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"350조 먹겠다"…삼성 잘하는 것 빼고 다 한다는 TSMC [황정수의 반도체 이슈 짚어보기]
... 미국 AMKOR, 중국 스태츠칩팩 등 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 불리는 기업의 영역인 최첨단패키징(여러 첨단 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정)도 한다. 엔비디아의 주문을 ... 성장할 것으로 전망되기 때문이다. TSMC는 이 시장에서 점유율을 계속 끌어올릴 계획이다. 웨이 회장은 "강력한 기술 리더십과 광범위한 고객 기반에 힘입어 올해 점유율이 더 높아질 것"이라고 설명했다. 1nm대 초미세공정 ...
한국경제 | 2024.07.20 19:58 | 황정수
