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저항에 따라 0과 1을 기억하는 금속의 자기저항 효과를 이용한 뉴메모리. 철과 코발트가 주소재다. 속도가 빠른 D램과 전원이 꺼져도 데이터가 지워지지 않는 낸드플래시의 장점을 두루 갖췄다. 플래시메모리보다 속도가 약 1만 배 빠르고 거의 무한대의 내구성과 초저전력 특징을 가졌다. 각종 정보기술(IT) 발달로 데이터 양이 급증하면서 전송 지연과 과도한 전력 사용 문제를 동시에 풀 수 있는 차세대 메모리 기술로 꼽힌다. P램(PRAM), R램(ReRAM) ...

... DDR4로 나눠 계산하면 모두 92만3136개의 D램이 쓰인 셈이다. 각 서버에 에러를 대비해 D램 모듈이 하나씩 더 탑재되는 것까지 감안하면 103만8000개가 들어간 것으로 추정된다. 그래픽을 담당하는 그래픽처리장치(GPU) 176개나 사용했다. CPU에 GPU를 더해 사용하면 CPU만 탑재한 것보다 수십배 연산 속도가 빨라지고 발열도 적기 때문이다. 이외에 사용된 낸드 플래시 메모리를 합치면 총 106만개 이상의 반도체가 쓰인 것으로 관측된다.

... 자체개발한 통합센서 반도체. 스트레스 수치와 심박수 체지방 다양한 생체신호를 수집하고 처리하는 센서와 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 묶은 것. 헬스케어용 웨어러블(착용형) 기기 등에 사용된다. 2015년 12월 28일 삼성전자가 ... 수집하는 센서와 이를 분석하는 마이크로 컨트롤러(MCU) 및 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 정보를 저장하는 플래시 메모리를 통합했다. 생체신호 측정부터 디지털 정보로 변환 처리, 분석까지 일괄 처리할 수 있게 됐다. 그동안 이런 ...

... “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 설명했다. 이 메모리 칩이 전원 공급이 끊기더라도 기억된 내용을 보존하는 '비휘발성 메모리'라는 점은 낸드플래시 메모리와 같다. 하지만 ... 수 있는 것으로 알려졌다. 인텔 관계자는 2015년 내에 고객사에 샘플을 공급하고 2016년에 미국 유타공장에서 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔지만 2017년 4월에야 이 기술을 적용시킨 반도체 "옵테인 메모리"를 출시했다.

... 없어 친환경적이며, 전기적 특성을 조절할 수 있는 반도체적 성질 덕분에 현대 반도체 산업의 핵심 재료로 자리 잡았다. 실리콘은 고순도로 정제해 얇은 원판(웨이퍼) 형태로 가공되며, 이를 기반으로 수많은 트랜지스터와 전자 회로가 집적된 칩이 만들어진다. 오늘날 생산되는 CPU, D램, 플래시메모리 등 대부분의 디지털 기기 핵심 부품은 실리콘 기반이다. 실리콘은 가격, 성능, 안정성, 가공성, 공급량 등 모든 면에서 뛰어난 반도체 소재로 평가받는다.

... AP인 엑시노스를 적용했다. 블루투스 통신을 통해 데이터를 주고받을 수 있다. 움직임과 위치를 감지하는 9축 센서도 내장했다. '아틱5'는 드론과 스마트홈, 고성능 웨어러블(입는) 기기를 위한 모듈이다. 듀얼코어 프로세서, D램, 플래시 메모리를 탑재했다. 우표 두 장 크기의 '아틱10'은 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 담긴 영화나 음악 등을 다른 기기에서 재생하도록 돕는다. 스마트 홈 기기 또는 미디어 앱(응용프로그램)과 연동한다. 비디오 인코딩과 디코딩, 오디오 기능 ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

3차원 수직구조로 집적도를 높인 V낸드에 데이터 저장 효율을 높인 3비트 기술(TLC·트리플레벨셀)을 적용한 고성능 낸드플래시다.

삼성전자가 세계 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, ... 몸집이 줄어든 공간만큼 배터리 용량을 키우거나, 아니면 더 얇고 가벼운 제품을 만들 수 있다. 삼성은 웨어러블 메모리 패키지를 2014년 9월 출시한 스마트워치 신제품 기어S에 탑재한 것을 시작으로 제품 공급을 늘릴 계획이다.