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... 대표적이다. 레이크필드는 포베로스 기술을 활용해 서로 다른 칩을 세 겹으로 쌓는다. 평면에 서로 다른 칩을 이은 2차원 형태의 SoC는 새로운 게 아니다. 스마트폰에 들어가는 퀄컴의 SoC가 대표적이다. 2D 평면 형태로 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩을 통합했다. 이런 방식으로 서로 다른 반도체칩 간 데이터를 효율적으로 주고받을 수 있다. 더욱 많은 칩을 하나로 통합할 때는 고난도의 설계 기술이 필요하다. 고용량 데이터를 주고받아야 하는 제품에는 수많은 칩을 이은 ...

... 모듈이 8GB다. 스마트폰에서 이보다 높은 용량의 D램 모듈이 필요한 이유는 폴더블과 같이 화면이 2배 이상 넓어진 초고해상도 스마트폰에서도 다양한 어플리케이션을 더 원활하게 사용할 수 있도록 하게하기 위함이다. 모바일 업체들은 차세대 스마트폰에 5개 이상의 카메라 모듈, 대형/멀티 디스플레이, 인공지능 프로세서, 5G 통신서비스 등을 도입하고 있다. 이런 고사양 스마트폰에 더 높은 용량의 D램을 탑재하면 시스템 성능을 대폭 향상시킬 수 있다.

... 16개(8Bank → 16Bank)로 늘려 데이터 처리 속도는 높이고 전력 소모는 줄였다. 또 초고속 특성을 확보하기 위해 고속 동작을 검증하는 회로도 탑재됐다. 소비전력량을 감소시키기 위해 동작모드에서 모바일 AP(Application Processor)의 속도 변화에 맞춰 D램도 동작 전압을 낮추거나, AP의 명령으로 불필요한 쓰기 동작을 실행하지 않도록 설계됐다. 대기모드에서는 기존 LPDDR4X D램보다 소모되는 전력량을 절반 수준으로 줄인 초절전 동작 모드를 제공해 기존 제품보다 ...

스마트폰이나 태블릿PC 등에 사용되는 반도체 칩셋. CPU와 그래픽처리장치(GPU), 모뎀, 비디오처리장치(VPU) 등이 하나에 포함된 모바일 기기의 '두뇌'에 해당한다.

주로 인텔의 제온 프로세서를 중앙처리장치(CPU)로 사용하는 서버. 그동안 국내 금융업계의 메인 전산 시스템은 IBM의 메인프레임 서버 등이 주로 쓰였다. 하지만 2010년 중반 들어 비용이 상대적으로 저렴하고 범용성이 좋은 x86 서버가 인기를 얻고 있다. x86서버는 범용 CPU를 사용하기 때문에 관련 생태계가 갈수록 확대되고 있다. 인텔 제온 프로세서(사진)는 매년 발표되는 '슈퍼컴퓨터 톱500'의 95% 이상이 채택하고 있는 프로세서로 매년 ...

인텔과 마이크론이 개발한 3D 크로스 포인트 비활성 메모리 프로세서의 상업용 버전으로 2017년 4월 24일 공식 출시 됐다. 인텔의 스마트 리스폰스 기술(SRT)을 사용해 HDD나 SSD 성능을 보조하도록 개발됐다. 스토리지 캐쉬 기능을 담당하기 때문에 단독 사용은 불가능하고 HDD 같이 속도가 느린 스토리지에 저장된 데이터를 미리 가져다 놓는 방식으로 속도를 높여준다.

반도체를 생산하는 공장(fab) 없이 반도체 설계와 판매만을 전문으로 하는 회사다. 설계 데이터를 바탕으로 반도체 생산만을 전문으로 하는 파운드리에 위탁해 반도체를 생산한다. 세계 스마트폰의 85%에 자사가 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)를 공급하는 영국의 ARM이 대표 기업이다.

휴대폰의 음성·데이터 정보를 이동통신 표준에 따라 가공해 신호로 바꾸고, 다른 휴대폰에서 받은 신호를 음성이나 데이터로 변환하는 모바일칩 셋. 미국 퀄컴이 모뎀칩셋 제조에 꼭 필요한 '표준필수특허'를 보유하고 있다. 최근엔 애플리케이션프로세서(AP)와 모뎀칩셋, 그래픽처리장치 등을 한 칩에 넣은 '통합칩셋'이 널리 쓰이고 있다. 애플은 인텔의 모뎀칩사업부를 약 1조원에 인수하기도 했다.

... “그가 내놓은 고용시장과 소득 불평등 문제 해결 방법에는 심각한 오류가 있다”고 지적했다. 그 이유로 우선 인간의 일자리를 빼앗는 주범으로 로봇만을 지목할 논리적 근거가 없다는 점을 들었다. 항공기 탑승권 발권 키오스크나 워드프로세서 같은 컴퓨터 프로그램, 모바일 뱅킹 등도 인간의 노동력 활용을 줄였지만 이런 기술에는 과세하지 않았다는 것이다. 그는 또 로봇은 단순히 투입 대비 산출을 늘리는 것이 아니라 더 좋은 제품과 서비스를 만드는 것과 관련이 있다고 분석했다. ...

... 양산했다. 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 등의 제품을 계속 내놓으면서 60~70% 수준의 시장 점유율을 확보한 것으로 알려졌다. 삼성전자는 2021년 2월 AMD와 협력해 메모리반도체와 AI 프로세서를 하나로 결합한 'HBM-PIM(지능형 메모리)' 기술을 개발했다. PIM은 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리반도체에 CPU 같은 칩처럼 연산이 가능하도록 하는 기술이다. HBM-PIM을 CPU, GPU에 장착하면 서버의 연산 속도가 ...