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빌드블록, '미국 부동산 AI 에이전트' 출시…맞춤형 정보 제공
... 빌드블록은 지난 9월 홈페이지 개편과 함께, 미국 부동산 정보를 누구나 쉽게 접할 수 있는 ‘미국 부동산 AI 에이전트’ 서비스를 출시했다고 1일 밝혔다. 해당 솔루션은 미국 부동산과 관련한 법률 정보, 미국 국세청 ... SaaS형 사업모델도 도입했다. 빌드블록은 2022년도 1억불의 기업가치(1400억 원)를 인정받아 Series A 라운드 투자유치에 성공한 바 있다. KB/하나/신한 등 주요 금융지주사 산하의 VC와 두나무 앤 파트너스, 퓨처플레이 ...
한국경제 | 2025.10.01 10:43
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“비밀에 싸인 팰런티어…내부자의 시선으로 분석했죠”
... 팰런티어는 ‘서학개미’라고 불리는 국내의 해외 주식 투자자들이 가장 선호하는 종목 중 하나다. 인공지능(AI) 거품론이 불거져도, 주가가 하늘 높은 줄 모르고 치솟아 고점 논쟁이 끊이지 않아도 계속해서 매수하는 종목이기도 하다. 이런 팰런티어라는 기업에 대해 초기부터 국내 도입을 주도했던 전문가가 쓴 ‘팰런티어 A to Z’ 격의 책이 나왔다. 변우철 KT P-tech 본부장이 쓴 <팔란티어의 시대가 온다>가 그 ...
한국경제 | 2025.10.01 09:30 | 장승규
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GH, 집코노미서 미래형 주택, 적금·제로아파트 공개 [집코노미 박람회 2025]
... 10~25%를 내고 나머지는 20~30년 동안 거주하면서 적금 붓듯이 취득하는 내 집 마련 방식이다. 현재 광교신도시 A17블록에서 시범사업을 추진하고 있다. 향후 3기 신도시에도 확대할 방침이다. 모듈러 주택은 공장에서 미리 제작한 ... 나머지 50%는 태양광 에너지로 충당해 냉난비 제로를 구현한다. 삶의 질 향상과 지속가능한 주거환경 조성하기 위해 AI 케어 플랫폼을 운영하고 ESG(환경·사회·지배구조) 경영도 강화한다. AI케어 플랫폼은 ...
한국경제 | 2025.10.01 09:25 | 강영연
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"셧다운 신경 끄세요"…엔비디아 신고가, 제약사 폭등 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.10.01 08:02
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셧다운 우려→금리 더 내린다?…에릭 트럼프 "QE 할 것" [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.30 08:20
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질서있는 조정, 거의 끝?…JPM "연말 7000" [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.27 08:07
사전
- TSMC [Taiwan Semiconductor Manufacturing Company] 경제용어사전
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... 뒷받침하는 생산 기반으로 기능하고 있다. TSMC는 2014-2017년 애플과의 파트너십을 통해 첫 번째 도약기를 맞았다. 2014년 아이폰6용 A8 칩 생산을 시작으로 시가총액이 1,000억 달러에서 2016년 1,200억 달러로 급증했다. 이후 2020-2022년 급성장기를 거쳐 2020년 매출 455억 달러에서 2022년 737억 달러로 성장했으며, 2023-2024년 AI 붐과 함께 재도약기에 접어들어 2024년 매출 883억 달러를 기록했다.
- 테슬라 A15 경제용어사전
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테슬라가 TSMC와 협력하여 개발 중인 자율주행(FSD, Full Self Driving) 전용 AI 프로세서다. Tesla가 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 독립하여 자체 AI 칩 생태계를 구축하는 과정의 핵심 제품이다. 현재 사용 중인 A14 칩의 후속 제품으로, 주로 FSD 기능 향상을 위해 설계된 세대로 분류된다. FSD 기능의 완전 자율주행 구현을 위한 핵심 하드웨어 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. 2025년 7월 기준 A15 칩은 ...
- A15 Bionic 경제용어사전
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... 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 ... iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 A16, A17 등 후속 칩 설계의 ...