한국경제

HRR은 공기 중의 수분과 반응해 단단해지면서 접착 성능이 높아지는 완전히 새로운 개념의 제품이다. 석유수지 제품으로는 세계에서 유일하다. 내열성과 내구성도 탁월해 실란트, 타이어뿐 아니라 자동차용이나 산업용 접착제로도 널리 쓰인다. 2019년 11월 4일 코오롱인더스트리가 독자 기술로 개발을 완료했으며 2021년 1월 완공을 목표로 여수공장에 제품생산설비를 구축중이라고 밝혔다.

양자컴퓨터가 슈퍼 컴퓨터의 성능을 넘어서는 현상

... 기준 4.9GHz로 구성돼 CPU 기능을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 각종 벤치마크에서 이전 세대보다 생산성 및 멀티태스킹 능력이 최대 40% 개선된 것으로 조사됐다. 아이스레이크는 인텔의 최신 아이리스 플러스 그래픽을 적용해 엔터테인먼트 기능에 집중했다. 포트나이트, 도타 2 등 1080p 해상도 게임 성능을 이전 세대보다 최대 2배 끌어올렸다. 아이스레이크는 최대 4코어 12스레드로 구성된다. 단일 코어 기준 최대 터보부스터는 4.1GHz다.

... 공개됐다. 두 제품 모두 와이파이 6, 선더볼트 3를 적용해 연결성을 최고로 끌어올렸다. 아이스레이크는 인텔의 최신 아이리스 플러스 그래픽을 적용해 엔터테인먼트 기능에 집중했다. 포트나이트, 도타 2 등 1080p 해상도 게임 성능을 이전 세대보다 최대 2배 끌어올렸다. 아이스레이크는 최대 4코어 12스레드로 구성된다. 단일 코어 기준 최대 터보부스터는 4.1GHz다. 코멧레이크는 최대 6코어 12스레드 그리고 단일 코어 기준 4.9GHz로 구성돼 CPU 기능을 극대화하는 ...

... 엑시노스980은 이를 합친 것으로 스마트폰의 전력 효율성과 공간 활용도 등을 높일 수 있다. 엑시노스 980은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다. 고성능 신경망처리장치(NPU)가 내장돼 인공지능(AI) 연산 성능이 약 2.7배 향상됐다. 엑시노스 980은 최대 1억800만 화소 이미지까지 처리할 수 있는 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다. 최대 5개의 이미지센서를 연결할 수 있고 3개의 ...

물기술 발전과 물산업진흥을 위한 연구개발, 성능검증, 사업화, 해외진출에 이르는 물산업의 전주기를 지원하는 물산업 집적단지. 물산업진흥시설로 2019년 7월부터 운영되고 있다.

... 불화수소(HF)가 에칭 공정에 사용되는 가스다. 이후 전도능력을 부여하기 위한 불순물(이온) 투입, 화학기상증착(CVD) 등 과정을 거쳐 웨이퍼 절단(칩 제조), 칩 선별과 접착, 몰딩, 검사 등을 끝으로 반도체가 완성된다. 반도체 성능 가르는 핵심 소재 포토레지스트 성분은 매우 다양하다. 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 에폭시, 실리케이트, 사이올레인 계열 등이 주로 사용된다. 여러 분자가 체인처럼 복잡하게 맞물려 있다. 약간의 구조변형을 가하거나 첨가제를 넣으면 ...

CVVD기술은 엔진 밸브가 열리는 시간을 획기적으로 제어할 수 있도록 하는 기술로 현대기아자동차가 세계최초로 개발했다고 2019년 7월 발표했다. 이 기술로 엔진 성능과 연비를 개선하면서도 배출가스는 줄일수 있다. 자동차의 엔진은 '흡입-압축-팽창-배기'의 4단계 과정을 통해 연료를 연소시켜 동력을 발생시킨다. 흡기와 배기가 이뤄지는 관문인 밸브를 여닫는 시점과 깊이가 엔진의 성능과 효율을 결정한다. 때문에 자동차 업계는 가변 밸브 제어 기술을 개발해왔다. ...

극자외선을 이용하여 반도체를 생산하는 장비. 노광은 빛으로 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 회로를 미세하게 새길수록 웨이퍼에서 생산할 수 있는 고성능 반도체칩 수가 많아진다 이 장비는 빛 파장이 13.5나노미터인현재 반도체 양산 라인에 주로 쓰이는 불화아르곤(ArF) 액침 장비(193나노미터)보다 짧다. 웨이퍼에 더 미세하게 패턴을 새길 수 있다. EUV 장비를 생산하는 업체는 전 세계에서 ASML이 유일하다. ASML이 공급하고 있는 EUV ...

... 계획이다. 자사의 10나노 서니코브 CPU 아키텍처(설계)와 아톰 CPU 4개, 11세대 그래픽 등을 층층이 쌓는 형태다. 10나노, 7나노, 5나노 등 '크기를 줄이는' 그동안의 공정 미세화 작업에서 나아가 설계를 바꿈으로써 성능을 효율화하겠다는 전략이다. 인텔은 3D 형태의 SoC를 개발하기 위해 관련 기술을 연구해왔다. 2018년 발표한 반도체 3D 패키징 기술인 '포베로스'가 대표적이다. 레이크필드는 포베로스 기술을 활용해 서로 다른 칩을 세 겹으로 ...