한국경제

... 빅테크도 양자컴퓨터 개발에 적극 투자하고 있다. 아이온큐는 극저온에서만 가동이 가능한 기존 양자컴퓨터와 달리 이온트랩(전자기장으로 이온을 잡아두는 것) 기술을 이용해 상온에서 작동하는 양자컴퓨터를 개발했다. 커다란 냉각 장비가 필요 없어 ... 있다는 게 회사 측 설명이다. 삼성전자, 현대차, 아마존, 구글벤처스 등이 투자할 정도로 기술력이 높다는 평가다. 삼성전자는 2019년 벤처캐피털 '삼성캐털리스트펀드'를 통해 아랍에미리트(UAE) 국부펀드 '무바달라캐피털'과 함께 5500만달러를 ...

... 도입되지 않는 한 계속 노키아 것만 쓰는 업계 관행이 굳은 이유다. 하지만 오픈랜을 도입하면 통신사가 특정 제조사 장비에 더는 종속되지 않아도 된다. 장비 선택지가 크게 넓어지기 때문에 기지국 관리에 드는 시간과 비용이 줄어든다. 이는 국내 기업들엔 큰 기회다. 시장 문턱이 낮아져서다. 작년 기준 세계 통신장비 시장 점유율 3%대인 삼성전자도 점유율을 확 넓힐 수 있다는 얘기다. 국내 중소 통신장비기업도 해외 시장에 비집고 들어갈 수 있게 된다.

글로벌 반도체기업 퀄컴이 2022년 3월 1일 MWC 2022 전시장에서 공개한 5G(5세대) 통신용 모뎀 칩. 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서 기능을 넣은 이 칩은 삼성전자의 갤럭시S23을 비롯한 주요 단말기 제조사의 차세대 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 국내 5G 대역인 3.5㎓, 28㎓를 비롯해 600㎒에서 41㎓까지 모든 글로벌 상용 5G 대역을 지원한다. 최고 다운로드 속도는 초당 10기가비트(Gb)다. 퀄컴은 그간 모뎀칩에는 ...

... 투입해온 이유다. 2022년 2월 국내 중소기업 재원산업은 EUV 공정 핵심 원재료 중 하나인 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세트산(PGMEA) 상용화에 성공했다. 재원산업은 전남 여수 낙포동에 있는 자체 공장에서 PGMEA를 양산해 지난해 말부터 삼성전자·SK하이닉스의 1차 협력사에 납품하기 시작했다. 국내에서 실험실 연구로 PGMEA 개발에 성공한 사례는 있지만 양산에 들어간 것은 이번이 처음이다. 재원산업이 소재 국산화에 뛰어든 계기는 2008년 베이징 올림픽이다. 당시 중국이 올림픽 ...

... 부문은 5G 시장의 강자인 중국 통신장비업체 화웨이가 미·중 갈등으로 위축되면서 수혜를 누릴 전망이다. 마벨은 삼성전자와 노키아를 고객으로 두고 있다. 이 두 업체의 점유율이 1%포인트 상승할 때마다 매출이 6000만달러 늘어난다고 ... 최근 마벨은 성장성이 높은 차량용 반도체 사업을 확장하기 위해 속도를 내고 있다. 기존 자동차가 하나의 거대한 전자제품인 커넥티드카로 바뀌면서 이더넷 반도체 등의 수요가 급증해서다. 차량용 반도체 부문의 매출은 2021년 3분기 ...

... 30개 기업에 투자한다. 이들 기업은 △정보기술(IT) △플랫폼 △미래기술 △바이오 등 4개 혁신 분야로 나뉜다. 삼성전자, 현대차, 네이버, LG이노텍, SK이노베이션 등 대기업부터 솔브레인(239,200 +0.17%), 레고켐바이오(44,300 ... 한화솔루션(35,200 -0.71%)(에너지), 한화에어로스페이스(48,800 -0.71%)(우주) 등도 포함됐다. 삼성바이오로직스(776,000 +0.39%), 녹십자(191,000 +0.79%), SK바이오팜(82,100 -1.32%), ...

구멍 하나를 낸 낸드(싱글 스택) 2개를 붙여 적층 단수를 높이는 기술. 투스택(two stack)이라고도 한다. SK하이닉스가 128단 낸드를 더블 스택 공정을 통해 세계 최초로 양산했고, 미국 마이크론도 2020년 11월 176단 낸드를 만들어 고객사에게 납품했다고 발표했다. 삼성전자는 2023년 양산 예정인 230단 이상의 7세대 낸드(vertical NAND)에서 '더블 스택' 공정을 도입할 계획이다.

... 있다. 두 곳의 통신사, 알뜰폰(MVNO)과 통신사를 혼합하는 등 두 가지 요금제를 동시에 가입할 수도 있다. ○삼성 갤럭시도 e심 지원한다 e심은 소비자에게 유리하다는 게 업계의 설명이다. e심을 단독으로 사용할 경우 단말기 교체 ...RPU) 하락, 가입자 이탈 등을 우려한 통신사가 e심 관련 서비스 상품을 내놓지 않았기 때문이다. 이 때문에 삼성전자도 해외에서 판매하는 제품에만 e심 기능을 넣었다. 애플은 2018년 출시한 아이폰XS부터 e심을 내장했지만, 국내에선 ...

삼성전자가 개발한 고대역 메모리 반도체 (HBM)6개를 한꺼번에 넣을 수 있는 패키징 솔루션으로 2021년 11월에 공개됐다. 삼성전자는 실리콘 미세회로 기판 위에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등의 로직 반도체와 HBM을 함께 배치했다. TSV(실리콘 관통전극)를 통해 칩과 칩을 관통해 이어 붙인 것도 'H-큐브'의 특징 중 하나다. 칩을 얇은 와이어로 이어주는 와이어 본딩을 썼을 때보다 로직 반도체와 메모리 간 거리가 짧아졌다. ...

... 교토에 본사를 둔 세계 최대 적층세라믹커패시터(MLCC) 제조사다. 2021년 1분기 기준 세계 시장점유율은 34%로 24%의 삼성전기와 14%의 다이요유덴, 11%의 TDK를 여유 있게 앞섰다. MLCC는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 도와주는 부품이다. 휴대폰, PC, 자동차 등 대부분의 전자제품에 MLCC가 사용된다. 5세대(5G) 이동통신망을 쓰는 스마트폰엔 1000개, 신형 전기차엔 1만3000개 정도의 MLCC가 들어간다. ...