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엔비디아 급반등에 SK하이닉스 2%↑…삼성전자는 하락
... 돌았다. 삼성전자는 이 루머에 대해 "사실무근"이라는 입장이다. 삼성전자와 달리 SK하이닉스는 상승세를 이어가고 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 밸류체인(가치사슬)에 속해 있다. SK하이닉스는 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 사실상 독점 공급하고 있다. 25일(현지시간) 뉴욕증시에서 엔비디아는 전장 대비 6.76% 급등한 126.09달러에 거래를 마쳤다. 120달러선을 하루 만에 회복했다. 시가총액도 3조1010억달러(약 4316조원)를 기록하며 3조달러를 ...
한국경제 | 2024.06.26 09:33 | 진영기
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'거품론' 엔비디아, 줍줍에 급반등…SK하이닉스, 다시 달릴까
... 전날 기관투자자는 SK하이닉스 주식 1396억원어치를 사들였다. 기관이 가장 많이 산 종목 1위다. 반면 외국인과 개인은 각각 1197억원어치와 230억원어치를 팔았다. 마이크론 실적에 대한 기대감이 작용한 것으로 풀이된다. 메모리 반도체 업계 실적 풍향계로 불리는 마이크론은 26일(현지시간) 뉴욕증시 마감 이후 2024회계연도 3분기(2~5월) 실적을 발표한다. 현지에선 이번 분기 마이크론의 깜짝실적(어닝 서프라이즈)을 예상하고 있다. 증권가의 마이크론에 ...
한국경제 | 2024.06.26 08:59 | 한경우
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"SK하이닉스 더 간다" vs "삼성전자가 역전"…여의도 '들썩' [최만수의 스톡네비게이션]
... 최강자 삼성전자의 반등이냐.” 최근 서울 여의도 증권가에선 '반도체 투톱' 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 전망을 놓고 격론이 벌어지고 있다. SK하이닉스의 강세에 거는 쪽에선 “올해 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 독점적 지위를 유지할 것”이라며 “30만원 돌파도 시간문제”란 전망을 내놓고 있다. 반면 삼성전자 쪽에선 “하반기 엔비디아의 품질 테스트만 통과하면 한방에 흐름이 뒤집힐 ...
한국경제 | 2024.06.26 07:10 | 최만수
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정부, 반도체 첨단패키징 R&D에 2천744억원 투입
... 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2천744억원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 ...
한국경제 | 2024.06.26 10:00 | YONHAP
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다가오는 하반기, 증권사 추정치 급등한 '괄목상대' 종목은? [신인규의 이슈레이더]
... 높아졌습니다. 전력판매량 늘고 연료비는 1년 전보다 두 자릿수 대 줄어들 것이라는 추정에 근거한 추정치 상향입니다. 그 다음으로 추정치 상승률이 눈에 띄는 SK하이닉스야 대표적인 국내 주도주이자 HBM 수혜주지요, 예상을 뛰어넘는 메모리 상승세가 실적 추정 상향에 반영됐고, 엔비디아 등 세계 증시 모멘텀을 이끄는 회사와의 관계 등이 고려됐습니다. 풍산 경우엔 구리 가격 상승으로 실적 증가가 기대되고, 방산 부문의 성장이 지속될 것으로 예상된다는 게 증권가 의견이었고. ...
한국경제TV | 2024.06.26 09:27
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'디아이' 52주 신고가 경신, 자금조달을 통한 마음가짐, DDR5+HBM3+HBM4
... KB증권의 권태우 애널리스트는 디아이에 대해 "반도체 검사 장비 제조업체로서 삼성전자에 패키징 테스터를 공급. 연결 대상 자회사인 디지털프론티어(DF)는 DRAM/NAND 웨이퍼 테스터 분야에서 국산화를 이루어 냈으며 SK하이닉스에 메모리 웨이퍼 테스터 및 패키징 테스터를 제공. 6월 5일 공시를 통해 200억원 규모의 교환사채(EB) 발행을 결정. 자금은 자회사인 디지털프론티어에 대여되며, HBM 및 DDR5 검사장비의 생산 시설 확장, 연구개발 강화, 원자재 ...
한국경제 | 2024.06.26 09:14 | 한경로보뉴스
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'Sell' AI+코인, 'Buy' 나머지 모든 것…이상한 하루? [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2024.06.25 07:02
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S&P 5500 적중한 '족집게' 톰리의 7월 예측 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2024.06.22 07:01
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애플&3조 추월한 날…"엔비디아 대신 이것" [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2024.06.06 06:56
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- 불화크립톤 [KrF] 경제용어사전
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크립톤과 불소의 화합물로, 무색의 가스이다. 반도체 제조 공정에서 노광제로 사용되는 레이저에 사용되는 가장 일반적인 가스 중 하나이다. KrF 레이저는 257nm의 파장을 가지고 있으며 이는 DRAM 및 플래시 메모리와 같은 미세한 전자 부품을 제조하는 데 사용되는 파장이다.
- 3차원 구조 모바일 애플리케이션프로세서 [3D application processor] 경제용어사전
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3차원 AP는 시스템 반도체나 메모리 등 서로 다른 반도체 칩을 수직으로 적층하여 만든 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 의미한다. AP는 스마트폰의 '두뇌' 역할을 하며, 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)가 반도체 회로 블록으로 들어가는 2차원의 구조를 가지고 있다. 그러나 신경망처리장치(NPU)와 같은 신규 코어가 추가되면서 기존 단층 구조의 한계에 직면하게 되었다. 이는 보다 많은 회로를 집적하기 위해서는 회로 선폭을 줄이거나 ...
- HBM3E [Enhanced version of High Bandwidth Memory, 3rd Generation] 경제용어사전
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HBM3E는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)의 일종으로, 기존의 HBM3에 비해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 고성능 메모리 기술이다. HBM3E는 초당 최대 1,280GB의 대역폭과 36GB의 용량을 제공하여 성능과 용량 모두 전작인 HBM3 (4세대 HBM) 8H 대비 50% 이상 개선된 제품이다. HBM3E는 인공지능(AI) 반도체 분야에서 주목받고 있으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장을 주도할 것으로 예상된다. ...