전체뉴스 31-40 / 1,893건
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젠슨 황, 성능 900배 AI칩 공개…시장은 "특별함 결여"
... 발표했습니다. 젠슨 황 CEO는 올해 하반기부터 오는 2028년까지의 AI칩 출시 계획을 내놨습니다. 올 하반기에는 현존 최고성능의 AI칩인 블랙웰의 업그레이드 버전을 공개하고, 2027년에는 호퍼 칩보다 900배의 성능을 갖춘 루빈을 선보이겠다고 밝혔습니다. 또 2028년에는 파인만이라는 이름의 새로운 AI 칩을 내놓겠다고 말했습니다. 현재 블랙웰에는 HBM3E가 들어가는데, 차세대 AI칩인 루빈에는 HBM4가 탑재될 것이라고 설명했습니다. [젠슨 황 ...
한국경제TV | 2025.03.19 14:28
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“블랙웰 2배 성능” 엔비디아 차세대 GPU 베라루빈 공개
엔비디아가 현재 세계 인공지능(AI) 시장을 제패하는 주력 제품인 블랙웰에 이어 올해 하반기 ‘블랙웰 울트라’, 내년 하반기 ‘베라 루빈’을 출시할 계획으로 나타났다. 18일(현지시간) 엔비디아 최대 기술 공개 행사인 GTC2025 젠슨황 CEO 발표에 따르면 차세대 AI 반도체 제품 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다. 엔비디아는 내년 하반기 출시 계획을 밝힌 ‘베라 루빈’에 ...
한국경제 | 2025.03.19 09:12 | 정유진
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美 증시↓...FOMC 주시·美 수입 물가 상승-[글로벌 시황]
... 했습니다. (시총 상위) 시총 상위 종목들의 흐름도 확인해 보시죠. 오늘 시총 상위 종목들도 모두 내리막길을 걷고 말았습니다. 특히 엔비디아의 경우, 오늘 GTC 2025에서 젠슨 황 CEO의 기조연설이 진행됐죠. 차세대 AI GPU인 루빈을 내년에 출시하고, 루빈 울트라는 2027년 하반기에 출시 예정이라고 밝히는 등 다양한 소식을 공개했지만, 기대감이 컸던 걸까요. 주가는 오히려 3% 급락했고, 마이크로소프트와 이렇게 시총 순위가 뒤바뀌기도 했습니다. 브로드컴도 오늘 ...
한국경제TV | 2025.03.19 08:38
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"전세계가 틀렸다" 젠슨 황 '깜짝 발언'…야심 드러냈다
... 로드맵을 공개했다. 엔비디아는 먼저 올 하반기 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 울트라’를 본격 출하한다. 지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전이다. 이어 내년 하반기엔 지난해 처음 선보인 신형 GPU ‘루빈’을 본격 양산한다. 황 CEO는 베라 루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 딴 제품”이라며 “데이터센터 기준 성능으로 H100 ‘호퍼’ GPU ...
한국경제 | 2025.03.19 07:49 | 실리콘밸리=송영찬
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젠슨 황, AI 칩 쏟아냈지만…깊어진 기술주 하락 [글로벌마켓 A/S]
... 처리장치 기술 콘퍼런스)에도 하락폭을 키웠다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 블랙웰 GPU의 후속 제품군과 출시 일정을 공개했다. 엔비디아의 첫 번째 맞춤형 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)와 GPU를 통합한 슈처칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 내년에 출시하고, 이어 여러 GPU를 물리적으로 엮어 연결한 루빈 울트라(Rubin Ultra) AI 반도체를 내후년에 공개하겠다고 밝혔다. 베라 루빈에는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4가 탑재될 예정이다. ...
한국경제TV | 2025.03.19 07:49
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콜라노비치 "반등 끝" vs BoA "매도 신호가 끝" [김현석의 월스트리트나우]
... 이상, 더 호 젠슨은 블랙웰이 출시된 이상, 더 호퍼칩을 구매할 필요가 없다고 말했다. 그는 블랙웰의 현재 수요에 대해 상당한 확신이 있다. 그래서 호퍼를 과감히 폐기했다. ▶발표된 신제품은 예상과 같았다 =블랙웰 울트라, 루빈 칩과 실리콘 블랙웰 울트라, 루빈 칩과 실리콘포토닉스 광학통합패키징(CPO, Co-Packaged Optics)을 소개했다. CPO는 광신호를 전달하는 광 모듈을 GPU에 더 가깝게 배치해 전력 소비를 줄이는 기술이다. ▶차기 ...
한국경제 | 2025.03.19 07:40 | 김현석
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엔비디아 "2028년 새로운 AI칩 출시"…로드맵 공개
... 황 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 연례 개발자 회의 GTC 2025에서 엔비디아의 2028년까지 AI 칩 로드맵을 공개했다. 엔비디아는 지난해부터 블랙웰을 출시했고 내년 '루빈'이라는 새 AI 칩을 출시하겠다고 지난해 6월 발표했다. 이날 황CEO는 이에 대한 구체적 계획을 밝혔다. 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과 루빈, 루빈 업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI ...
한국경제TV | 2025.03.19 07:36
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FOMC 경계감에 주요지수 하락…테슬라·엔비디아↓ [뉴욕증시 브리핑]
... 전망이 커지면서 이날 5.3% 급락했다. 엔비디아가 주최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'가 이날 개막한 가운데 엔비디아 주가는 3.4% 하락했다. 엔비디아는 이날 새 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'을 선보였지만 시장의 반응은 차가웠다. 팔란티어(-3.96%), 브로드컴(-2.99%) 등 다른 AI·반도체 분야 주도주들도 내렸다. 노정동 한경닷컴 기자 dong2@hankyung.com
한국경제 | 2025.03.19 07:11 | 노정동
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HBM4·비밀병기 '소캠' 공개…SK하이닉스, 엔비디아와 초밀착 동맹 이어가
... 밝히지 않았지만 시장은 이 제품이 HBM4라고 추정했다. HBM은 여러 개의 D램을 쌓아올린 반도체로 AI용 핵심 메모리다. SK하이닉스가 출시할 HBM4는 세계 AI 반도체 1위인 엔비디아가 조만간 발표할 새로운 칩 ‘루빈’에 공급될 것으로 예측된다. 루빈에는 HBM4가 8~12개 탑재될 것으로 알려졌다 회사는 GTC2025에서 HBM을 포함해 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 설루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품 ...
한국경제 | 2025.03.19 05:02 | 김영은
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엔비디아, 'GTC 2025' 기대…"작년같지 않네"
... 18일(현지시간) 미국증시에서는 GTC에 대한 기대도 시들해지고 엔비디아 주가도 하락세를 면치 못하고 있다. 엔비디아의 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 미국 동부표준시로 이 날 오후 1시 컨퍼런스에서 연설할 계획이다. 이 날 젠슨 황은 루빈으로 명명된 최신 인공지능 칩에 대한 새로운 정보와 세부 정보를 공개할 것으로 예상된다. 그럼에도 이 날 미국 증시에서 엔비디아 주가는 2% 넘는 하락을 지속하고 있다. 엔비디아는 챗GPT, 클로드 같은 첨단 AI 시스템의 발전을 주도하면서 ...
한국경제 | 2025.03.19 00:32 | 김정아
