전체뉴스 71-80 / 6,690건
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범용 메모리도 봄 온다…마이크론 "가격 10% 인상"
... 회복 등에 힘입어 수요가 늘자 가격 인상을 선언한 것이다. 마이크론은 “최근 메모리 반도체와 데이터저장장치(SSD) 시장이 살아나기 시작했고, 이런 추세는 2026년까지 이어질 것”이라며 메모리 업황 회복에 강한 ... 모두 값비싼 HBM에 맡길 필요가 없어서다. 엔비디아 차세대 AI 가속기인 ‘GB300’의 중앙처리장치(CPU) 옆에 LPDDR5로 구성된 모듈이 들어가는 것도 이런 이유에서다. ◇삼성 가격 인상 여부 주목 시장조사업체들도 ...
한국경제 | 2025.03.27 17:51 | 황정수/김채연
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[스타워즈] iM증권 이화진, LG이노텍·메디포스트로 1위 도약
... 소식이 전해지면서다. LG이노텍은 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 양산라인 확대 및 고부가 카메라 모듈 생산을 위한 신규 설비투자 등에 활용할 예정이다. 투자 기간은 다음달부터 오는 2026년 12월까지다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU), 통신용 칩셋 등에 주로 쓰이는 차세대 반도체 기판이다. 줄기세포치료제 개발사 메디포스트로도 평가 이익을 거두고 있다. 메디포스트도 전날 5.68% 상승했다. 최근 메디포스트는 제대혈 줄기세포치료제 ...
한국경제 | 2025.03.27 08:03 | 진영기
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LG이노텍, 구미사업장에 6000억원 추가 투자
... Grid Array)는 전자제품 내부에서 볼 수 있는 반도체 기판의 일종이다. FC는 기판과 반도체를 연결하는 방식을 말하며, BGA는 원형 범프로 반도체와 기판을 고정한다는 의미다. 여러 종류의 기판 중에서도 고성능 대면적 서버용 중앙처리장치, 그래픽처리장치에 많이 사용된다. LG이노텍은 올해부터 유리기판(Glass Core) 등 차세대 기판 기술 내재화에도 속도를 내며, FC-BGA사업을 조 단위 사업으로 육성할 방침이다. 또한, 주력 사업인 카메라 모듈 사업의 경우 ...
한국경제 | 2025.03.25 14:23 | 오경묵
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손정의가 사랑한 '마돈나' 누구길래…"9조 쓰겠다" 파격 선언
... 사이버 공간의 문을 여는 ‘야후’에 주목했다. 이후 브로드밴드와 이동통신 회선 사업에 진출했다. 최근에는 AI다. 스마트폰 중앙처리장치(CPU)로 독점적 지위를 구축한 Arm은 대부분 손대지 않았던 클라우드용 데이터센터에 진출했다. 최근엔 주변의 다양한 물건에 반도체를 탑재해 데이터를 처리하는 ‘엣지 AI’ 개척에 힘을 쏟고 있다. 데이터의 흐름을 낳는 말단(엣지)과 빅데이터가 모이는 중추를 동시에 잡는 전략이다. ...
한국경제 | 2025.03.23 16:23 | 김일규
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통신과 만난 AI, 외과수술 돕고 '모바일 슈퍼컴퓨터'도 나온다
... 스마트 디바이스와 연결돼 현실과 가상의 경계를 허물며 새로운 차원의 통신 경험을 제공할 것으로 기대를 모은다. 신호처리 분야에서도 AI를 접목해 다양한 혁신을 시도하고 있다. 특히 자율주행, 로봇 등의 분야에서 실시간 신호 분석과 데이터 ... 데이터센터 네트워킹 연구에서도 혁신을 이루는 데 성공했다. 대규모 학습 및 추론을 수행하는 AI 데이터센터에서 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), 신경망처리장치(NPU) 등의 연산 자원을 최적화해 고효율 연산 처리를 지원하는 ...
한국경제 | 2025.03.21 18:25 | 최지희
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'알리바바 비켜'...텐센트, 공격적 'AI 투자'로 맞서 [데일리 아시아]
... 2016년 영국 반도체 설계업체 Arm을 3조3천억엔, 우리 돈 32조4천억원에 인수했는데 Arm 설계를 기반으로 한 데이터센터용 CPU, 즉 중앙처리장치를 만드는 곳이 미국 암페어입니다. 니혼게이자이신문은 "소프트뱅크그룹이 Arm에 이어 최첨단 반도체 관련 기업을 산하에 추가했다"며 "암페어는 대규모 데이터 처리와 인공지능(AI) 분야에 강점이 있다"고 보도했는데요. "이번 인수가 Arm의 설계 능력을 보완하는 형태가 될 수 있다"고도 전했습니다. ...
한국경제TV | 2025.03.20 17:13
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"전세계가 틀렸다" 젠슨 황 '깜짝 발언'…야심 드러냈다
... 위해 성능을 대폭 끌어올린 신형 AI 칩을 잇따라 출시한다는 로드맵을 공개했다. 엔비디아는 먼저 올 하반기 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰 울트라’를 본격 출하한다. 지난해 출시한 블랙웰의 업그레이드 버전이다. ... 블랙웰은 68배 좋아졌고, 루빈은 900배 좋아질 것”이라고 강조했다. 엔비디아는 같은해 루빈에 자체 설계 중앙처리장치(CPU)를 결합한 ‘베라 루빈’을 선보이고 2028년엔 루빈을 잇는 차세대 AI 칩 &l...
한국경제 | 2025.03.19 07:49 | 실리콘밸리=송영찬
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젠슨 황, AI 칩 쏟아냈지만…깊어진 기술주 하락 [글로벌마켓 A/S]
... 3대 지수는 이날 뚜렷한 이유없이 하락 전환했다. 엔비디아는 이날 최대 연례행사인 GTC2025에서 차세대 그래픽 처리장치(GPU)를 공개했지만, 대형 기술기업들의 투자 축소 우려만 남긴 채 주식시장은 하락폭을 키웠다. 현지시간 18일 ... 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 블랙웰 GPU의 후속 제품군과 출시 일정을 공개했다. 엔비디아의 첫 번째 맞춤형 중앙처리장치(CPU) 베라(Vera)와 GPU를 통합한 슈처칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 내년에 출시하고, 이어 여러 ...
한국경제TV | 2025.03.19 07:49
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엔비디아 "2028년 새로운 AI칩 출시"…로드맵 공개
... 288GB로 50% 늘렸다. '블랙웰 울트라'는 엔비디아의 암(Arm) 기반 CPU와 결합한 'GB300'과 GPU 버전 'B300'으로 제공된다. 내년 하반기 '루빈'이라는 새 아키텍처의 AI 칩이 출시되는데, 여기에는 기존 칩에 장착된 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'(Vera)라는 새 CPU가 사용된다. 황 CEO는 2027년 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고, 2028년에는 '파인먼'(Feynman)이라는 새로운 AI 칩이 나올 예정이라고 밝혔다. ...
한국경제TV | 2025.03.19 07:36
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엔비디아, 'GTC 2025' 기대…"작년같지 않네"
... 대부분은 데이터센터 칩이다. 이 회사의 작년 매출 1,305억 달러(190조원) 중 거의 90%가 수만 달러에 판매되는 데이터 센터 칩이다. 젠슨 황은 작년에 올해말에 생산될 새로운 플래그십 제품이 루빈이라는 이름을 가질 것이며 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장차(CPU), 네트워킹칩을 포함한 칩 제품군으로 구성될 것임을 시사했다. 이 칩은 모두 AI 시스템을 훈련시키는 거대한 데이터 센터에서 작동하도록 설계되었다. 분석가들은 이 칩이 올해말부터 생산에 들어가 ...
한국경제 | 2025.03.19 00:32 | 김정아
