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LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 핵심 장비인 하이브리드 본더 시장에 뛰어든다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 HBM 시장이 빠르게 성장하자 그동안 축적한 반도체 패키징 관련 기술을 활용해 ‘AI 붐’에 올라타기로 한 것이다. 한미반도체가 사실상 독점했던 이 시장에 한화세미텍과 도쿄일렉트론에 이어 LG전자까지 참전하면서 경쟁구도가 한층 복잡해질 전망이다. 13일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 ...

한국경제 | 2025.07.13 18:15 | 김채연

...quo; 장비도 개발 중이다. 산화 공정은 웨이퍼에 일종의 보호막 역할을 하는 산화막을 형성해 회로와 회로 사이에 누설 전류가 흐르는 것을 차단한다. 이 과정에서도 고압을 이용해 낮은 공정 온도를 구현한 뒤 막의 품질을 획기적으로 높일 수 있다는 게 김 대표의 설명이다. 그는 “파운드리 중심이던 고압 수소 어닐링 적용을 메모리, 하이브리드 본딩 등 대형 시장으로 확대하려는 연구도 진행 중”이라고 말했다. 화성=황정환 기자

한국경제 | 2025.07.13 17:26 | 황정환

... 운전...제2종 저공해 혜택까지 차량 동력 성능은 준대형 SUV답지 않게 묵직하면서도 가벼운 차체 놀림을 보여줬다. 그만큼 운전이 편리했고 코너링도 안전하지만 민첩했다. 이날 탄 차량은 최고 300마력 출력의 가솔린 기반 48V 마일드 하이브리드(B6) 모델이었다. 제2종 저공해 차량 혜택을 받는다. 에어 서스펜션이 기본 적용돼 충격이나 떨림에 강하다. 운전 내내 노면에서 올라오는 충격이 잘 느껴지지 않았을 정도로 부드러운 운전이 가능했다. 핸들링은 묵직하게 할 것인지, ...

한국경제 | 2025.07.13 13:18 | 최수진