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... AMD CEO 등과 만나 차세대 반도체 협력 방안을 논의했다. NRD-K에선 이 회장이 빅테크 CEO들과 논의한 AI 반도체 협력 방안을 구체화할 1㎚(나노미터)대 파운드리, 차세대 맞춤형 HBM, 3차원(3D) D램, 본딩 낸드플래시 등을 개발하고 있다. 이 회장이 디지털 트윈, 로봇 등 반도체 생산성을 획기적으로 끌어올릴 기술을 점검한 것도 업계의 이목을 끈다. 디지털 트윈은 공장, 장비, 작업 공정 등을 가상 환경에 동일하게 구현한 모델로, 현장에 가지 ...

한국경제 | 2025.12.22 17:32 | 황정수

... AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체인 브로드컴 등 엔비디아의 경쟁자들과도 계약했다. D램 사업은 회복을 넘어 ‘슈퍼사이클’로 진입했다는 분석이 나온다. HBM으로 메모리 제조사들의 생산능력이 집중되면서 범용 D램과 낸드플래시 가격이 오르기 시작하자 수익성이 급등한 것이다. 그 결과 삼성전자 반도체는 3분기 메모리 1위 왕좌를 탈환했다. 수조원대 영업 적자를 내던 파운드리에서도 변화가 감지됐다. 첨단 공정 수주 확대로 가동률 회복이 시작된데 이어 테슬라와 ...

한국경제 | 2025.12.22 06:00 | 김영은

... 2027년 중반으로 앞당겼다. 뉴욕 신공장은 2026년 착공, 2030년 가동을 목표로 한다. 시장에선 마이크론의 설비투자 확대에 대해 ‘질서 있는 증설’이란 분석을 내놓는다. 30% 안팎으로 추산되는 D램과 낸드플래시 시장의 내년 수요 증가율을 충족하기엔 ‘크게 부족한 수준’이란 이유에서다. 내년 본격화하는 6세대 HBM(HBM4)의 웨이퍼 사용량이 현재 주력인 5세대 HBM(HBM3E)보다 33% 많은 것도 공급 부족을 ...

한국경제 | 2025.12.21 18:38 | 황정수/김채연