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      탈플라스틱 바람 타고 친환경 소재株 강세…정책·글로벌 흐름 맞물려 주목

      ... 2050년에는 전량 재활용 체계를 완성하겠다는 장기 로드맵을 공식화했다. 이에 따라 생분해성 소재, 종이·유리·바이오 기반 대체 원료를 확보한 업체들에 대한 시장 재평가가 진행 중이다. 이와 함께 단일소재 필름, 종이팩 포장재, 친환경 접착제 및 잉크 등 특화 기술을 보유한 중소형주들이 급등하는 모습이며, 일부 종목에는 기관 자금 유입도 관찰되고 있다. 증권가는 “이번 정책은 단순 권고 수준이 아니라 의무 이행을 수반하는 전...

      한국경제 | 2025.07.15 14:43

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      "OTT 구독, 커피 쿠폰까지"…갤럭시Z7 하나 사면 '죄다 공짜'

      ... 갤럭시 워치8 시리즈 10% 추가 할인 쿠폰, 케이스·액세서리 30% 할인 쿠폰 등을 지급한다. 이 외에도 구글 AI(인공지능) 프로 6개월 무료 구독권, 독서 플랫폼 '윌라' 무료 구독권, 정품 보호필름 1회 무료 부착 서비스를 지원한다. 이통3사 간 고객 선점 경쟁도 본격적으로 전개된다. SK텔레콤은 유심 해킹 사태 수습을 위해 운영한 위약금 면제 기간에 이탈한 가입자 손실을 회복하는 것이 과제로 꼽힌다. SK텔레콤이 전면에 ...

      한국경제 | 2025.07.15 14:20 | 김대영

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      탈플라스틱 바람 타고 친환경 소재株 강세…정책·글로벌 흐름 맞물려 주목

      ... 2050년에는 전량 재활용 체계를 완성하겠다는 장기 로드맵을 공식화했다. 이에 따라 생분해성 소재, 종이·유리·바이오 기반 대체 원료를 확보한 업체들에 대한 시장 재평가가 진행 중이다. 이와 함께 단일소재 필름, 종이팩 포장재, 친환경 접착제 및 잉크 등 특화 기술을 보유한 중소형주들이 급등하는 모습이며, 일부 종목에는 기관 자금 유입도 관찰되고 있다. 증권가는 “이번 정책은 단순 권고 수준이 아니라 의무 이행을 수반하는 전...

      한국경제 | 2025.07.14 14:43

    사전

    박막 증착 [Thin Film Deposition] 경제용어사전

    박막 증착은 절연된 반도체, 유리, 세라믹 등의 기판 위에 극도로 얇은 피막을 형성하는 공정이다. 주로 웨이퍼 위에 진공 증착이나 스퍼터링 등의 기법을 사용해 물리적 또는 화학적 반응을 통해 박막을 입히게 된다. 박막의 두께와 굴절률은 반도체의 품질과 직결된다. 나노미터 단위의 정밀한 제어가 필요한 만큼, 박막 증착 기술의 발전이 곧 반도체 성능 향상으로 이어진다. 박막 증착 방식은 크게 물리적 증착법(PVD)과 화학적 증착법(CVD)으로 나뉜...

    MR-MUF [Micro-Resin Mold Underfill] 경제용어사전

    ... Bandwidth Memory)과 같은 고집적 반도체 패키징에서 핵심적인 역할을 수행하는 첨단 기술이다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에주입하는 방식으로, 기존의 필름 방식에 비해 공정 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있다. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적이다. 또한 칩과 칩 사이의 접합 강도를 높여, 외부 충격이나 열 변화에도 ...

    HBM3E 12 H 경제용어사전

    ... 있는 속도와 동일하다. 성능은 고객사 모의 환경 기반의 내부 평가 결과에 따른 것으로, 실제 환경에 따라 달라질 수 있다. 삼성전자는 Advanced TC NCF(Termal Compression Non Conductive Film, 열압착 비전도성 접착 필름) 기술을 적용하여 12H 제품을 8H 제품과 동일한 높이로 구현하였다. 이 기술은 HBM 적층수 증가 및 칩 두께 감소에 따른 휘어짐 현상을 최소화하는데 유리하다. 또한, NCF 소재 두께를 지속적으로 낮춤으로써 ...