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... 2025년까지 MS·구글·테슬라 등이 대거 도입했고, 한국에는 총 26만 장(약 10~14조 원 규모)이 공급돼 삼성·SK·현대차·네이버 등으로 AI 인프라가 5배 확장된다. 세계 주요시장 및 한국 내 실사용 사례나 영향 엔비디아 ... 글로벌 빅테크가 대규모 도입을 발표했다. 한국에는 2025년 10월 APEC 계기 총 26만 장 공급이 확정됐다. 삼성전자와 SK하이닉스는 각 5만 장으로 반도체 AI 팩토리를 구축해 디지털 트윈 기반 공정 시뮬레이션 속도를 20배 향상시키고 ...

... 인공지능이 실시간으로 분석해 최적의 통신 환경을 만드는 차세대 기술이다. 기존 이동통신망이 정해진 규칙대로만 작동했다면, AI-RAN은 네트워크가 스스로 상황을 판단하고 학습하면서 트래픽을 배분하고 장애를 예측한다. 2024년 2월 엔비디아와 삼성전자, 소프트뱅크 등 세계 주요 기업들이 'AI-RAN 얼라이언스'를 만들어 기술 표준화 작업에 나섰다. 소프트뱅크는 자체 개발한 솔루션 'AITRAS'를 2026년 상용화할 계획이며, 신호 처리 성능을 크게 끌어올리는 데 성공했다는 ...

... WCG, HFR 등 고급 영상 기술이 일정 기준 이상 구현된 콘텐츠와 기기에 부여된다. 2015년 설립된 UHD Alliance는 주요 TV 제조사, 영화사, 콘텐츠 플랫폼이 참여하는 협의체로, 프리미엄 영상 품질의 표준화를 목표로 한다. 삼성전자와 LG전자는 SUHD 및 OLED TV에 Ultra HD Premium 인증을 적용해 글로벌 프리미엄 TV 시장을 주도했다. UHD Blu-ray 콘텐츠와 넷플릭스, 디즈니+의 일부 HDR 콘텐츠도 해당 인증 기준을 충족한다.

... HBF는 이 두 기술의 단점을 보완한 메모리로, HBM 옆에서 초고속·대용량 데이터 공급원 역할을 수행하며 AI 가속기(GPU)의 전체 성능을 끌어올린다. 이 때문에 업계에서는 HBF를 종종 '제2의 HBM'이라 부르기도 한다. 삼성전자, SK하이닉스, 키옥시아 등 글로벌 메모리 선도 기업들이 HBF의 표준화와 상용화 경쟁에 본격 뛰어들고 있으며, 데이터센터와 AI 전용 서버 시장에서 메모리 병목 문제를 해결할 핵심 기술로 주목받으며, 차세대 AI 인프라 경쟁의 ...

엑시노스 2600은 삼성전자가 심혈을 기울여 개발한 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)다. 삼성 파운드리의 자존심이라 할 수 있는 2나노미터(nm) GAA(Gate-All-Around) 공정이 처음 적용되는 칩셋으로, 모바일 반도체 기술의 새로운 기준을 제시할 전망이다. 이번 칩은 단순한 성능 향상을 넘어, 삼성의 기술 주도권 회복 의지를 담고 있다. 전작보다 최대 12% 더 빨라지고, 전력 효율도 25%가량 개선될 것으로 알려졌다. 구조적으로는 ...

삼성과 마이크론이 주도한 차세대 모바일 메모리. LPDDR5X는 기존 LPDDR5보다 더 빠르고 효율적인 모바일용 저전력 고성능 D램 규격이다. 2021년 7월, 국제 반도체 표준화기구 JEDEC이 LPDDR5X를 포함한 새로운 메모리 표준(JESD209‑5B)을 발표했고, 같은 해 11월, 삼성전자가 14나노 기반 16Gb LPDDR5X 개발에 성공했다고 공식 발표했다. 이후 2024년 하반기, 삼성전자는 본격적인 양산에 들어갔고, 마이크론은 2025년 ...

... 사용된다. 공식적인 보고나 일방적인 발표보다는, 질문과 답변, 제안과 피드백 중심의 쌍방향 커뮤니케이션을 강조하는 점이 특징이다. 한국에서는 대기업과 공공기관을 중심으로 내부 커뮤니케이션 강화 수단으로 정착되고 있다. 예컨대, 삼성전자와 LG전자는 CEO가 직접 임직원과 소통하는 타운홀 미팅을 정기적으로 운영하며, 조직 내 신뢰를 구축하고 기업문화를 개선하는 데 활용하고 있다. 또한 대통령을 비롯한 고위 공직자들이 국민과 직접 대화하는 방식으로 타운홀 미팅을 채택한 ...

... 공장에서도 제조될 예정이다. 양산은 2026년 말부터 시작될 것으로 예상된다고 발표했다. 기존 A14 칩 대비 자율주행 연산 성능이 크게 향상된 것으로 알려져 있으나, 구체적인 사양이나 성능 수치는 아직 공개되지 않았다. Tesla의 HW(Hardware) 4.0 시스템과 연계되어 작동할 것으로 예상된다. 현재 삼성전자가 A14 칩을 생산하고 있으며, A15는 TSMC에서 제조된다. 이후 차세대 A16 칩은 삼성 텍사스 공장에서 생산될 예정이다.

Tesla가 개발한 차세대 고성능 AI 칩으로, 완전자율주행(FSD) 시스템뿐 아니라 자사 로봇(Optimus) 및 AI 슈퍼컴퓨터(Dojo)까지 지원하는 통합형 두뇌 역할을 한다. AI4 대비 두 세대 앞선 AI6는, 연산 성능이 ... “Tesla의 두뇌 전체를 바꿀 게임체인저”라고 강조했으며, 이를 통해 Tesla는 기존 TSMC 위주의 공급망에서 벗어나 삼성 파운드리와의 파트너십을 통해 기술·공급 경쟁력을 다변화하려는 의도다. 2025년 7월 삼성전자는 23조 원 규모의 ...

... 있으며, 2023년 하반기 출시 이후 높은 수요를 기록하며 분기별 50%의 판매 증가율을 보였다. 2024년 4월 미국 정부가 H20까지 제재 대상으로 포함하며 수출이 중단됐으나, 2025년 7월 다시 수출이 허용되며 양산이 재개됐다. 삼성전자가 HBM3를 주력으로 공급하고 있어, H20의 수출 재개는 국내 반도체 업계에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. 엔비디아는 현재 약 45억 달러어치의 H20 재고를 보유 중이며, 이는 중국 시장의 한 분기 수요에 해당하는 규...