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    사전 1-6 / 6건

    후공정 외주 기업 [Outsourced Semiconductor Assembly and Test] 경제용어사전

    ... 있다. 칩모스(9위) 칩본드(10위) 등도 세계 10위권에 포진했다. 한국 기업 점유율을 모두 합쳐도 세계 5위인 PTI에도 미치지 못한다. 현재 세계 OSAT 점유율 25위 안에 드는 국내 기업은 하나마이크론 SFA반도체 LB세미콘 네패스 등 네 곳에 불과하다. 인력도 부족하다. 국내 패키징 전문 인재는 2020년 기준 500명 수준에 머물고 있다. TSMC의 후공정 연구개발(R&D) 인력이 2010년 2881명에서 2020년 7404명으로 2.6배로 증가한 것에 ...

    반도체 패키징 [semiconductor packaging] 경제용어사전

    ... 있다. 칩모스(9위) 칩본드(10위) 등도 세계 10위권에 포진했다. 한국 기업 점유율을 모두 합쳐도 세계 5위인 PTI에도 미치지 못한다. 현재 세계 OSAT 점유율 25위 안에 드는 국내 기업은 하나마이크론 SFA반도체 LB세미콘 네패스 등 네 곳에 불과하다. 인력도 부족하다. 국내 패키징 전문 인재는 2020년 기준 500명 수준에 머물고 있다. TSMC의 후공정 연구개발(R&D) 인력이 2010년 2881명에서 2020년 7404명으로 2.6배로 증가한 것에 ...

    K반도체 전략 경제용어사전

    ... 특별자금을 신설키로 했다. 우대금리를 적용해 설비투자를 적극 지원한다는 방침이다. 한편, 이날 행사에 참석한 김기남 삼성전자 부회장 등 반도체 기업 최고경영자(CEO)들도 대규모 투자계획 발표로 화답했다. 삼성전자 SK하이닉스 네패스 등은 올해부터 2030년까지 10년간 총 '510조원+α' 규모의 투자를 단행하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 내년 하반기 세계 최대 반도체 생산라인인 평택 3공장을 완공하고 2030년까지 시스템반도체에 총 171조원을 투자하기로 했고, ...

    제너럴비전 [General Vision] 경제용어사전

    ... 분야에서 이 칩을 일부 활용했다. 이후 제너럴비전은 독립적인 칩 개발에 나섰으며 576개 뉴런을 칩 하나에 담은 형태의 AI칩인 뉴로멤 500(NM500)을 개발했다. 이후 설계한 칩을 공동으로 만들 업체로 한국의 반도체 패키징 업체인 네패스를 선정했다. 네패스는 NM500을 독점 생산 판매하게 된다. 초도 생산은 2017년 2분기, 본격 양산은 3분기로 예정되어 있다. 제너럴비전과 네패스는 관련 제품 개발과 사업영역 확대를 위해 조인트 벤처(JV) 설립에도 합의했

    뉴로멤500 [NeuroMem® 500] 경제용어사전

    미국의 인공지능(AI) 반도체 설계회사인 제너럴비전(General Vision)이 개발한 뉴로모픽 칩. 576개의 뉴런을 칩 하나에 담은 것이다. 한국의 반도체 패키징업체인 네패스가 2017년 6월부터 독점 대량생산할 예정이다. 인텔 등 일부 글로벌 반도체 기업이 제한된 영역에 뉴로모픽 칩을 일부 쓰긴 했지만 대규모 상업 생산되는 뉴로멤500이(NM500) 처음이다. NM500은 구글의 알파고, IBM의 왓슨 등 기존에 널리 알려진 AI와는 작동 ...

    뉴로모픽 칩 [neuromorphic chip] 경제용어사전

    ... 중국 칭화대도 트루노스와 비슷한 구조의 칩 '톈즈'를 개발 중이다. 퀄컴은 뉴로모픽 칩을 스마트폰에 적용하는 방법을 연구하고 있으며 유럽연합(EU)도 해당 프로젝트에 1억유로를 투자하고 있다. 한편, 한국의 반도체 팩키징기업인 네패스는 2017년 1월23일 2017년 6월부터 뉴로모픽칩인 NM500의 대규모 상업 생산을 시작할 것이라고 밝혔다. 인텔 등 일부 글로벌 반도체 기업이 제한된 영역에 뉴로모픽 칩을 일부 쓰긴 했지만 대규모 상업 생산은 네패스가 처음이다. ...