한국경제

미국 퀄컴이 만드는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일AP(애플리케이션 프로세서) 차세대 제품. 2022년 11월 16일 기술 행사인 '2022 스냅드래곤 서밋'에서 처음 공개됐다. 인공지능(AI) 성능을 대폭 강화했고 우수한 커넥티비티(연결성), 높으 수준의 게임플레이를 가능하게 한 게 특징이다. 스냅드래곤8 2세대는 퀄컴 자체 AI 엔진을 바탕으로 종전(스냅드래곤8 1세대)보다 최대 4.35배 개선된 AI 성능을 지원한다. 그래픽처리장치(GPU) ...

... 폴더블폰을 한 단계 진화시켰다는 평가가 나온다. 삼성전자가 2022년 8월 0일 온라인으로 '갤럭시 언팩 2022' 행사를 열어 갤럭시Z플립4와 갤럭시Z폴드4를 공개했다. 갤럭시Z플립4는 전작보다 65% 밝은 센서를 장착한 카메라와 퀄컴의 최신 애플리케이션프로세서(AP) 스냅드래곤 8 플러스를 적용했다. 밤이든 낮이든 고품질의 사진과 동영상을 촬영할 수 있다. 갤럭시Z폴드4엔 5400만 화소 광각 렌즈와 최대 30배 스페이스줌 기능을 넣었다. 일반 스마트폰으로 촬영하는 ...

글로벌 반도체기업 퀄컴이 2022년 3월 1일 MWC 2022 전시장에서 공개한 5G(5세대) 통신용 모뎀 칩. 세계 최초로 인공지능(AI) 프로세서 기능을 넣은 이 칩은 삼성전자의 갤럭시S23을 비롯한 주요 단말기 제조사의 차세대 플래그십 스마트폰에 장착될 전망이다. 국내 5G 대역인 3.5㎓, 28㎓를 비롯해 600㎒에서 41㎓까지 모든 글로벌 상용 5G 대역을 지원한다. 최고 다운로드 속도는 초당 10기가비트(Gb)다. 퀄컴은 그간 모뎀칩에는 ...

...가 6G 기술 주도권을 선점하기 위해 2020년 10월말 창립한 단체로 미국 3대 이동통신사를 비롯해 통신장비, 반도체 등 총 48개 세계적인 기업들이 참여하고 있다. 넥스트 G 얼라이언스는 총 6개 분과로 구성되며, 분과별로 퀄컴, 노키아, HPE, VMware, MITRE 등이 의장사를 맡고 있으며 2021년 6월 15일 LG전자가 '넥스트 G 얼라이언스(Next G Alliance)'의 의장사로 추가 됐다 6G 이동통신은 2025년경 표준화 논의를 시작으로, ...

퀄컴이 2020년 12월 3일 공개한 프리미엄 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서). 이 제품은 삼성전자 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 파운드리(반도체 수탁생산) 공정에서 생산되는 최초의 퀄컴 AP다. AP는 스마트폰의 데이터 통신과 연산 등을 담당하는 핵심 반도체다. 이 제품은 갤럭시S21(가칭)을 비롯해 중국 샤오미, 오포 등의 고급 폰에 장착될 전망이다. 기존 퀄컴의 프리미엄 AP 모델은 '스냅드래곤 855' '스냅드래곤 865'의 후속작이다. ...

퀄컴 2020년 1월 6일(현지시간)'CES 2020' 글로벌 프레스 콘퍼런스를 통해 공개한 자율주행차용 칩. 애플리케이션프로세서(AP)와 통신칩의 강자인 퀄컴은 2023년 스냅드래곤 라이드를 적용한 차량을 상용화할 계획이라고 밝혔다.

... 형태 등에 따라 최적의 촬영 환경으로 자동 설정해준다. 삼성전자는 2019년 9월부터 엑시노스980 샘플을 스마트폰 제조업체에 공급하고 연내 양산할 것이라고 2019년 9월 4일 발표 했다. 엑시노스 980이 성공할 경우 삼성은 미국 퀄컴, 대만 미디어텍 등 경쟁사를 제치고 5G 반도체 시장에서 주도권을 잡을 수 있게 된다. 2019년 현재 삼성전자와 퀄컴, 대만 미디어텍 등 글로벌 시스템 반도체 업체들이 5G 통합칩셋 개발·출시에 사활을 걸고 있다. 가장 앞서 있는 ...

... 발표한 반도체 3D 패키징 기술인 '포베로스'가 대표적이다. 레이크필드는 포베로스 기술을 활용해 서로 다른 칩을 세 겹으로 쌓는다. 평면에 서로 다른 칩을 이은 2차원 형태의 SoC는 새로운 게 아니다. 스마트폰에 들어가는 퀄컴의 SoC가 대표적이다. 2D 평면 형태로 애플리케이션 프로세서(AP)와 모뎀칩을 통합했다. 이런 방식으로 서로 다른 반도체칩 간 데이터를 효율적으로 주고받을 수 있다. 더욱 많은 칩을 하나로 통합할 때는 고난도의 설계 기술이 필요하다. ...

... 오락거리를 제공하는 장치)를 개발하는 프로젝트. 이 프로젝트는 국내외 140여 개 업체가 참가하고 있는 글로벌 오픈 이노베이션(개방형 혁신) 사업이다. 도요타와 혼다, 메르세데스벤츠 등 글로벌 완성차 업체뿐만 아니라 덴소와 퀄컴, 삼성전자 등 자동차 부품 및 전장업체들도 함께 머리를 맞대고 있다. 이들은 표준화된 오픈 플랫폼을 이용해 자동차 인포테인먼트는 물론 첨단운전자지원시스템(ADAS)과 자율주행기술 등 미래차에 들어가는 모든 소프트웨어를 개발한다는 ...

미국의 IT기업 퀄컴이 세계최초로 개발한 5G 상용 모뎀 칩으로 5G 뉴라디오(NR) 국제 통신표준을 충족한다. 이 제품은. 28㎓ 이상 고주파 대역은 물론 6㎓ 이하 저주파 대역을 모두 지원하고 5G 뿐 아니라 2G, 3G, 4G LTE를 모두 지원하는 멀티모드 기능을 갖췄기 때문에 모뎀칩을 추가로 탑재할 필요가 없다. 퀄컴은 이 칩을 기반으로 2017년 10월 데이터전송시험을 실시하여 28㎓ 이상 고주파 대역에서 Gbps급 속도를 구현하는데 성공했다. ...