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삼성코닝 세라믹IC패키지 개발 연700억원 수입대체효과
삼성코닝(대표 한형수)이 국내 최초로 첨단반도체 소재인 적층형 세라 믹 IC패키지를 개발했다. 10일 이 회사에 따르면 삼성종합기술원과 지난 2년여의 공동연구끝에 개 발한 IC패키지는 최근 상용화가 본격화 되고있는 파인세라믹을 사용한 첨 단반도체 소재로 절대저항, 수전율, 열전도도 및 기밀성면에서 기존의 플 래스틱 세라믹보다 월등한 제품으로 그동안 전량 수입에 의존해 왔다. 미국이 세계최초로 개발에 성공, 주로 군사용으로 응용해온 적측형 ...
한국경제 | 1988.11.10 00:00
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삼성종합기술원/삼성코닝, 고온견디는 반도체봉지공정용부품개발
높은 신뢰성이 요구되는 고집적IC(집적회로)에 사용되는 적층형세라믹 IC패키지가 국내기술진에 의해 개발됐다. 9일 삼성종합연기술원은 동기술원 소재 연구실팀이 삼성코닝과 공동으로 알루미나(A2LO3)로 적층형세라믹IC패키지를 개발했다고 밝혔다. 이 적층형 세라믹IC패키지는 절연저항 유전율 열전도성등이 뛰어난 반도 체봉지공정용 부품으로 신뢰성이 높고 고온등 열악한 환경에서도 사용할수 있어 고기능IC나 군사용IC등에 널리 이용될수 있다. 특히 ...
한국경제 | 1988.11.09 00:00