• 정렬
  • 기간
  • 영역
  • 옵션유지
  • 상세검색
    여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

사전 81-90 / 223건

2.5D 패키징 [2.5 D packaging] 경제용어사전

전자회로 구성에 쓰이는 로직 반도체와 저장용 메모리를 1개의 패키지 안에 집어넣는 기술. 칩들을 모두 한데 모아 적층하는 3D 패키지와 달리, 2.5D패키지는 로직 칩은 평행으로 배치하고 메모리 칩들을 적층하는 방식을 따른다. 전문가들은 2.5D 패키지 시대엔 로직 반도체 업체가 메모리 반도체를 구매해서 자사 공장이나 위탁 업체에 맡겨, 1개의 패키지로 만드는 비지니스 구조가 형성될 것이라고 예측하고 있다.

GDDR6 경제용어사전

GDDR6는 국제반도체 표준화 기구인 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램이다. 기존 GDDR5 대비 최고 속도가 두 배 빠르며, 동작 전압도 10% 이상 낮다. 2017년 4월 23일 SK하이닉스가 세계 최고 속도의 GDDR6(Graphics DDR6) 그래픽 D램을 개발했다고 발표 했다. 이 제품은 20나노급 8Gb(기가비트) GDDR6로, 업계 최고인 핀(Pin)당 16Gbps(Gb/sec)의 데이터 처리속도를 구현했다. ...

그래픽 D 경제용어사전

그래픽 D램은 PC, 워크스테이션, 영상재생 기기, 고성능 게임기 등에서 그래픽 카드의 명령을 받아 동영상과 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화된 메모리 제품이다. 2017년 현재 시장 주력 제품인 GDDR5와 GDDR5X이며 2018년부터는 GDDR6가 이들 제품을 빠르게 대체할 것으로 예상된다. 그 중 2017년 4월 SK하이닉스가 개발한 GDDR6는 JEDEC에서 표준화를 진행하고 있는 차세대 고성능 그래픽 D램으로, 기존 GDDR5 대비 최고 ...

투명 폴리이미드 필름 [coloreless polymide] 경제용어사전

... 가공하여 투명하게 만든게 투명 필름이다. 국내 제조업체들은 2000년대 초반까지 폴리이미드 필름을 일본 가네카, 미국 듀폰 등에서 수입했다. 국내 기술이 사실상 전무했기 때문이다. 한국화학연구원과 코오롱인더스트리, 금오공대가 본격적으로 연구개발(R&D)에 나선 건 2009년이다. 약 7년에 걸친 노력 끝에 2016년 국내 최초로 투명 폴리이미드 필름 개발에 성공했다. 국내에서 투명 폴리이미드 필름 양산 설비를 구축한 건 코오롱인더스트리가 처음이다.

폴리이미드 [polyimide] 경제용어사전

강도 및 열적 내구성이 뛰어난 엔지니어링 플라스틱의 한 종류. 극저온과 고온에서 물성이 변화하지 않으며 필름형태로 생산하면 종이처럼 유연해진다. 타 소재 대비 기계적, 전기적 화학적 물성이 뛰어나 내구성이 강하다. 스마트폰, TV용 액정표시장치, 연성회로기판(FPCB), 반도체 패키징, 3D 프린팅 등 IT소재로 뿐 아니라 우주, 항공 분야 등에서도 폭넓게 사용된다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시 [72-layer 256 gigabit three-dimensional NAND Flash] [72-l] 경제용어사전

... 최초로 개발에 성공 했고 2017년 하반기 부터 양상을 개시하겠다고 발표한 4세대 낸드 제품을 말한다. 이 제품은 SK하이닉스 고유 기술을 적용해 개발했으며, 적층수 증가에 따른 공정 난이도 극복을 통해 현재 양산 중인 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓는다. 256Gb 낸드는 칩(Chip) 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다. SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D ...

리튬이온전지 [Lithium-ion battery] 경제용어사전

... 보급형·엔트리급 전기차에 주로 장착된다. 코발트 빼고 리튬·니켈·망간 섞은 NMX 등 차세대 양극재 개발도 활발 최근 글로벌 완성차 기업들의 전기차 라인업이 다양화되면서 배터리 소재 기업들도 차세대 양극재 기술 개발을 위한 연구개발(R&D) 투자를 확대해 제품 포트폴리오 다각화에 나서고 있다. NCM(A), NCA 등 하이니켈 삼원계 양극재를 주력으로 생산하는 국내 배터리 소재 기업들은 가격경쟁력이 높은 LFP 양극재 개발 및 사업화에 박차를 가하고 있다. 가격이 ...

고대역 메모리 [High bandwidth memory] 경제용어사전

D램 여러 개를 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고대역폭 반도체. D램을 여러 개 적층하면 기반 면적당 훨씬 높은 용량을 확보할 수 있어 대용량의 데이터 처리가 가능하다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 패키징되며 칩과 칩사이는 TSV(Through-Silicon Via) 기술을 사용해 연결한다. 이런한 구조로 인해 HBM의 대역폭은 매우 높다. 데이터 전송속도가 매우 빨라 매우 높은 성능을 발휘하기 ...

반도체 슈퍼사이클 경제용어사전

D램 가격이 가파르게 치솟으며 반도체업계가 슈퍼호황(super cycle)을 맞고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 영업이익은 25조원을 넘을 것이란 분석이 나온다.…” 슈퍼 사이클이란 장기적인 가격 상승 추세를 뜻한다. 반도체의 슈퍼 사이클은 PC, 스마트폰 등에 들어가는 D램 가격이 크게 오르는 시장 상황에 따른 것이다. 한국의 반도체 수출액이 2017년 9~11월 3개월 연속 역대 최고 수준인 90억달러를 넘었다. 삼성전자는 2017년 ...

차세대 메모리 반도체 경제용어사전

전원이 없어도 기억을 보존하는 낸드플래시의 성격을 지니면서 속도는 크게 향상된 메모리 반도체를 말한다. D램은 속도가 빠르지만 전원을 끄면 데이터가 날아간다는 단점이 있다. 디지털 카메라 등 배터리를 사용해 작동하는 휴대용 전자기기가 늘면서 데이터 보존이 가능한 낸드플래시 시장은 차츰 확대돼 왔다. 하지만 지금의 속도로는 가상현실(VR) 등 고용량의 데이터를 빠르게 주고받기에는 한계가 있다. D램과 낸드플래시의 단점을 해결한 것이 차세대 반도체다. ...