전체뉴스 41-50 / 13,511건
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마이크론, HBM4 성능 우려 일축…"HBM4 속도 11Gbps 이상 가능"
... SK하이닉스도 '10Gbps 이상'(비공식적으론 11Gbps)을 달성했다는 공식 입장을 내놨지만, 마이크론에 대해선 엔비디아의 요구를 충족하는 게 어려울 것이란 관측이 나왔다. 삼성은 HBM4의 두뇌 역할을 하는 로직 다이를 자사 4㎚ 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 만들고 SK하이닉스는 대만 TSMC의 12㎚ 공정을 활용하지만 마이크론은 자체 12㎚ 공정을 쓰기로 한 영향이 컸다. 산제이 메흐로트라 CEO는 "HBM4는 업계 최고 성능과 저전력 ...
한국경제 | 2025.09.24 07:47 | 황정수
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"이번에는 진짜 '10만전자' 간다?"…개미들 '대환호' [종목+]
... 탑재한 차세대 그래픽처리장치(GPU)도 내년 출시할 것으로 예상된다. 이에 대해 김 연구원은 "삼성전자의 HBM4는 '1c D램'과 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리를 '로직 다이'에 적용해 11Gbps 수준의 데이터처리 속도를 구현할 전망"이라며 "엔비디아의 요구 조건과 물량 확대 주문을 동시에 충족할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 범용 메모리 가격도 오르고 있다. 대신증권은 ...
한국경제 | 2025.09.22 09:42 | 진영기
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삼성 HBM4와 1c D램 현황은 어떨까 [강해령의 테크앤더시티]
... 수율입니다. 현재까지 삼성전자가 HBM4에 쓸 1c D램의 수율은 콜드 테스트 기준 35% 전후로 파악됩니다. HBM용 D램이 실리콘관통전극(TSV) 때문에 일반적인 D램보다 면적이 큰 것을 고려해, 한 웨이퍼 당 500개 전후의 다이(die)가 만들어진다고 가정한다면 지금까진 200개 이하의 칩이 만들어지는 걸로 추정할 수 있죠. HBM4는 12단으로 쌓습니다. 한 웨이퍼에서 이 정도 칩이 건져진다면 HBM 완성 칩이 몇 개 나올 수 없습니다. 극단적으로 수율 100%일 ...
한국경제 | 2025.09.20 13:37 | 강해령
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1년반 만에 '엔비디아 벽' 뚫은 삼성…HBM3E 12단 공급한다
... 지난해 10월께 진행된 HBM3E 8단 품질테스트는 통과를 눈앞에 둔 상황에서 갑자기 주문이 연기됐다. 경쟁사보다 한 세대 구형인 10나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 4세대 D램(1a D램)을 HBM3E의 코어 다이(기본 재료)로 넣은 탓에 엔비디아의 깐깐한 발열 관련 요구 성능을 맞추지 못한 탓이다. 이랬던 삼성이 8단보다 고성능인 12단 제품으로 엔비디아의 벽을 넘을 수 있었던 것은 1a D램 재설계를 통해 발열 문제를 잡은 덕분이다. ...
한국경제 | 2025.09.19 17:29 | 황정수/박의명
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HBM4 시대…삼성전자·SK하이닉스 '엔비디아 공급' 각축전
... 시대가 내년부터 열린다. 5세대인 HBM3E까진 SK하이닉스가 주도권을 잡았지만, HBM4는 삼성전자와 마이크론도 진입하면서 경쟁 구도가 격화할 것으로 예상된다. HBM4는 대역폭 향상을 위한 입출력(I/O) 개수 증가, 베이스 다이의 로직 프로세스 적용 등 고난도 기술이 요구된다. 전작인 HBM3E 12단 대비 가격도 30% 이상 높아질 것으로 예상된다. HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기(AI 학습·추론에 특화한 반도체 패키지) 제품인 루빈에 ...
한국경제 | 2025.09.15 16:02 | 김채연
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SK "HBM4 양산 체제 구축"…삼성, 최신 공정으로 승부수
... 개발사에 “HBM4 데이터 처리 속도(동작 속도)를 초당 10~11기가비트(Gb)로 맞춰달라”고 요청했다. HBM4 성능 표준인 초당 8Gb를 크게 웃도는 수치다. 시장에선 HBM4의 두뇌 역할을 하는 로직 다이에 대만 TSMC의 구형 생산 라인인 12㎚ 공정을 쓰고, 코어 다이(D램)에 HBM3E와 같은 10나노미터(㎚ ) 5세대 D램(1b D램)을 활용하는 SK하이닉스가 이보다 높은 공정으로 HBM4를 개발하고 있는 삼성전자보다 불리한 ...
한국경제 | 2025.09.12 17:25 | 황정수
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'HBM4 성능' 우려 일축한 SK하이닉스…"고객 승인 받으면 바로 양산 가능"
... JEDEC의 HBM4 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어넘었다"고 강조했다. 엔비디아는 HBM4 개발사에 "10~11Gbps의 동작 속도를 구현해달라"고 최근 요구했다. 일각에선 HBM4의 두뇌 역할을 하는 로직 다이를 4㎚ 파운드리 공정에서 생산하는 삼성전자 대비 TSMC의 12㎚ 공정을 활용하는 SK하이닉스가 불리할 것이란 진단이 나왔다. SK하이닉스의 이번 발표는 TSMC의 12㎚ 공정을 쓰더라도 주요 고객사의 요구를 충분히 충족할 수 있다는 ...
한국경제 | 2025.09.12 09:29 | 황정수
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쇼팽 콩쿠르 우승자, 심사위원으로 돌아왔다 “꿈에서도 음악 해법 찾아요”
... 콩쿠르 선배로서의 안정감을 드러내기도 했다. 온라인 공연으로 팬들과 꾸준히 만나 아브제예바는 클래식 음악에 새로운 시도를 더하는 데 과감했던 아티스트이기도 하다. 그는 2020년 온라인 커뮤니티인 ‘#율리아나스뮤지컬다이어로그스’를 만들어 SNS로 팬들과 소통했다. 목요일마다 라이브 스트리밍 공연을 선보였다. 코로나19 유행으로 대부분의 공연이 중단됐을 때였다. 바흐의 <평균율 클라비어곡집>을 선보인 뒤엔 유튜브로 쇼스타코비치의...
한국경제 | 2025.09.11 17:26 | 이주현
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고부가 D램 시장 잡은 삼성…HBM4서 '반격' 나선다
... 경기 평택캠퍼스의 1b D램 생산라인 증설에 나섰다. ◇이달 HBM4 최종 샘플 출하 삼성은 내년에 본격적으로 열리는 HBM4와 관련해서도 반전의 계기를 마련하고 있다. 삼성은 HBM4의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’는 자사 파운드리 4㎚ 공정을 활용하고, D램(코어 다이)은 1c D램을 쓰기로 했다. 덜 미세한 12㎚ 공정에서 로직 다이를 만들고, 한 세대 전인 1b D램을 활용하는 경쟁사를 성능 측면에서 압도하기 위해서다. 업계에선 ...
한국경제 | 2025.09.11 17:25 | 황정수/김채연/박의명
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글로벌 'AI 수도' 노리는 대만…"한국은 추격자로 전락" [강경주의 테크X]
... 생태계에도 대만 기업들이 진입하고 있다. 대만 메모리 반도체 기업 난야테크놀로지는 맞춤형 HBM 개발을 선언했다. 글로벌 모바일애플리케이션 프로세서(AP) 1위 기업인 대만 미디어텍도 HBM4의 두뇌를 담당하는 ‘로직 다이’의 설계자산(IP)를 공급하겠다고 밝혔다. 대만의 AI 공급망 장악은 하루아침에 이뤄진 것이 아니다. 1973년 대만공업기술연구원(ITRI) 설립부터 시작된 50년간의 치밀한 준비가 결실을 맺은 결과다. TSMC, UMC, ...
한국경제 | 2025.09.10 16:18 | 강경주
