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HDC현대산업개발 수주공시 - 변동A구역 재개발사업 공사도급계약 9,602억원 (매출액대비 22.6 %)
... 23일 HDC현대산업개발(294870)은 수주공시를 발표했다. ◆ HDC현대산업개발 수주공시 개요 - 변동A구역 재개발사업 공사도급계약 9,602억원 (매출액대비 22.6 %) HDC현대산업개발(294870)은 변동A구역 ... 수주 공시가 늘어나는데 주가는 움직이지 않는다면 매수 관점에서 접근해 볼 수도 있다. 한경로보뉴스 이 기사는 한국경제신문과 금융 AI 전문기업 씽크풀이 공동 개발한 기사 자동생성 알고리즘에 의해 실시간으로 작성된 것입니다.
한국경제 | 2025.09.23 17:30 | 한경로보뉴스
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"韓 금융사 가치평가 제대로 못 받아"
... 국내 금융회사의 밸류에이션(가치평가)이 시장에서 제대로 인정받지 못하고 있다고 지적했다. 1등 카드사를 넘어 인공지능(AI) 시장을 선도하는 정보기술(IT) 기업으로 거듭나겠다는 포부도 내비쳤다. 정 부회장은 지난 22일 서울 여의도 현대카드 본사에서 열린 기자간담회에서 “카드사 규제가 심하다 보니 인수합병(M&A) 시장 등에서 제값을 받지 못하고 있다”며 “우리 사회에서 ‘금융사는 공공재’라는 인식이 ...
한국경제 | 2025.09.23 17:28 | 장현주
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"닷컴버블과 비슷한 상황" … 월가서 커지는 'M7 거품론'
... 따르면 마이클 하트넷 뱅크오브아메리카(BoA) 전략가가 이끄는 분석팀은 “2000년대 닷컴버블, 2007년 중국 A주 붕괴 등 증시 버블 사례를 관찰한 결과 바닥 대비 정점까지 평균 244% 상승했다”며 “M7은 2023년 3월 ... 오른 256.26달러에 마감하며 작년 12월 기록한 역대 최고가(260.10달러)에 근접했다. 엔비디아도 오픈AI와 전략적 파트너십을 체결하고 대규모 투자를 한다는 소식에 3.93% 급등했다. 테슬라는 최근 한 달간 주가 상승률이 ...
한국경제 | 2025.09.23 17:12 | 최만수
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BoA "버블 아직 멀었다"…정부 셧다운 위험↑ [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.20 08:03
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'쉬운 돈이 돌아왔다' 매파적 인하냐, 비둘기파 인하냐 [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.17 07:40
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쏟아질 반대표…파월 더 약해지고 3%까지 내린다? [김현석의 월스트리트나우]
한국경제 | 2025.09.13 07:58
사전
- TSMC [Taiwan Semiconductor Manufacturing Company] 경제용어사전
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... 뒷받침하는 생산 기반으로 기능하고 있다. TSMC는 2014-2017년 애플과의 파트너십을 통해 첫 번째 도약기를 맞았다. 2014년 아이폰6용 A8 칩 생산을 시작으로 시가총액이 1,000억 달러에서 2016년 1,200억 달러로 급증했다. 이후 2020-2022년 급성장기를 거쳐 2020년 매출 455억 달러에서 2022년 737억 달러로 성장했으며, 2023-2024년 AI 붐과 함께 재도약기에 접어들어 2024년 매출 883억 달러를 기록했다.
- 테슬라 A15 경제용어사전
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테슬라가 TSMC와 협력하여 개발 중인 자율주행(FSD, Full Self Driving) 전용 AI 프로세서다. Tesla가 엔비디아 등 외부 칩 공급업체로부터 독립하여 자체 AI 칩 생태계를 구축하는 과정의 핵심 제품이다. 현재 사용 중인 A14 칩의 후속 제품으로, 주로 FSD 기능 향상을 위해 설계된 세대로 분류된다. FSD 기능의 완전 자율주행 구현을 위한 핵심 하드웨어 플랫폼 역할을 할 것으로 기대된다. 2025년 7월 기준 A15 칩은 ...
- A15 Bionic 경제용어사전
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... 구성되어 있다. Neural Engine은 초당 최대 15.8조 회의 연산(15.8 TOPS)을 처리하며, 기기 내 AI 기능인 음성 인식, 이미지 처리, 증강현실 등에 활용된다. 약 150억 개의 트랜지스터를 집적했으며, LPDDR5 ... iPhone 13 Pro/Pro Max는 5코어 GPU를, 나머지 모델들은 4코어 GPU를 사용한다. 모바일 기기 내에서 AI 처리 능력을 대폭 강화하여 온디바이스 AI의 새로운 기준을 제시했으며, 이후 A16, A17 등 후속 칩 설계의 ...