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... 투어"가 시작됐다. 23일 교통부와 관광업계에 따르면 올들어 전국민 해외관광여행 자유화가 실시되면서 부부단위의 휴가형 해외여행자가 늘어나자 일부 여행사가 이들을 한데 모아 항공사로부터 전세기를 빌어 단체관광을 알선하는 대규모 패키지 투어를 추진하고 있다. 진도여행개발(대표 박하용)이 모색중인 사이판 투어의 경우 1월 28일부터 2월 18일까지 8차례에 걸쳐 관광단을 내보내기로 하고 대한항공과 DC-10기의 전세계약을 체결했으며 8차례의 차터기 운항에 필요한 ...

한국경제 | 1989.01.23 00:00

... 로보트는 4개의 모터를 동시에 구동, 정확한 작업위치를 찾아 제어할 수 있고 동작속도가 초당 3,600mm나 되며 0.02mm정도의 오차를 갖는 정밀도 를 유지하는 고정밀 고속작업용에 알맞은 장치이다. 이 로보트는 또한 동급로보트에 비해 작업영역이 30%이상 넓으며 소프트 웨어를 패키지화, 프로그램의 변경이 쉽다. 금성산전은 전량수입에 의존하고 있는 이 로보트를 수입가격의 60%수준에 공급, 국내공장자동화실현에 기여할 것으로 기대하고 있다.

한국경제 | 1989.01.10 00:00

... 이용한 프로필렌생산공장 을 새로 짓기로 했다. 이를 통해 LPG를 원료로 한 프로필렌과 PP의 일관생산체제를 갖추는 한편 폴리스티렌(PS) 및 발포성 폴리스티렌(EPS)의 원료인 SM생산에 새로 참여할 계획이다. 또 정보산업분야에서는 현재 동양나이론 효성NAS 효성히다찌데이타시스템 을 통해 대형컴퓨터 및 PC(개인용컴퓨터)등 하드웨어공급에만 치우친 사업구 조를 개편, 프로그램패키지등 소프트웨어개발 및 판매강화등을 추진키로 했 다.

한국경제 | 1988.12.22 00:00

... 내년중 13억원의 연구개발비를 들여 중형PLC, 간이NC제어장 치, 무인운반차, 자동창고시스팀, FA네트워크응용기술, 교류서보모터,유도기 형 서보제어장치, 서보위치제어기기의 국산화를 이룩하고 전력전자 부문에서 단상UPS, 공기플라즈마절단장치, 인버터용 용접기의 개발을 끝내기로 했다. 자동화관련 전기부문사업을 강화하고 있는 동양화학도 내년에 소형PLC용 유 니버설 통신프로토콜, DCS, 각종 일괄공정제어패키지의 표준화기술을 개발키 로 했다.

한국경제 | 1988.12.02 00:00

... 은 성장에 한계를 보이는 시멘트의 매출비중을 점차 낮춰 경영다각화로 매출 신장을 꾀한다는 방침아래 자동차부품산업 첨단산업 레저분야등의 참여를 본 격화하고 있다. 쌍용양회는 세라믹분야에 치중, 세라믹절삭공구(SNTB), IC패키지 및 배기장 치용 자동차부품인 세라믹산소센서를 개발했는데 오는91년까지 다양한 세라믹 제품을 개발해 매출비중을 20-30%까지 밀어올릴 계획이다. 또한 쌍용은 지난해 쌍용건설로부터 인수한 용평리조트를 종합레저타운으로 키우기 ...

한국경제 | 1988.11.30 00:00

... 플랜트설비와 반제품 부자재는 물론 독점생산및 판매권등을 한데 묶어 패 키지로 수출한다. 15일 업계에 따르면 화승은 최근 우리나라를 방문한 카메룬의 판매전문 회사인 IMC사의 보브다사장과 3,864만 6,000달러상당의 패키지 수출계약을 맺었다. 계약내용은 화승의 고유브랜등인 르까프 반제품및 부자재구매 3,600만달 러, 독점생산및 판매권 로얄티 232만달러, 신발플랜트설비구매 32만 6,000 달러등이다. 화승은 이에따라 내년 1월중 르까프제품 ...

한국경제 | 1988.11.15 00:00

... 수요를 다 메우고도 남을 1,500톤규모의 연산능력을 갖고있다. 전자제품의 소재인 이제품은 유리와 유리를 붙여주는 성능때문에 산업용 으로의 나라안팎 수요도 해마다 커지고 있어 삼성은 용해로 공장시설을 갖 추고 내년부터 IC패키지용 후릿트를 생산, 내수공급과 함께 수출에 나설 방침이다. 이렇게되자 국내 컬러브라운관 업계에 후릿트를 공급해온 미국의 오웬스 일리노이즈사가 한국거래사를 지키기 위해 싼값에 공급할 것을 제의한 것 으로 알려지고 있다. 일부 ...

한국경제 | 1988.11.14 00:00

삼성코닝(대표 한형수)이 국내 최초로 첨단반도체 소재인 적층형 세라 믹 IC패키지를 개발했다. 10일 이 회사에 따르면 삼성종합기술원과 지난 2년여의 공동연구끝에 개 발한 IC패키지는 최근 상용화가 본격화 되고있는 파인세라믹을 사용한 첨 단반도체 소재로 절대저항, 수전율, 열전도도 및 기밀성면에서 기존의 플 래스틱 세라믹보다 월등한 제품으로 그동안 전량 수입에 의존해 왔다. 미국이 세계최초로 개발에 성공, 주로 군사용으로 응용해온 적측형 ...

한국경제 | 1988.11.10 00:00

높은 신뢰성이 요구되는 고집적IC(집적회로)에 사용되는 적층형세라믹 IC패키지가 국내기술진에 의해 개발됐다. 9일 삼성종합연기술원은 동기술원 소재 연구실팀이 삼성코닝과 공동으로 알루미나(A2LO3)로 적층형세라믹IC패키지를 개발했다고 밝혔다. 이 적층형 세라믹IC패키지는 절연저항 유전율 열전도성등이 뛰어난 반도 체봉지공정용 부품으로 신뢰성이 높고 고온등 열악한 환경에서도 사용할수 있어 고기능IC나 군사용IC등에 널리 이용될수 있다. 특히 ...

한국경제 | 1988.11.09 00:00