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... 길이만 3378㎞에 달한다. 서울~부산을 여덟 차례 오갈 수 있는 거리다. 구글보다 10년 늦은 2016년 자율주행 분야에 뛰어든 바이두가 단시일에 1억㎞에 달하는 데이터를 축적할 수 있었던 비결이다. 여기에 화웨이, 샤오미 등이 확보한 ... 2023년 연구개발(R&D) 투자액 합계는 2496억위안(약 47조5000억원)으로 한국의 'AI 빅3'로 꼽히는 삼성전자와 LG전자, 네이버의 합산 투자액(34조원)을 압도한다. 미국의 제재에도 불구하고 SMIC는 화웨이 최신 스마트폰과 ...

... 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. 삼성전자, SK하이닉스, 그리고 마이크론이 HBM3E의 개발과 양산을 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있는 가운데, 2024년 2월26일 마이크론이 처음으로 양산을 ...

네덜란드의 반도체 제조 장비업체로 극자외선(EUV) 노광(photolithography)장비 분야에서는 전세계에서 독점적인 지위를 확보하고 있다. 1984년에 네덜란드의 벨트호벤(Velp)에서 설립되었으며, 초기에는 반도체 제조 ... 장비를 상용화하는 데 성공하였다. 반도체 미세 공정에 필수적인 장비로 알려져 있으며, 이를 사용하는 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등이 있다. 2023년 ASML의 매출 280억 유로에 영업이익은 190억 유로를 ...

... 표면에 축적된 정지된 전하들에 의해 발생하는 현상을 말한다. 이 전하들은 대개 마찰이나 접촉을 통해 물체 간에 전자가 이동하면서 발생하며, 이동하지 않고 한 곳에 모인 상태를 유지한다. 발생 원인: 정전기는 두 물체가 서로 마찰하거나 ... 불균형이 발생하여 정전기가 발생한다. 효과 및 활용: 정전기는 일상생활에서 소소한 불편함을 주기도 하지만, 산업 분야에서는 정전기를 활용한 다양한 기술이 개발되어 있다. 예를 들어 정전기 필터는 공기 중의 먼지나 오염물질을 제거하는 ...

... 있으며, 흑연과 같은 벌집 구조를 가지고 있다. 맥신의 가장 큰 특징은 높은 전기전도성이다. 맥신의 전기전도성은 흑연의 100배, 구리의 2배에 달한다. 이러한 높은 전기전도성으로 인해, 맥신은 배터리, 반도체, 촉매, 의료, 전자기기, 센서 등 다양한 분야에서 활용될 수 있다. 맥신의 또 다른 특징은 다양한 화합물로 조합할 수 있다는 것이다. 맥신은 전이금속의 종류와 화학적 조성을 조절하여 다양한 특성을 가진 맥신을 만들 수 있다. 예를 들어, 철이 함유된 ...

... 친화적인 디자인과 인터페이스는 고객 여정을 원활히 하고 다양한 서비스에 쉽게 접근할 수 있도록 한다. 해외 슈퍼앱 분야의 선두주자 중 하나는 텐센트(Tencent)가 2011년 개발한 중국의 소셜미디어 플랫폼 위챗(WeChat)이다. ... 2012년 말레이시아에서 택시 호출 앱으로 출시된 그랩(Grab)도 2000만 명 이상의 활성 사용자를 확보했다. 전자상거래 및 결제 등과 같은 금융, 배달, 호출 등 다양한 서비스로 확장했다. 그랩의 모바일 결제서비스 그랩페이(GrabPay)는 ...

액체 상태에서 액정성을 가지는 고분자로, 전기, 전자, 통신, 항공우주 등의 분야에서 사용되는 신소재이다. LCP는 높은 절연성, 내열성, 치수 안전성, 우수한 접착력을 지니고 있어 다양한 고성능 응용 분야에서 활용되며, 친환경적인 장점도 가지고 있다. LCP 필름을 연성동박적층판(FCCL)에 적용하면 얇은 칩 패키지나 디스플레이 드라이버 등에 이용할 수 있으며, 차세대 통신 제품에도 적합한 소재이다.

... 이들 기업의 경쟁력을 강화하기 위해 도입한 제도. 정부는 2020년부터 2024년까지 100대 소부장 핵심전략기술 분야에서 국내 최고 기술력과 미래 성장 잠재력을 가진 기업을 소부장 으뜸기업으로 선정하여 전용 및 연계 프로그램을 통해 ... 제도를 적용하여 신속히 처리할 계획이다. 2021년 1월 현재까지 총 43개의 기업이 소부장 으뜸기업으로 선정되어 있으며, 반도체·디스플레이, 기계금속, 전기전자, 자동차, 기초화학 등 다양한 분야의 기업들이 포함되어 있다.

... 비해 대규모 데이터 처리 성능을 크게 향상시키고, 메모리 대역폭의 병목 현상을 줄일 수 있다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 획기적으로 빨라진다. 이러한 특징으로 인해 HBM-PIM은 빅 데이터 분석, 인공 지능, 딥러닝 등의 분야에서 높은 수준의 성능을 발휘할 것으로 기대된다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다.

반도체 설계부터 완제품 생산, 판매까지 모든 분야를 자체적으로 해결하는 회사. 삼성전자·SK하이닉스 등.