한국경제

디스플레이 패널 가격은 3년 주기로 50% 하락하기 때문에 수익성을 유지하기 위해 제품 성능을 2배 이상 확보해야 한다는 내용으로 BOE 창업자로 중국 디스플레이의 대부로 불리는 왕동성 전 회장이 주장한 것이다. BOE 관계자는 "반도체에 무어의 법칙, 황의 법칙이 있는 것처럼 BOE에는 '왕의 법칙'이 있다"며 왕 전 회장을 반도체의 아버지로 불리는 인텔 공동 창업자 고든 무어, 삼성전자 메모리반도체의 전성기를 이끌었던 황창규 전 삼성전자 사장의 ...

... 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 수 있는 회사는 삼성전자뿐이다. 인텔은 CPU 생산과 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 ...

... 블록을 조립하는 것과 비슷해 '레고 같은 패키지(Lego-like package)'라고도 불린다. 칩렛은 기존의 방식인 웨이퍼를 깎아서 만드는 것보다 생산성이 높고, 다양한 기능을 가진 칩을 만들 수 있습니다. 칩렛은 주로 고성능 컴퓨터, 그래픽 카드, 서버 등에 사용되고 있다 칩렛의 장점은 두 가지다. 우선 대형 반도체 하나를 만드는 것보다 수율이 뛰어나다. 일반적으로 하나의 반도체에 여러 회로가 들어갈 경우 결함이 하나만 생겨도 불량이 되는 만큼 반도체를 ...

... 공개한 AI언어 생성 모델. LLaMA는 단일 시스템이 아니라 매개변수(파라미터)가 70억 개부터 130, 330, 650억 개에 이르기까지 다양한 크기의 모델 4종으로 구분된다. 라마의 특징은 '가벼운 몸집'이다. 생성형 AI의 성능을 결정하는 파라미터(매개변수)가 구글이 공개한 LLM 팜2가 5400억 개, 오픈AI의 GPT-3.5가 1750억 개에 비해 확연히 적다. 파라미터가 줄면 LLM의 성능이 떨어질 수 있다. 대신 슈퍼컴퓨터의 도움 없이 단시간 내에 ...

...M 2는 Google AI가 개발한 대규모 언어 모델(LLM)로 이전 모델인 PaLM을 기반으로 한다. PaLM 2는 2023년 5월에 발표되었으며 2023년 6월 부터 구글의 AI서비스인 바드(Bard)에 적용되었다. AI의 성능을 결정하는 파라미터가 PaLM의 5400억 개 보다 작은 3,400억개이다. 그럼에도 이전 모델보다 더 빠르고 정확하게 작업을 수행할 수 있는데, 이것은 회사의 기술이 더 정교한 작업을 수행하면서 효율성이 높아지고 있음을 의미하는 것이다. ...

... 삼성전자가 최첨단 12㎚ 공정에서 16기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5) D램 양산을 시작했다고 발표했다. 12㎚급 D램을 양산한 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 ...

CXL 컨소시엄은 컴퓨트와 메모리 장치를 연결하는 고성능, 저지연 상호 연결 표준인 Compute Express Link (CXL) 표준을 개발하고 홍보하는 비영리 단체이다. 2019년 알리바바 그룹, 시스코 시스템즈, 델 EMC, 메타, 구글, HPE, 화웨이, 인텔, 마이크로소프트 등이 설립했다. 2023년 5월 현재 CXL 컨소시엄에는 인텔을 비롯해, AMD, Arm, 델, 구글, IBM, 마이크로소프트, 자일링스 등 주요 글로벌 IT 업체들이 ...

최신 디자인의 고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에서 사용되는 메모리이다. HBM3은 이전의 HBM2와 비교하여 대역폭, 용량, 전력 효율성 등의 면에서 개선됐다. HBM3은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. 3D 스택 형태로 구성하며, 각각의 칩은 더 이상 PCB에 직접 부착되지 않고, 작은 실리콘 인터폴레이터를 통해 연결된다. 이로 인해 전력은 적게 소모하고 대역폭은 더 높아져 고용량 데이터 연산에 ...

CPU와 메모리 간의 물리적 거리를 줄여, 데이터 전송 시간을 최소화하고 성능을 향상시키는 기술. CPU와 메모리를 가능한 가까운 위치에 배치하여 데이터 전송 지연 시간을 최소화하고, 전송 대역폭을 최대한 활용할 수 있도록 한다. 기존의 컴퓨터 시스템에서는 CPU와 메모리가 떨어져 있어서 데이터 전송이 느리거나 대역폭이 제한적인 문제점이 있었다. PNM 기술은 이러한 문제점을 해결하고, 컴퓨터 시스템의 처리 성능을 향상시키는 데 기여한다. PNM기술은 ...

... 효율적으로 연결해 데이터 처리 속도를 높인 제품. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 이 기술을 활용하면 여러 대의 CPU와 메모리가 '원팀'처럼 정보를 공유하기 때문에 메모리 용량이 8~10배 늘어나는 ...