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      "中 '제조2025' 목표, 86% 이상 대부분 달성…美제재 효과없어"

      ... 시장에 진출하는 것도 어려워졌기 때문이다. 그럼에도 중국은 집적회로, 통신 장비, 운영 체제, 산업용 소프트웨어 및 스마트 제조 분야에서 설정된 목표 대부분을 달성했다고 SCMP는 분석했다. 중국 기업은 이를 통해 서버, 데스크톱 중앙처리장치(CPU), 솔리드 스테이트 드라이브, 고속 광섬유, 산업용 운영 체제 및 빅 데이터 시스템을 포함한 고부가가치 제품을 생산할 수 있다. 항공산업의 경우 가장 오랫동안 미국 제재를 받은 분야지만, 중국은 자체 기술력으로 화성 탐사, ...

      한국경제 | 2024.04.30 10:30 | YONHAP

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      잭 헨리 앤 어소시에이츠(JKHY) 수시 보고

      ... Jack Henry & Associates, Inc.는 주로 미국의 금융 서비스 조직에 기술 솔루션 및 지불 처리 서비스를 제공합니다. 핵심, 지불, 보완, 기업 및 기타의 4개 부문을 통해 운영됩니다. 이 회사는 Jack Henry ... 처리, 정보 보안 및 위험 관리, 소매 배송, 온라인 및 모바일 솔루션. 또한 예금, 대출 및 총계정원장 거래를 처리하고 중앙 집중식 고객/회원 정보를 유지하는 데 필요한 통합 애플리케이션 제품군을 제공합니다. 핵심 은행 및 신용 ...

      한국경제 | 2024.04.30 06:04 | 굿모닝 로보뉴스

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      반도체 제국의 추락…"헛발질로 추월 당해"

      ... 40% 가까이 하락했다. 이에 S&P500 지수에서 가장 수익률이 높지 않은 종목이 됐다. 당초 컴퓨터에 들어가는 중앙처리장치(CPU)를 개발해 온 인텔은 PC 보급 확대와 함께 1980∼1990년대 실리콘밸리의 거물이 됐다. 그러나 더 작고 ... 경쟁에서 삼성이나 대만 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체 TSMC에 따라잡혔고, 수년 전부터 CPU를 대신한 그래픽처리장치(GPU)가 주목받으면서 입지는 더욱 좁아졌다. CNBC 방송은 "미국에서 가장 크고 가치 있는 칩 회사였던 ...

      한국경제TV | 2024.04.28 07:27

    사전

    3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서 [3D application processor] 경제용어사전

    3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...

    반도체 턴키 서비스 경제용어사전

    ... 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 ... 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 파운드리·패키징을 병행하는 데 그치고 있다. 반도체업계 관계자는 “삼성전자는 그래픽처리장치(GPU)에 들어가는 HBM을 생산하는 데다 파운드리, 패키징 역량을 모두 갖춘 유일한 회사”라고 설명했다. 삼성전자 ...

    12nm DRAM 경제용어사전

    ... 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 기가비트)로 1초에 30GB(기가바이트) 용량의 영화 두 편을 처리할 수 있다. 삼성전자는 최첨단 공정 기술을 적용해 제품의 생산성을 20% 정도 높였다. 삼성전자는 2022년 12월 미국의 중앙처리장치(CPU) 전문업체인 AMD와 DDR5 D램에 대한 호환성 검증도 마쳤다. 12㎚ D램 제품군을 늘려 데이터센터나 인공지능(AI) 가속기, 고성능 컴퓨팅(HPC) ...

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