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구글이 자체 개발한 스마트폰 프로세서 칩. 구글이 2021년 10월께 출시할 예정인 새 스마트폰 픽셀6와 픽셀6프로에 장착할 계획이다. 인공지능(AI)의 데이터 분석과 딥러닝에 쓰이는 구글의 차세대 반도체 칩 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)에서 이름을 따왔다. 세계 최대 팹리스(반도체 설계 전문회사) 영국 ARM의 설계를 토대로 구글이 개발했다. 구글 텐서는 여러 반도체를 하나로 집약한 시스템온칩(SoC)이다. 얇고 가벼우면서도 성능이 좋은 스마트폰에 ...

... 크리스마스 직전부터 자동차 업계가 반도체 공급이 달리면서 산업계와 증권시장이 타격을 받는 현상을 아마겟돈에 빗대어 부르는 말이다. 치파겟돈은 자동차, 전자제품 시장에 큰 영향을 미친다. 신형 차량에는 보통 100개 이상의 마이크로프로세서를 장착하는데, 2020년 3분기 부터 코로나19의 영향에서 벗어나 산업 각분야에서 반도체 수요가 급증하면서 그 여파로 자동차 업계도 반도체 수급에 어려움을 겪게 됐다. 이로 인해 신차 출고가 미뤄 지면서 2021년 6월경 국내외 모두에서 ...

... 픽셀을 재정렬하는 지능형 리모자이크 알고리즘과 해상도를 향상시키는 '업스케일링 기술'을 적용해 최대 1억 화소의 정교하면서도 초고해상도의 이미지를 연출할 수도 있다. 특히 신제품은 센서를 통해 받아들인 이미지 정보를 즉각 애플리케이션 프로세서(AP)로 전달하여 처리하는 '스태거드 HDR' 기술을 적용한 것도 눈에 띈다. 이 기술은 센서 자체에서 이미지를 처리하여 AP로 전달하는 기존의 '실시간 HDR' 대비 동작 전력을 약 24% 줄일 수 있어 제품 사용에 필요한 에너지를 ...

퀄컴이 2020년 12월 3일 공개한 프리미엄 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서). 이 제품은 삼성전자 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산되는 최초의 퀄컴 AP다. AP는 스마트폰의 데이터 통신과 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. 이 제품은 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다. 기존 퀄컴의 프리미엄 AP 모델은 '스냅드래곤 855' '스냅드래곤 865'의 후속작이다. ...

화웨이의 팹리스(반도체 설계전문업체) 자회사인 하이실리콘이 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)칩들을 말한다. 2014년 "기린"시리즈의 첫 모델로 기린 920 선보인 것을 시작으로 2016년에는 기린650,기린 655가, 2017년에는 기린658과 기린659가 출시됐으며 최근까지도 신모델이 선보였다. 기린은 중국 기업이 100% 지식재산권을 가진 첫 반도체로, 해외는 물론 대만 기술에도 의존하지 않고 자체 힘으로 개발한 것이다. 중국 최대 파운드리(반도체 ...

퀄컴 2020년 1월 6일(현지시간)'CES 2020' 글로벌 프레스 콘퍼런스를 통해 공개한 자율주행차용 칩. 애플리케이션프로세서(AP)와 통신칩의 강자인 퀄컴은 2023년 스냅드래곤 라이드를 적용한 차량을 상용화할 계획이라고 밝혔다.

인텔이 2019년 공개한 14나노 공정 기반의 10세대 코어프로세서. 한국에선 10월 10일 소개됐다. 10나노 공정의 아이스레이크와 같은 날 공개됐다. 두 제품 모두 와이파이 6, 선더볼트 3를 적용해 연결성을 최고로 끌어올렸다. 코멧레이크는 최대 6코어 12스레드 그리고 단일 코어 기준 4.9GHz로 구성돼 CPU 기능을 극대화하는 데 초점을 맞췄다. 각종 벤치마크에서 이전 세대보다 생산성 및 멀티태스킹 능력이 최대 40% 개선된 것으로 조사됐다. ...

인텔이 2019년 공개한 10나노 공정 기반의 10세대 코어프로세서. 한국에선 10월 10일 소개됐다. 14나노 공정의 코멧레이크와 같은 날 공개됐다. 두 제품 모두 와이파이 6, 선더볼트 3를 적용해 연결성을 최고로 끌어올렸다. 아이스레이크는 인텔의 최신 아이리스 플러스 그래픽을 적용해 엔터테인먼트 기능에 집중했다. 포트나이트, 도타 2 등 1080p 해상도 게임 성능을 이전 세대보다 최대 2배 끌어올렸다. 아이스레이크는 최대 4코어 12스레드로 ...

삼성전자가 5세대(5G) 이동통신용 통신칩(모뎀칩)과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 하나로 합친 통합칩의 명칭. 가칭으로는 `엑시노스9630'으로도 불렸다. 스마트폰에는 모뎀칩과 모바일 AP가 각각 들어가는데 엑시노스980은 이를 합친 것으로 스마트폰의 전력 효율성과 공간 활용도 등을 높일 수 있다. 엑시노스 980은 5G와 4G를 동시에 연결하는 방식을 통해 최대 3.55Gbps(초당기가비트) 속도로 콘텐츠를 다운로드할 수 있게 했다. 고성능 ...

삼성전자가 2019년내 출시를 목표로하고 있는 `엑시노스 980'의 가칭. 삼성전자가 이동통신 모뎀칩(데이터 송수신 반도체)과 모바일 애플리케이션프로세서(AP)를 결합한 통합칩을 2019년 내에 선보일 것이라는 보도가 나오기 시작한 6월 부터 '엑시노스 9630'이라는 가칭으로 불렸다. 하지만, 2019년 9월 삼성전자가 엑시노스980의 연내 양산을 공식 발표하면서 `엑시노스 9630'이란 명칭은 사라지게 됐다.