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한국경제 뉴스

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    "SK하이닉스, 예상보다 더 벌었다"…1분기 영업익 2.9조원 [상보]

    ...고 설명했다. 낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대됐고 평균판매단가(ASP)도 상승해 이번 흑자 전환에 의미가 있다는 평가다. SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 계속 늘어날 것으로 내다봤다. 올 하반기에는 일반 D램 수요도 회복되면서 메모리 시장이 안정적 성장을 이어갈 전망이다. 업계에서는 공급사와 고객이 보유한 일반 D램 재고가 소진될 경우 관련 수요가 늘어날 것으로 기대하고 있다. 최근 일반 D램보다 더 큰 생산능력이 요구되는 HBM과 ...

    한국경제 | 2024.04.25 08:37 | 김대영

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    SK하이닉스, 1분기 영업이익 2조8800억…어닝서프라이즈

    ... 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 밝혔다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고 올 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복될 것으로 전망했다. 일반 D램보다 큰 생산능력이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ...

    한국경제 | 2024.04.25 08:33 | 황정수

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    아마존과 손잡은 日통신사 1위 도코모, 주가 반등 성공할까 [글로벌 종목탐구]

    ... 이동통신사 NTT도코모의 이이 기유키 사장이 일본 전자상거래(e커머스) 사이트 1위인 아마존재팬과 결제·포인트 사업 제휴를 맺으면서 밝힌 포부다. 이번 협력은 도코모 통신 가입 없이도 자사 포인트 계정인 ‘d계정’을 아마존과 연동하면 아마존에서 5000엔 이상 구매 시 1%의 ‘d포인트’를 적립해주는 것이 골자다. 이번 제휴로 올해 들어 주가가 8% 가량 빠지면서 부진한 모습을 보인 NTT도코모가 다시 ...

    한국경제 | 2024.04.25 08:00 | 신정은

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    한국경제 | 2024.04.25 10:31

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    HBM 주도권 경쟁의 수혜주…후광 누리는 한미반도체 [백브리핑]

    ... 한미반도체가 5세대 HBM으로 불리는 HBM3E 공정 장비 분야에서 독점적인 지위를 구축한 점을 높게 평가합니다. 반도체 칩을 웨이퍼에 쌓는 HBM 생산용 첨단 본딩 장비를 '듀얼 TC 본더'라고 하는데요. 이 장비는 수직으로 쌓은 D램을 서로 연결하는 역할을 합니다. 한미반도체는 반도체 후공정 기업 중 유일하게 HBM3E 맞춤 장비를 공급하고 있습니다. 차세대 반도체인 HBM4에서도 적수가 없다는 분석입니다. 최근 SK하이닉스가 대만 반도체 기업 TSMC와 HBM4 ...

    한국경제TV | 2024.04.25 10:29

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    한국경제 | 2024.04.25 10:28

사전

레드테크 [Red Tech] 경제용어사전

... 제품을 지속적으로 내놓고 있다”고 말했다. 2019년 화웨이의 5G(5세대) 통신장비 제재에서 출발한 미국의 제재가 중국의 '테크 독립'을 자극했다는 분석도 나온다. AI 선두업체인 화웨이, 바이두, 텐센트의 2023년 연구개발(R&D) 투자액 합계는 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 데이터센터에 들어갈 ...

수직 채널 트랜지스터 [Vertical Channel Transistor] 경제용어사전

VCT는 셀을 구성하는 트랜지스터에서 전자가 흐르는 통로인 채널을 수직으로 세우고 이를 스위치 역할을 하는 게이트로 감싸는 기술이다. 기존 2D D램은 트랜지스터의 채널이 수평으로 형성되어 있어 전류가 옆으로 새는 누설 전류가 발생하고, 이로 인해 데이터 저장 용량이 제한되는 문제가 있었다. VCT를 활용하면 채널을 수직으로 세워 누설 전류를 줄이고, 데이터 저장 용량을 늘릴 수 있다. 삼성전자는 2025년 VCT(수직 채널 트랜지스터) 기술을 활용한 ...

3D D램 [3D DRAM] 경제용어사전

3D D램은 데이터 저장 공간인 셀을 지금처럼 수평으로 배치하는 게 아니라 수직으로 쌓아 단위 면적당 용량을 세 배 키운 제품으로 3차원 D램이라고도 한다. 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 '인공지능(AI) 시대 게임체인저'로 불린다. 삼성전자는 2024년 3월26~28일 미국에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024'에서 3D D램 개발 로드맵을 발표했다. 3D D램은 D램 내부에 있는 셀을 수직으로 쌓은 한 개의 D램이라는 ...

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