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... 자체개발한 통합센서 반도체. 스트레스 수치와 심박수 체지방 다양한 생체신호를 수집하고 처리하는 센서와 프로세서, 메모리 등을 하나의 칩으로 묶은 것. 헬스케어용 웨어러블(착용형) 기기 등에 사용된다. 2015년 12월 28일 삼성전자가 ... 수집하는 센서와 이를 분석하는 마이크로 컨트롤러(MCU) 및 디지털 신호처리 프로세서(DSP), 정보를 저장하는 플래시 메모리를 통합했다. 생체신호 측정부터 디지털 정보로 변환 처리, 분석까지 일괄 처리할 수 있게 됐다. 그동안 이런 ...

... “낸드플래시가 1989년 도입된 지 25년여 만에 새로운 메모리 카테고리가 만들어지는 것”이라고 설명했다. 이 메모리 칩이 전원 공급이 끊기더라도 기억된 내용을 보존하는 '비휘발성 메모리'라는 점은 낸드플래시 메모리와 같다. 하지만 ... 수 있는 것으로 알려졌다. 인텔 관계자는 2015년 내에 고객사에 샘플을 공급하고 2016년에 미국 유타공장에서 대량 생산을 시작할 것이라고 밝혔지만 2017년 4월에야 이 기술을 적용시킨 반도체 "옵테인 메모리"를 출시했다.

... AP인 엑시노스를 적용했다. 블루투스 통신을 통해 데이터를 주고받을 수 있다. 움직임과 위치를 감지하는 9축 센서도 내장했다. '아틱5'는 드론과 스마트홈, 고성능 웨어러블(입는) 기기를 위한 모듈이다. 듀얼코어 프로세서, D램, 플래시 메모리를 탑재했다. 우표 두 장 크기의 '아틱10'은 삼성전자 갤럭시 스마트폰에 담긴 영화나 음악 등을 다른 기기에서 재생하도록 돕는다. 스마트 홈 기기 또는 미디어 앱(응용프로그램)과 연동한다. 비디오 인코딩과 디코딩, 오디오 기능 ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

D램과 낸드플래시, 컨트롤러를 하나로 묶어 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 바로 쌓을 수 있도록 만든 메모리반도체 패키지다. 이 패키지 하나로 해결된다는 의미에서 원 메모리로 불린다. 삼성전자가 세계최초로 2014년 10월 웨어러블기기 전용 이팝에 이어 2015년 2월 스마트폰용까지 양산을 시작했다. 그동안 낸드플래시는 높은 온도에 취약해 열을 내며 작동하는 AP에 함께 쌓을 수 없다고 여겨져 왔지만 기술력으로 이를 극복하고 한데 모은 것이다. ...

3차원 수직구조로 집적도를 높인 V낸드에 데이터 저장 효율을 높인 3비트 기술(TLC·트리플레벨셀)을 적용한 고성능 낸드플래시다.

삼성전자가 세계 최초로 양산하고 있는 웨어러블 기기 전용 메모리반도체 패키지(ePOP). 2014년 10월 경기 고양시 킨텍스에서 열린 전자정보통신산업대전에서 처음 공개됐다. 웨어러블 메모리는 AP(애플리케이션 프로세서)와 낸드플래시, ... 몸집이 줄어든 공간만큼 배터리 용량을 키우거나, 아니면 더 얇고 가벼운 제품을 만들 수 있다. 삼성은 웨어러블 메모리 패키지를 2014년 9월 출시한 스마트워치 신제품 기어S에 탑재한 것을 시작으로 제품 공급을 늘릴 계획이다.

... 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백 개의 미세 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 전극으로 연결하는 기술로 거대역폭 메모리에 주로 쓰인다. 기존의 와이어 본딩 방식은 칩을 회로기판에 심은 뒤 전기선을 연결하는 것이지만, 실리콘 관통전극 ... DDR4 서버용 D램 모듈의 생산을 시작했고 2015년 11월 26일에는 128GB 서버용 D램 모듈 생산을 시작했다. TSV기술은 차세대 패키징 기술과 더불어 200단 낸드플래시 적층의 한계를 넘어서게 한 일등공신으로 손꼽힌다.

솔리드스테이트드라이브(SSD)뿐 아니라 스마트폰이나 디지털카메라, 메모리카드 등에 장착되는 낸드플래시 메모리를 제어해 데이터를 읽고 쓰고 저장하게 해주는 시스템반도체. 에러·불량섹터를 막아줘 제품 수명을 연장해주고 셀 간 간섭현상을 줄이는 신호처리 등도 맡는다. 두뇌와 같은 역할을 한다.

낸드 플레시 메모리 등 메모리와 ASIC 컨트롤러 칩 등 반도체 를 결합한 저장장치로 기존 하드 디스크 드라이브 (HDD)를 빠르게 대체하고 있다. 움직이는 부품이 없기 때문에 HDD에 비해 소비전력이 낮으며 소음이 없고 충격에 강하며 읽고 쓰는 속도가 빨라 PC 등의 부팅시간을 크게 줄일 수 있다. 삼성전자가 처음 이개념을 공표했고 2006년 후반부터 상용제품이 출시되고 있다. 속도는 HDD 대비 10배, 소비전력은 10분의 1 수준이다. ...