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- 인공지능 전환 [AI Transformation] 경제용어사전
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... 처리 같은 기술을 도입해 의사결정과 업무 프로세스를 정교하게 최적화한다. 마이크로소프트는 2023년 11월 1일, 오피스 프로그램에 생성형 AI인 'Microsoft 365 Copilot'을 통합하며 AX 전략을 본격화했다 . 삼성전자는 2023년 11월, 자체 개발한 생성형 AI 모델 '삼성 가우스'를 공개하고, 2024년 2월 출시한 갤럭시 S25 시리즈에 이를 탑재해 스마트폰을 AI 동반자로 진화시켰다 . 이러한 전환은 고객 경험을 향상시키고, 새로운 비즈니스 ...
- 디지털세 [Digital Tax] [Digi] 경제용어사전
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다국적 IT 기업이 외국에 고정사업장이 없더라도 매출이 발생한 국가에서 세금을 납부하도록 하는 조세체계를 의미한다. 그러나 그 적용 방식에 따라 개별 국가가 도입한 **디지털 서비스세(Digital Services Tax, DST)**와, **OECD/G20이 합의한 국제 디지털세(Pillar 1 & 2)**로 나뉜다. 디지털 서비스세(DST): 개별 국가들이 독자적으로 시행하는 세금. 글로벌 IT 기업(구글, 애플, 페이스북, 아마존 등, G...
- 노광장비 [lithography equipment] [phot] 경제용어사전
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... 공정에서 사용되고 있다. (SK하이닉스는 2021년 7월부터 EUV를 활용한 LPDDR4 모바일 DRAM(4세대 10나노급)을 양산하기 시작했다). 현재 EUV 기술을 바탕으로 7나노 이하의 반도체를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC 등 소수에 불과하다. DUV 노광장비: 일반 반도체 생산의 주력 DUV 노광장비는 20나노급 이상의 반도체 제조에 주로 사용되며, 10나노급 DRAM 생산까지 가능하다.7nm 이하의 공정에선 해상도와 공정 안정성 면에서 한계에 ...
- 팻 겔싱어 [Pat Gelsinger] 경제용어사전
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... 1979년 인텔에 입사해 i486 마이크로프로세서 설계와 USB, 와이파이 등의 글로벌 표준 기술 개발을 주도했다. 2009년 인텔을 떠나 VMware의 CEO로 부임, 회사를 클라우드 및 사이버 보안 분야의 선도 기업으로 성장시켰으며, 2021년 인텔 CEO로 복귀해 반도체 시장 재건과 AI 기술 발전에 앞장섰다. 2024년 TSMC 및 삼성전자와의 기술 경쟁에서 뒤처졌다는 평가와 실적 부진 속에서 사임을 발표하며 40년 이상의 커리어를 마무리했다
- 2나노미터 공정 경제용어사전
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... 해당하는 극도로 작은 크기다. 이러한 초미세 공정은 반도체의 성능과 효율을 크게 향상시킨다. 회로 선폭이 좁을수록 같은 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어 처리 속도가 빨라지고 전력 소모가 줄어든다. 2024년 12월 현재 삼성전자와 TSMC 등 글로벌 반도체 기업들이 2나노 공정 기술 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자는 2025년, TSMC는 2025년 양산을 목표로 하고 있어 치열한 경쟁이 예상된다. 한편, 2나노 공정은 주로 시스템 반도체 제조에 사용되며, ...
- GDDR7 경제용어사전
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... 자율주행 등 다양한 분야에서 활용될 것으로 기대된다. 특히 AI 추론(inference) 분야에서 GDDR7은 높은 대역폭과 낮은 지연 시간을 제공하여 실시간 데이터 처리에 적합한 메모리 솔루션으로 주목받고 있다. 2023년 7월, 삼성전자는 업계 최초로 GDDR7 개발을 완료했다고 발표했다. 32Gbps의 속도와 1.5TB/s의 대역폭을 자랑하는 이 메모리는 GDDR6 대비 1.4배 성능 향상과 20% 전력 효율 개선을 달성했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 ...
- GDDR4 SDRAM [Graphics Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory] 경제용어사전
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GDDR4(Graphics Double Data Rate 4) SDRAM은 2005년 JEDEC에 의해 표준화된 그래픽 메모리로, GDDR3의 후속 버전이다. 삼성전자가 2005년 10월 세계 최초로 개발에 성공했으며, 주로 고성능 그래픽 카드에 사용되었다. GDDR4는 600-1000MHz의 클럭 속도와 2.4-3.2GT/s의 전송 속도를 제공하며, 이는 64-128GB/s의 대역폭을 가능하게 한다. 또한, GDDR3에 비해 낮아진 1.5V의 전압으로 ...
- GDDR3 SDRAM [Graphics Double Data Rate 3 SDRAM] 경제용어사전
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... 19.9GB/s의 대역폭을 제공했다. 이 성능은 당시 최첨단 그래픽 카드에 탑재되어 3D 게임과 복잡한 그래픽 작업을 더욱 원활하게 수행할 수 있게 했다. NVIDIA와 ATI(현재 AMD)의 고성능 GPU에 주로 사용되었으며, 삼성전자와 하이닉스 같은 기업들이 생산에 참여하여 세계 시장에서 경쟁력을 갖추었다. GDDR3의 개발은 그래픽 카드의 성능을 크게 향상시켰고, 이는 고성능 그래픽 메모리의 새로운 지평을 열었다고 평가받는다. GDDR3는 이후 GDDR4, GDDR5 ...
- 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 경제용어사전
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... 단계를 나타내는 알파벳 표기를 처음으로 사용하기 시작한 기업은 인텔(Intel)이다. 인텔은 2015년에 14nm 공정을 '1z'로 표기하고 이후 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하는 방식을 도입했다. 이후 삼성전자와 TSMC 등 다른 반도체 기업들도 이와 유사한 방식을 사용하고 있다. 삼성전자는 14nm 공정을 '1z', 10nm 공정을 '1a', 7nm 공정을 '1b'로 표기하고 있으며, TSMC는 16nm 공정을 '7nm', 7nm 공정을 ...
- 1c D램 [sixth generation of DRAM] 경제용어사전
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... 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) DDR5 D램 개발에 성공했다”면서 “연내 1c DDR5의 양산 준비를 마치고 내년(2025년) 부터 제품을 공급해 메모리 반도체시장의 성장을 이끌어 갈 것”이라고 발표했다. SK 하이닉스는 2025년에 1c D램을 양산할 계획이다. 삼성전자도 1c D램 개발에 박차를 가하고 있으며, 2024년 말까지 1c D램을 기반으로 한 HBM4 제품을 테스트하고 2025년 부터 1c D램 양산을 시작할 예정이다.