• 정렬
  • 기간
  • 영역
  • 옵션유지
  • 상세검색
    여러 단어 입력시 쉼표(,)로 구분해주세요.

전체뉴스 71-80 / 10,387건

  • 최신순
  • 정확도순
  • 과거순
  • thumbnail
    전기차·인공지능 PC 신제품 내놓는 中화웨이…새 스마트폰은?

    ... 기사회생했던 화웨이가 8개월이 넘도록 새 스마트폰에 대해선 감감무소식이다. 이와 관련해 메이트 시리즈인 '메이트 70 프로'는 오는 9월 출시할 것이라는 관측도 나왔으나 현재로선 화웨이는 언급도 하지 않고 있다. 작년 3월 퀄컴 스냅드래곤 칩과 화웨이 하모니 OS 운영체제를 탑재해 출시됐던 4G 스마트폰 'P60 스마트폰'의 차기작인 'P70'과 관련해서도 화웨이는 아무런 발표를 하지 않고 있다. 화웨이 테크놀로지스는 전날 중국 체리(치루이·奇瑞) 자동차와 ...

    한국경제 | 2024.04.12 14:27 | YONHAP

  • thumbnail
    AI 및 로봇 혁명에 투자하는 간단한 방법 3가지 [인베스팅닷컴]

    ... 포지션은 다음과 같다. 알파벳 (NASDAQ: GOOGL ) 9.47% 메타 플랫폼스 8.59% 엔비디아 7.92% 어도비 (NASDAQ: ADBE ) 7.08% AMD 6.73% 인튜이티브 서지컬 4.59% 퀄컴 (NASDAQ: QCOM ) 4.58% 마이크론 (NASDAQ: MU ) 인텔 (NASDAQ: INTC ) 3.94% 키엔스 (TYO: 6861 ) 2.98% 해당 기사는 인베스팅닷컴에서 제공한 것이며 저작권은 ...

    한국경제 | 2024.04.12 13:06

  • thumbnail
    "못 참겠다"…갤S24 사려고 나고야서 도쿄까지 간 日 직장인 [김일규의 재팬워치]

    ... 스마트폰 앱으로도 제공되지만, 대량의 계산이 필요해 클라우드 서버에서 처리하는 경우가 많다. 삼성전자의 엣지 AI 기술은 클라우드 서버를 거치지 않고 단말기에 탑재된 반도체에서 데이터를 처리한다. 삼성전자는 미국 반도체 업체 퀄컴의 최신 중앙처리장치(CPU)를 채택했다. 세계 스마트폰 시장은 침체가 지속되고 있다. 미국 시장조사업체 IDC에 따르면 2023년 글로벌 출하량은 전년 대비 3% 감소한 11억6690만대로, 지난 10년 내 최저치다. 삼성전자는 ...

    한국경제 | 2024.04.11 15:20 | 김일규

  • thumbnail
    '엔비디아 잡아라'…美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개

    ... 차지하는 엔비디아는 한 발짝 더 나간 상태다. 엔비디아는 지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개한 바 있다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다. 인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위해서다. 조시형기자 ...

    한국경제TV | 2024.04.10 06:14

  • thumbnail
    美인텔, 최신 AI 칩 '가우디3' 공개…'선두' 엔비디아 H100 겨냥

    ... 차지하는 엔비디아는 한 발짝 더 나간 상태다. 엔비디아는 지난달 H100의 후속작으로 새로운 아키텍처 '블랙웰' GPU 기반의 AI 칩인 B100과 B200을 공개한 바 있다. 이 제품은 올해 하반기 출시될 예정이다. 인텔은 퀄컴, 구글 등과 '반(反)엔비디아 전선'을 형성하며 AI 앱 개발을 위한 오픈 소프트웨어 구축에도 나서고 있다. 엔비디아가 구축하고 있는 쿠다(CUDA)라고 하는 AI 관련 앱 개발 지원 소프트웨어 플랫폼에 도전하기 위해서다. /연합...

    한국경제 | 2024.04.10 05:59 | YONHAP

  • thumbnail
    美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부

    ...o; 생산라인이 들어서게 된다. 현재 짓고 있는 첫 번째 공장에선 2025년 상반기부터 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정을 활용해 칩을 만든다. 4㎚는 현재 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU), 퀄컴의 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) 신제품을 양산하고 있는 최첨단 공정이다. 2공장에선 2028년부터 2㎚ 제품을 양산하게 되고 3공장에선 꿈의 공정으로 불리는 1㎚대 제품을 생산할 전망이다. TSMC는 애리조나주에 최첨단 패키징(여러 ...

    한국경제 | 2024.04.08 21:01 | 황정수

  • thumbnail
    2024년 4월 7일(일) Invesco QQQ Trust(QQQ)가 사고 판 종목은?

    ... 2.0070% 매수 13 펩시코(PEP) 1.6950% 매수 14 린데(LIN) 1.6320% 매수 15 어도비(ADBE) 1.5990% 매수 16 시스코 시스템즈(CSCO) 1.4330% 매수 17 퀄컴(QCOM) 1.3960% 매수 18 T-모바일 US(TMUS) 1.3940% 매수 19 인튜이트(INTU) 1.2980% 매수 20 어플라이드 머티리얼즈(AMAT) 1.2590% 매수 21 인텔(INTC) ...

    한국경제 | 2024.04.07 13:14 | 굿모닝 로보뉴스

  • thumbnail
    석달 남았다…AI 폴더블·갤럭시링 '출격'

    ... 7월 10일(현지 시각)이라는 구체적인 날짜를 제시하기도 했다. 이번 행사에서 인공지능(AI)을 품은 첫 폴더블 스마트폰 신작 갤럭시 Z플립6·폴드6가 가장 기대를 모으는 제품으로 꼽힌다. 애플리케이션 프로세서(AP)로는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 또는 삼성전자 시스템LSI사업부의 엑시노스 2400을 탑재할 것으로 예상된다. 엑스(X·옛 트위터)에서 활동하는 유명 정보유출자(팁스터) '아이스 유니버스'는 갤럭시 Z폴드6의 최대 두께를 전작 대비 1.3㎜ ...

    한국경제TV | 2024.04.07 08:02

  • thumbnail
    올림픽 언팩 석 달 앞으로…AI 품은 폴더블·갤럭시 링 '주목'

    ... 제품의 출시 시점은 개막일인 7월 26일 전후가 될 것으로 보인다. 가장 기대를 모으는 제품은 인공지능(AI)을 품은 첫 폴더블 스마트폰 신작 갤럭시 Z플립6·폴드6다. 먼저 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP)로는 퀄컴의 스냅드래곤8 3세대 또는 삼성전자 시스템LSI사업부의 엑시노스 2400을 탑재할 것으로 예상된다. 삼성전자는 하반기 언팩에서 폼팩터(형태) 혁신을 강조해왔는데, 지난해는 클램셸(조개껍데기) 모양 갤럭시 Z플립5의 커버 디스플레이 ...

    한국경제 | 2024.04.07 07:00 | YONHAP

  • thumbnail
    2024년 4월 6일(토) Direxion Daily Semiconductor Bull 3X Shares(SOXL)가 사고 판 종목은?

    ... 8 엔비디아(NVDA) 2.0990% 매도 9 ICE SEMICONDUCTOR INDEX SWAP() 2.0340% 10 브로드컴(AVGO) 1.9570% 매도 11 AMD(AMD) 1.6640% 매도 12 퀄컴(QCOM) 1.6210% 매도 13 DREYFUS GOVT CASH MAN INS() 1.4060% 14 인텔(INTC) 1.3910% 매도 15 JP MORGAN 100 US TRSY CAPITAL 3163() ...

    한국경제 | 2024.04.06 16:19 | 굿모닝 로보뉴스