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... 프로듀싱, 어느 하나 빠질 것 없이 탄탄한 실력으로 한계 없는 성장을 보여주며 ‘실력파 아티스트’로서 입지를 굳히고 있다. ‘난 너 없이’, ‘파랗게’, ‘BUMP BUMP’, 'Journey’등 매번 새로운 곡을 발표할 때마다 리스너들의 귀를 매료시키며 ‘WOODZ가 곧 새로운 장르’라는 평을 이끌어냈다. 그런 만큼 그가 펼쳐갈 앞으로의 활동에도 ...

한국경제TV | 2023.08.03 14:41

... 오는 6월 8일 발매되는 미니 6집 ‘HARMONY : ALL IN’의 FLOW IN 버전 콘셉트 포토를 공개했다”고 밝혔다. 공개된 FLOW IN 버전 콘셉트 포토는 앞서 공개된 ALL IN, BUMP IN 버전과 달리 물을 배경으로 피원하모니의 시원하면서도 역동적인 면모가 시선을 사로잡는다. 피원하모니는 물을 배경으로 6인 6색의 다이나믹한 포즈를 취해 자유로운 모습을 뽐냈다. 또 파도가 치는 듯 멤버들의 움직임이 잔상으로 남아 생동감 ...

한국경제TV | 2023.05.25 07:08

... 끌어올렸다. 소속사 FNC엔터테인먼트는 24일 “피원하모니(기호 테오 지웅 인탁 소울 종섭)가 오늘 공식 SNS 채널을 통해 오는 6월 8일 발매되는 미니 6집 ‘HARMONY : ALL IN’의 BUMP IN 버전 콘셉트 포토를 공개했다”고 밝혔다. 피원하모니는 공개된 BUMP IN 버전 콘셉트 포토에서 자유분방한 에너지를 발산했다. 컬러풀한 스타일로 멋을 낸 멤버들은 자유롭고 역동적인 포즈를 취하며 힙한 콘셉트를 완벽하게 ...

한국경제TV | 2023.05.24 07:11

... 앞부분)이 짧아 휴대가 간편하고 반동은 적은 반면 총알이 스스로 재장전되는 자동 사격이 가능하다는 등 여러 특장점을 지녀 인기가 높다. 특히 조준경(스코프)을 비롯한 광학기기, 권총형 손잡이, 속사용 개조부품인 '범프 스탁'(bump stock) 등을 이용해 다양한 형태로 맞춤형 제작이 용이하다. 미국 현행법상 연방정부 차원에서 총기 소유 명부를 관리하는 것이 금지돼 정확한 규모는 파악하기 어렵지만, 전미사격스포츠재단(NSSF)에 따르면 2020년 기준으로 미국 ...

한국경제 | 2023.05.15 17:00 | YONHAP

... 최대 맥주 제조업체 ABI의 대표 브랜드 버드라이트(Bud Light)가 성전환 인플루언서 딜런 멀바니(Dylan Mulvaney, 26)와 함께 프로모션을 진행한 후 계속되는 매출 감소로 주가까지 하락했다고 보도했다. 범프윌리엄스컨설팅(Bump Williams Consulting)의 집계에 따르면 ABI는 지난 4월 29일까지 버드라이트를 4150만달러어치 판매했는데, 이는 1년 전과 비교해 23% 하락한 것이다. 버드와이저 역시 현재까지 매출액이 11% 감소한 3150만달러에 ...

한국경제 | 2023.05.12 09:56 | 김소연

... HBM D램을 배치하는 ‘I-Cube S’ 기술을 공개하고 이 기술을 적용한 반도체를 양산할 계획이다. 엑스큐브와 관련해선 입출력 단자를 더 많이 넣어 대용량 데이터를 처리할 수 있는 ‘X-Cube u-Bump’ ‘X-Cube Bump-less’를 2026년까지 선보일 예정이다. R&D 전용 공장에 20조원 투자 삼성전자는 차세대 반도체 개발의 전진 기지 역할을 하는 ‘반도체연구소’의 ...

한국경제 | 2023.03.05 18:09 | 황정수

... 필수다. 성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩과 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다. 삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 ...

한국경제TV | 2023.02.26 12:19

... 고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화 될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자 (범프:Bump) 수도 늘어나게 된다. 삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여개 ...

한국경제 | 2023.02.26 09:00 | WISEPRESS

... 22년간 반도체 후공정 한 우물만 판 코스닥시장 상장사 LB세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 이미지센서(CIS), 전력관리반도체(PMIC) 등 시스템 반도체에 경쟁력을 지닌 OSAT다. 웨이퍼 위에 외부 접속단자를 형성하는 범핑(bumping·반도체 칩 위에 미세한 돌기를 만들어 전기로 연결하는 기술) 공정을 비롯해 테스트를 거쳐 완제품을 만드는 백엔드 과정을 총괄한다. LB세미콘은 삼성전자 시스템LSI, 노바텍, LX세미콘 등 세계 3위권 DDI 개발 업체를 ...

한국경제 | 2023.01.09 17:25 | 강경주

... '범프스탁' 난사에 58명 사망…금지령에 총기 옹호론자 소송제기 총기 규제 완화 움직임에 우려 제기 수십명의 무고한 시민이 학살당한 2017년 미국 라스베이거스 총격 참사 당시 범인이 사용한 총기 속사용 개조부품 '범프 스탁'(bump stock)에 대한 금지령이 현지 법원에서 제동이 걸렸다. 이 부품은 총알을 발사할 때 방아쇠를 일일이 당겨야 하는 반자동 소총을 방아쇠를 당기고 있기만 하면 연사를 할 수 있게 만들어 준다. 6일(현지시간) AP 통신에 따르면 ...

한국경제 | 2023.01.07 11:39 | YONHAP