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컴퓨터기술의 급속한 발전으로 처리속도가 크게 단축됨에 따라 컴퓨터의 기억장치로 사용되는 기억소자의 용량확대에 못지 않게 처리시간단축이 중요한 과제가 되고 있다. *** S램과 D램 한개소자에 집적 *** 현재 컴퓨터의 기억소자로는 일반적으로 D램이 사용되고 있으나 D램은 값싼 반면 처리속도가 늦은 것이 단점이다. 이에 따라 기억장치의 처리속도를 향상시키기 위해 캐시 (Cache) 기법이 이용되고 있으나 여기에 쓰이는 S램은 처리속도는 ...

한국경제 | 1989.05.31 00:00

... 체화돼 최근 181.44kg당 1만-2만원씩 일제히 떨어졌다. 23수가 36만원선, 20수와 30수는 35만원선과 45만원선, 40수는 53만원선, 코마 38수와 코마 30수는 64만원과 61만원선의 약세를 보이고 있다. TC사 역시 같은 폭으로 떨어져 45수와 30수가 181.44kg당 52만원과 46만원선의 낮은 시세를 나타내고 있고 아크릴사도 52/2수 RBR가 Lb당 1,490원선, 36/2D는 1,230원선을 각각 형성하고 있다.

한국경제 | 1989.05.29 00:00

... 3,200 3,150 대전 물량증가로 하락 3,200 3,100 춘천 ----------------------------------------------------------------------- 철 근 이형SD24 KS-D 10mmM/T 290,000 295,000 인천 수요증가로 상승 280,000 290,000 광주 285,000 290,000 =====================================================...

한국경제 | 1989.05.27 00:00

... 럭키금성그룹 - 노사분규및 자금사정 압박으로 고전중, 최고사장단 회의에서 제2의 창업 선언, 각사별로 위기대책반 구성, 비상경영체제로 돌입하면서 인력의 소수정예화, 사풍화, 성역화, 외주화등의 4대 목표를 제시했다는 설 동양나이론 - R&D 비용 200억 투입, 아크릴계 신탄소섬유 개발 착수설 금호전기 - 고성능 형광등 수요에 부응하고 생산성을 향상하기 위해 고속 자동제조 설비 도입, 하반기부터 생산 가동 예정설 럭키증권 - 주총후 무상 15% 증자설 삼양식품 ...

한국경제 | 1989.05.27 00:00

미ITC(국제무역위원회)는 삼성전자가 미텟사스 인스트루먼츠(TI)사의 D램 특허가운데 일부를 침해한 것으로 추가 판정했다. 26일 무공등 관련업계에 따르면 미ITC는 삼성이 TI사의 특허1건을 침해했다고 추가 판정했다. 26일 무공등 관련업계에 따르면 미ITC는 삼성이 TI사의 특허1건을 침해했다고 추가로 판정, 25일 미연방관보를 통해 발표했다. ** 상호기술공여 계약으로 수출영향 없다...삼성 ** TI사는 지난86년2월 삼성전자(당시 ...

한국경제 | 1989.05.26 00:00

미ITC(국제무역위원회)는 삼성전자가 미텟사스 인스트루먼츠(TI)사의 D램 특허가운데 일부를 침해한 것으로 추가 판정했다. 26일 무공등 관련업계에 따르면 미ITC는 삼성이 TI사의 특허1건을 침해했다고 추가 판정했다. 26일 무공등 관련업계에 따르면 미ITC는 삼성이 TI사의 특허1건을 침해했다고 추가로 판정, 25일 미연방관보를 통해 발표했다. ** 상호기술공여 계약으로 수출영향 없다...삼성 ** TI사는 지난86년2월 삼성전자(당시 ...

한국경제 | 1989.05.26 00:00

... 기술 보호주의에 대처하고 산업전반을 선도하는 정보산업분야의 첨단기술을 독자적으로 확보하기 위해 오는93년까지 4,200억원을 투자, 5대 국책 과제를 범국가적 차원에서 추진키로 했다. 5대국책과제는 현재 진행중인 16, 64메가D램, 행전전산망용 주전산기, 갈륨비소(GaAs)반도체와 신규과제인 지능형컴퓨터 소프트웨어(SW) 자동생산공장등이다. *** 범국가적 차원의 공동연구 실시 *** 정부는 이들 과제를 효율적으로 추진하기 위해 과제별로 상호연계 체제를 ...

한국경제 | 1989.05.26 00:00

1메가 D램용 봉지재(FMC=Epoxy Molding Compound)가 국내 기술진에 의해 개발됐다. 24일 삼성종합기술원은 소재부품연구소 김환건 박사팀이 1메가 D램급 반도체에 쓸수 있는 봉지재를 국내 처음으로 개발했다고 밝혔다. 리드프레임에 연결된 반도체칩을 보호하는데 사용되는 패키지소재인 봉지재은 회로선폭이 좁은 고집적반도체에 사용하기 위해서 응력 (Stress)이 낮아야 한다는 특성을 갖고 있다. 김박사팀은 이점에 착안, 봉지재의 ...

한국경제 | 1989.05.24 00:00

... 면사(23s, 30s)가 제조업체의 생산량 감소와 수입량 축소로 수요는 부진한 가운데서도 181.44kg(1고리, 도매)에 1만원이 오르고 대체품인 스판사(30s)도 1고리에 1만원이 올랐다. 한편 아세데이트사(120D)는 가격인상요인이 있음에도 수요부진으로 1kg에 330원이 내려 1/4분기이후 하락세를 지속했다. - 백상지등의 시유가 가격변동은 없으나 공급부진으로 강세권에 접어 들었으며, 지난주 전기동가격 인하에 따라 인정농핀과 항동붕의 ...

한국경제 | 1989.05.24 00:00

... 비금속제어, 열처리, 냉각속도제어기술 자동차와 조선은 신소재개발, 컴퓨터이용 CAD/CAM기술등이 낙후돼 있고 소재및 부품면에서는 섬유류의 고급사 개발, 전자제품의 핵심부품(헤드), 기계류의 엔진부품, 완구류의 기어박스및 소형 D.C모터등이 떨어지고 있다. 품목별 품질수준을 보면 선진국에 비해 봉제완구와 운동용 혁화가 우위에, 금속제양식기/컨테이너/조선등이 대등한 수준에 있을뿐 합섬직물과 면직물/ 견직물/직물제 의류/편직제 의류/금속및 플라스...

한국경제 | 1989.05.24 00:00