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- LLW D램 [low latency wide DRAM] 경제용어사전
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삼성전자가 개발중인 차세대 고효울 D램으로 입출력단자(I/O)를 늘려 기존 모바일용 D램 대비 데이터 처리 용량(대역폭)을 높인 제품이다. 프로세서에 가깝게 배치해 활용하면 일반 D램 대비 전력 효율이 70% 정도 향상되어 확장현실(XR) 기기 등에 적용될 전망이다. 2024년 4분기부터 양산을 시작할 계획이다.
- DDR [double data rate] 경제용어사전
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... 전송한다. 두 가지 비트를 모두 사용하여 데이터를 전송하기 때문에 클록 신호의 한쪽 에지만을 사용하여 데이터를 전송하는 SDR 메모리에 비해 DDR 메모리가 훨씬 속도가 빠르다. DDR 메모리는 컴퓨터, 노트북, 스마트폰, 태블릿 등의 그래픽 카드, 네트워크 카드 등에 사용된다. 2000년 DDR D램이 표준으로 확정된 뒤 20년간 DDR2, DDR3, DDR4 순으로 D램 규격이 발전해왔으며 2020년에는 최신 D램 표준인 DDR5까지 나왔다.
- 32Gb DDR5 D램 경제용어사전
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2023년 9월 1일 삼성전자가 개발 성공을 발표한 D램. 12나노급 기술을 사용한 것으로 32Gb는 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량이다. 1983년 64Kb(킬로 비트) D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 ...
- LPCAMM [Low Power Compression Attached Memory Module] 경제용어사전
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스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 장치 등에 탑재되는 저소비전력 D램인 LPDDR 여러개를 패키징해 제작한 모듈형 제품. 저전력 고용량 DRAM을 원하는 PC와 노트북에 사용될 것으로 보인다. 2023년 9월 26일 삼성전자가 업계 최초로 개발을 선언했다. LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시켜 PC나 노트북의 부품 구성 자유도를 높여 배터리 용량 추가 확보 등 내부 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있다. 특히 ...
- 반도체 턴키 서비스 경제용어사전
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... 과정을 책임지는 것. 삼성전자 파운드리사업부가 2023년초 반도체 턴키 서비스를 시작했다. 삼성전자 파운드리사업부가 팹리스(반도체 설계전문 기업)의 중앙처리장치(CPU) 같은 시스템반도체를 생산하고, 여기에 삼성전자의 대표 상품인 고성능 D램을 묶어 포장(패키징)하는 등 '원스톱 서비스'를 제공하는 것이다. 2023년 8월 현재 메모리 반도체를 아우르는 턴키 서비스를 제공할 수 있는 회사는 삼성전자뿐이다. 인텔은 CPU 생산과 파운드리·패키징 사업을 하고, TSMC는 ...
- 2023 세법개정안 경제용어사전
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... 제작에 투자한 경우 투자금의 3%를 세액공제하는 특례도 신설할 계획이다. 이번 세법 개정안에는 바이오 의약품 관련 기술과 시설을 국가전략기술·사업화 시설에 포함하는 내용도 담겼다. 이에 따라 바이오신약 후보물질 발굴·제조기술 등 8개 기술과 바이오 신약 제조시설 등 4개 사업화 시설에 대해 시설투자 25~35%, 연구개발(R&D) 30~50%의 세액공제 혜택이 적용된다. 이번 세액공제 혜택은 올 하반기 R&D 지출 및 시설 투자분부터 적용한다.
- 12nm DRAM 경제용어사전
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회로 선폭 12나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m)급의 D램. 2023년 5월 18일 삼성전자가 최첨단 12㎚ 공정에서 16기가비트(Gb) 더블데이터레이트5(DDR5) D램 양산을 시작했다고 발표했다. 12㎚급 D램을 양산한 것은 삼성전자가 세계 최초다. 경쟁사들은 14㎚ 수준에 머물러 있다. 선폭이 좁을수록 반도체 성능이 개선되고 전력 효율은 높아진다. 이 제품은 14㎚ D램과 비교해 소비전력이 약 23% 줄었다. 최고 동작 속도는 7.2Gbps(초당 ...
- HBM3 [high bandwidth memory 3] 경제용어사전
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... 고성능 컴퓨터와 그래픽 카드에서 사용되는 메모리이다. HBM3은 이전의 HBM2와 비교하여 대역폭, 용량, 전력 효율성 등의 면에서 개선됐다. HBM3은 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 끌어올렸다. 3D 스택 형태로 구성하며, 각각의 칩은 더 이상 PCB에 직접 부착되지 않고, 작은 실리콘 인터폴레이터를 통해 연결된다. 이로 인해 전력은 적게 소모하고 대역폭은 더 높아져 고용량 데이터 연산에 적합하다.
- 푸드테크 [FoodTech] 경제용어사전
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... 활용하여 식품 산업의 생산성, 효율성, 안전성, 지속가능성 등의 개선을 목적으로 한다. 이러한 기술에는 인공지능, 빅데이터, 로봇 공학, 생물공학, 자동화 기술 등이 포함된다. 푸드테크 기술에는 스마트 팜, 수직 농장, 인공 지능 기반 식품 생산, 3D 프린팅 식품, 유전자 조작 식물, 냉장고 인터넷 등이 포함된다. 푸드테크 기술은 식량 부족 문제를 해결하고, 환경 친화적이며 더욱 효율적인 식품 생산과 소비를 가능케 하는 기술로 주목받고 있다.
- CXL DRAM [Computer express link DRAM] 경제용어사전
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... 메모리이다. 기존의 DDR4나 DDR5 메모리와는 다르게, CXL DRAM은 CXL 인터페이스를 통해 CPU와 직접 통신하며, 메모리와 프로세서 간의 데이터 전송 대역폭과 지연 시간을 줄여 성능을 향상시킨다. 기존 시스템의 메인 D램과 공존이 가능하면서 시스템의 메모리 용량을 테라바이트급까지 확장할 수 있다. 삼성전자는 2022년 5월 세계 최초로 CXL 1.1 기반 D램 기술을 개발하고 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 평가를 해왔으며, 2023년 5월에 CXL ...