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한국경제 뉴스

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    [포토] “보조금 생큐”…마이크론 웨이퍼 선물 받은 바이든

    조 바이든 미국 대통령(왼쪽)이 25일(현지시간) 뉴욕주 시러큐스의 밀턴 J 루벤스타인 박물관에서 열린 마이크론테크놀러지 반도체 보조금 지원 협약식에 참석해 산제이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)로부터 기념 웨이퍼를 전달받았다. 미국 상무부는 이날 마이크론의 메모리 반도체 공장 설립 등에 61억달러(약 8조3800억원)의 보조금을 지급한다고 발표했다. AP연합뉴스

    한국경제 | 2024.04.26 18:47

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    '힐링 판타지'가 돌아왔다…종이책 펴내더니 팝업스토어까지 [현장+]

    ... 문구를 하나씩 읽어보면서 인상적인 책갈피를 사진으로 남기거나 서너장씩 가져가기도 했다. 시간여행을 떠날 수 있다면 어린 시절 자신에게 전하고 싶은 말을 작성해 붙일 수 있도록 했는데, 이른 시간임에도 이미 여러 이야기가 담긴 메모지들이 붙어 있었다. 팝업 스토어 중앙에는 한정판 굿즈가 진열돼 있다. 밀리의서재는 문구 브랜드 ‘모트모트’와 콜라보를 통해 주인공 혜원의 분실물인 다이어리, 가방, 필통을 굿즈로 제작했다. 가방은 학창 ...

    한국경제 | 2024.04.26 15:22 | 유지희

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    "개저씨들" 민희진 향해…"국힙 원탑" 분위기 반전 '술렁'

    ... '주주 간 계약'이 있다고도 했다. 민 대표의 변호인은 "주주 간 계약 협상에서 서로 생각하는 게 달랐다. 입장 차가 있어서 진행이 잘 안됐다. 그 답답하던 찰나에 여러 생각을 하게 되지 않냐. 그 생각을 담은 메모"라고 했다. 하이브는 이 부분을 파고들며 최대한 이성적으로 대응하려는 모습을 보여주고 있다. 민 대표의 여러 주장에 일일이 반박하지 않고, '경영권 탈취 시도'에만 초점을 맞추겠다는 뜻이다. 하이브는 오는 ...

    한국경제 | 2024.04.26 12:36 | 김수영

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    삼성도 LG도 싫다…허성태→진기주, 대기업 관두고 '리스크 안은 도전'[TEN피플]

    ... 단점이다. 이러한 리스크를 감수하고 대기업을 다니다가 퇴사 후 연예인의 길을 택한 것이 개그맨 정형돈, 배우 허성태, 진기주, 표예진 등이다. 이들은 자신의 꿈을 이루기 위해 대기업을 퇴사했다. 정형돈은 개그맨이 되기 전 삼성전자 메모리 QA 부서에서 일했다. 20여년 전 삼성전자 재직 시절 정형돈의 연봉은 약 5000만 원. 하지만 정형돈은 개그맨의 꿈을 이루기 위해 퇴사를 결심했다. 정형돈은 "1995년 3월 입사해서 6년 6개월 후 퇴사했다. 부모님께 ...

    텐아시아 | 2024.04.27 09:00 | 김지원

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    램버스(RMBS) 수시 보고

    ... 마감했다. [해당 공시 바로가기] Rambus Inc.는 미국, 대만, 한국, 일본, 유럽, 캐나다, 싱가포르, 중국 및 국제적으로 반도체 제품을 제공합니다. 이 회사는 모듈 제조업체 및 OEM에 DDR5, DDR4 및 DDR3 메모리 인터페이스 칩을 포함한 DDR 메모리 인터페이스 칩을 제공합니다. 고급 애플리케이션에서 데이터를 이동하고 보호하는 인터페이스 및 보안 IP 솔루션으로 구성된 실리콘 IP; 물리적 인터페이스 및 디지털 컨트롤러 IP를 통해 업계 최고의 ...

    한국경제 | 2024.04.27 05:05 | 굿모닝 로보뉴스

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    SK하이닉스, 깜짝 호실적에 주가 4% 상승

    ... 영업이익이 2조8천860억원을 기록해 지난해 3조원대 영업손실에서 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치(2조645억원)를 40% 가까이 웃돈 실적이다. 증권가 일각에서는 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁 격화에 대해 우려가 나왔으나, 인공지능(AI) 메모리 선점 효과와 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중 확대까지 더해져 성장세가 이어질 것이라는 전망도 다수 나왔다. (사진=연합뉴스) 박근아기자 twi...

    한국경제TV | 2024.04.26 16:20

사전

3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서 [3D application processor] 경제용어사전

3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전

HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. ...

DDR [double data rate] 경제용어사전

컴퓨터나 기타 전자 기기에서 성능을 높이기 위해 사용되는 메모리 기술의 일종이다. DDR은 클록 신호의 상하 지점 모두에서 사이클당 2회에 걸쳐 데이터를 프로세서에 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 ...