT-S’의 기술 검증을 완료했다. TSMC 역시 2.5D 패키징 ...

한국경제 | 2024.02.19 18:18 | 황정수