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... 신규사업인 전자부품분야를 집중 육성했다. 일본기업은 경영환경 변화에 걸맞는 해당 사업부의 활력을 유지하기 위해 신제품 전략에도 신경을 쓰고 있다. 히타치 반도체 사업부의 경우 주연산처리장치(MPU)분야에서의 인텔의 독주와 D램분야에서의 한국기업 추격이라는 어려운 환경에 처해있었다. 이를 타개하기 위해 논리기능과 기억기능을 포함한 시스템 IC에 주력하는 한편 인텔의 아성인 MPU시장에서도 신제품을 출시해 왔다. 히타치가 개발한 신형 MPU인 SH시리즈는 ...

한국경제 | 1997.07.30 00:00

[도쿄=김경식특파원]일본 히다치제작소가 오는 99년부터 차세대 메모 리로 주목받아온 2백56메가D램의 양산에 들어간다. 29일 니혼게이자이신문에 따르면 히다치는 오는 99년까지 모두 1천5백 억엔을 투자,이바라기현에 2백56메가D램을 생산하는 반도체공장을 건설 키로 했다. 히다치나가시에 들어설 이 공장은 올하반기 설비착공에 들어간 후 98년 시험라인을 가동,오는 99년 하반기부터는 본격 양산에 들어갈 예정 이다. 히다치는 생산효율을 ...

한국경제 | 1997.07.29 00:00

현대전자가 미국의 램리서치사와 공동으로 4기가D램급의 반도체 생산에 사용할수 있는 초미세 회로현상장비를 개발했다고 28일 발표했다. 이번에 개발한 장비는 세계 최고수준의 초미세회로를 현상할수 있는 장비로 0.12미크론m까지의 회로형성이 가능하다. 따라서 이 장비를 이용하면 기존 64메가D램 생산시설을 활용, 4기가D램과 차세대 비메모리반도체를 제조할수 있어 반도체 생산원가가 대폭 절감된다고 밝혔다. 특히 이 장비는 반도체제조의 핵심장비인 ...

한국경제 | 1997.07.29 00:00

미 상무부가 우리나라 D램 반도체에 대해 무덤핑 판정에도 불구하고 덤핑관세를 철회하지 않기로 했다고 한다. 미 상무부는 우리나라산 D램 반도체에 대해 제3차 연례재심 최종판정에서 우리업체의 덤핑수출이 3년 연속 없어지지 않았다는 이유로 덤핑규제를 철회하지 않았다는 것이다. 이미 덤핑마진율이 현대전자가 0.00%,LG반도체 0.01%로 밝혀진 시점에서 미국이 계속 덤핑관세를 유지하겠다는 것은 강대국에 의한 무역횡포로 밖에 볼 수 없다. ...

한국경제 | 1997.07.28 00:00

... 비메모리는 아직 걸음마 수준에서 벗어나지 못하고 있다고 한국반도체산업협회는 분석하고 있다. 메모리의 경우 일본업체를 1백으로 할때 한국의 기초기술은 80, 설계는 95에 달하며 제조와 조립기술은 대등한 것으로 나타났다. 또 차세대 D램 개발기술은 오히려 앞서고 있다. 반면 비메모리의 경우 제조와 조립기술은 각각 85와 75로 어느 정도 추격하고 있으나 기초기술은 20, 설계기술은 30에 머물고 있다. 이에따라 반도체업체들은 부가가치가 높은 비메모리 강화에 ...

한국경제 | 1997.07.28 00:00

... 생산하는 제약회사도 대기중이다. 브랜드 인지도가 꽤 높은 제품을 생산하고 있다. 이 회사는 연간 1백억원대의 매출을 올리고 있다. 반도체장비를 생산하는 업체도 매도목록에 올랐다. 코스닥 상장요건을 갖추고 있는 회사로 64메가D램 생산에 필수적인 장비를 만들고 있다. 매출액 2백억원에 5억여원의 이익을 올린 회사로 성장성이 뛰어난 편이다. 여수신규모가 3천억원대의 상호신용금고도 눈길을 끈다. 지방은행으로 전환할수 있는 대형금고로서 현재 2개 점포를 ...

한국경제 | 1997.07.25 00:00

일본 도시바와 미국 IBM이 256메가D램 반도체 공장설립을 공동으로 추진 하고 NEC가 삼성전자와 반도체 기술교류를 강화하는 등 일본 반도체 업체들 의 외국업체와의 제휴가 활발해지고 있다. 24일 니혼게이자이(일본경제)신문에 따르면 도시바는 오는 99년에 가동될 반도체 신공장 건설에 필요한 제조설비를 IBM과 공동으로 개발하고 기술 정보를 상호교환키로 했다. 양사는 1천5백억엔이 들어가는 거대한 설비투자및 개발 비용을 줄이기 위해 제휴관계를 ...

한국경제 | 1997.07.25 00:00

LG반도체는 "BLP 패키지 기술"을 채용한 16메가D램 양산 설비를 청주공장에 갖추고 이달말부터 본격 생산에 나선다고 22일 발표했다. "BLP 패키지"란 D램에서 전원공급이나 데이터 전송을 하는 리드부분을 제거해 칩 사이즈의 두께를 절반 이하로 줄인 제품으로 일명 "다리없는 반도체"로 불린다. 기존 최소사이즈 제품보다 칩의 두께가 얇은 초박형으로 설계된 것이 장점이다. LG는 1차적으로 이날 대우통신과 "BLP" 반도체 공급 계약을 ...

한국경제 | 1997.07.23 00:00

마이크론테크놀로지. 한국수출의 견인차인 반도체산업의 발목을 잡고있는 미국의 반도체메이커다. 지난18일 한국산 반도체 D램은 덤핑마진이 전혀 없거나 극히 적다고 인정됐는데도 덤핑규제는 철회되지않았다. 미국 상무부의 이런 어처구니 없는 결론이 나오게된데는 마이크론의 로비가 주효했다는 것이 국내 관계자문가들의 일치된 분석이다. 이번 판정의 막후주역으로 지목되고있는 마이크론사는 미국의 하나뿐인 메모리칩 생산업체이다. 마이크론은 지난 85년 ...

한국경제 | 1997.07.23 00:00

현대전자는 4기가D램급 초미세 회로를 만들 수 있는 감광제를 실용화, 연간 3천억원의 수입대체 효과를 보게 됐다고 21일 밝혔다. 현대전자가 개발한 감광제는 아르곤 플로라이드(ArF) 타입으로 기존의 클립톤 폴로라이드 타입에 비해 5배 이상 비싼 고부가가치형이다. 특히 0.13미크론급의 초미세 회로를 형성할 수 있어 4기가D램용 메모리칩 제조에 적용할 수 있는 게 장점이다. 감광제는 반도체 회로를 설계한 후 웨이퍼 상에 전사시킬 때 사용되는 ...

한국경제 | 1997.07.21 00:00